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整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]

TDK株式会社（社长：上釜健宏）作为首次在中国召开的2015北京国际田联世界田径锦标赛官方合作伙伴，为在男子十项全能比赛中打破以往世界纪录，并创造新纪录的美国选手阿什顿伊顿授予了WorldRecord奖，并赠予其10万美元奖金。8月30日（星期日），在比赛结束后进行的颁奖仪式上，上釜健宏社长向选手颁发了标有TDK公司名称的10万美元支票（副本）。由于拥有...[详细]

据韩联社消息，韩国关税厅(海关)23日发布数据显示，2017年韩国半导体出口总值997.1亿美元，同比增加60.2%，创下历史新高。这也是单一品目出口额首次达到900亿美元。其中，对华出口额为393.5亿美元，增长62.4%。报道称，去年集成电路半导体出口同比大增66.0%，带动半导体整体出口向好。其中，存储芯片出口同比增90.7%，为672亿美元，系统芯片同比增25.1%，为214亿美元。...[详细]

当地时间5月2日，德国芯片制造商英飞凌(Infineon)在其位于德国德累斯顿的新工厂举行动工仪式。英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元，并正在寻求约10亿欧元的额外公共资金。此项目是该公司历史上最大单笔投资，新工厂建成后将有助于实现到2030年欧盟半导体产量占全球20%份额的目标。英飞凌首席执行官哈内贝克在动工仪式现场表示：“鉴于对可再生能源、数据中心和电动汽车的高需求，全球半导体需求将保...[详细]

2014年4月24日---TDK株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的“翘曲裂纹”对策，并将从2014年7月起开始量产。　敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGACAP（迭容）产品及外部电极中内置...[详细]

电子网消息，据《华尔街日报》报道，威斯康辛经济发展公司（以下简称“WEDC”）本周二推迟了州政府向富士康提供30亿美元经济奖励在该州建厂的投票。据悉，该项价值30亿美元的激励计划是由美国威斯康星州州长斯科特.沃克（Scottwalker）在2017年9月18日签署的，主要用于富士康在威斯康星州东南部建造一座超级面板工厂。根据这一激励计划，当地政府将在未来15年向富士康...[详细]

法国马西（MASSY）-2017年12月14日–为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员DanEdelstein在近期IEEENanotechnologySymposiu...[详细]

机顶盒(Set-TopBox)芯片厂商扬智(3041)昨(4)日举行法说会，公布今(2017)年第一季合并营收7.55亿元，合并营业毛利2.06亿元，合并营业毛利率27%，合并营业费用3.49亿元；合并营业净损1.43亿元，合并税后净损为1.14亿元，每股亏损为0.39元，为连续第五季亏损，每股亏损相较前一季的1.27元有所改善，相较去年同期每股亏损0.09元则有所扩大。扬智指出，受到农...[详细]

    走进研究院》是36氪科技频道新推出的系列报道栏目，我们认为无论是黑科技还是新技术，通常诞生在远离大众的实验室，我们享受着科技带来的便利，但新技术是如何研发直至落地，对于大多数人来说，充满着未解之谜。　　我们也相信，研究院里蕴藏着改变我们生活的革命性技术，甚至未来的大趋势。　　如何先人一步看到未来，不如从走进研究院开始。　　这一期，我们第一次走入英特尔中国研究院，独家视频...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

5月22日消息，据电子时报，有半导体设备业者表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊艳，因此客户紧急修正蓝图。据称，2023全年台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元（IT之家备注：当前约14万元人民币），虽然只有苹果才能享受到8折优惠，但目前已有多家...[详细]

电子网综合报道，6月29日，武汉市政府与小米科技、金山软件、顺为资本共同签署战略合作框架协议，将小米武汉总部、“小米之家”销售总部、长江小米产业基金及管理公司等系列合作项目落户光谷。根据协议，武汉市将与小米科技、金山软件、顺为资本合作打造新的产业生态系，助力小米、金山和顺为的进一步发展壮大。据悉，小米武汉总部落户武汉东湖高新区，将围绕黑科技、新零售、国际化、人工智能和互联网金融等核心领域，...[详细]

作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是整个电子信息技术行业的基础。滨海湾新区作为粤港澳大湾区最年轻的战略发展平台，点集聚高端制造业总部，发展半导体产业具有广阔的前景。一是战略能级高。滨海湾成立于2017年，顺应粤港澳大湾区国家战略，经过6年的发展，开始崭露头角，先后被列入大湾区特色合作平台、广东自贸试验区联动发展区、省级高新区等国家级和省级战略。东...[详细]

2018年2月22日美国德州普拉诺讯Diodes公司今日推出史上最先进的数据传输线瞬态电压抑制器(TVS)DESD3V3Z1BCSF-7。该产品适用于搭载差分讯号线路、频率5Ghz以上的先进系统单芯片，可为I/O端口提供优异的TVS/ESD保护，是USB3.1/3.2、Thunderbolt™3、PCIExpress®3.0/4.0、HDMI2.0a...[详细]

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司（下称大唐电信），进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%，北京建广和智路资本持股比例总计为52%，北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司（下称中国建投），中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业，国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业，随着中国半导体产业的成长，以及中国半导体产业基金的投...[详细]