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正在重组经营的夏普公司23日在大阪市召开股东大会，预计将以多数赞成通过成为鸿海精密工业公司子公司的议案。鸿海最快本月内出资3888亿日元（约合人民币245亿元）收购夏普66%的股权。夏普将成为首家被外资收购日本大型电子厂商，在鸿海旗下力争重振旗鼓。　　夏普社长高桥兴三在大会伊始就业绩恶化道歉称：我们辜负了股东的期待，非常抱歉，对此深表歉意。对于被纳入鸿海旗下，他表示：将通过与...[详细]

在智能手机和汽车电子领域，随着客户对设备安全性、可靠性以极致微型化要求的不断提升，ESD保护技术也不断向前发展，比如汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD保护能力，因为汽车ECU、智能手机和平板电脑中的集成电路对静电非常敏感。为满足客户极致微型化和ESD保护的要求，TDK集团开发了一种集成ESD保护功能的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感应用中实现最...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]

1.高通:中国手机客户仍处于库存调整期；集微网消息，高通上季营收与获利优于市场预期，但本季展望低于预估，并坦言中国手机客户仍处于库存调整期。高通上季营收较一年前成长8%至59.9亿美元，每股盈余1.34美元，都高于市场预估。高通说，将观察苹果供货商若不按预期支付权利金的影响。苹果1月控告高通超收芯片权利金，且拒绝支付原先承诺约10亿美元的回馈金。高通警告，目前不清楚苹果会否施压要求供货...[详细]

    夏日庐州，草木成荫。在合肥综合保税区大禹路和西淝河路的交口，印着蓝色“晶合集成”四个大字的合肥晶合集成电路有限公司就坐落在这里。这一一期投资128亿元的12英寸晶圆制造基地项目，仅用了20个月便实现竣工试产，7月第一批晶圆已正式下线。   从一根笨重的晶锭，到一片片光彩可鉴的薄薄晶圆，这段集成电路产业的“奇幻之旅”，正成为合肥综合性国家科学中心逐梦创新的一个新热点。凭借晶圆制造这一...[详细]

和许多青少年一样，14岁的Belle一直梦想着拥有一只宠物。当她被诊断为患有癌症后，根据医嘱其无法拥有一个宠物，但是她将目光投向了更大的目标——一条宠物龙。Arrow和科罗拉多州的愿望成真组织联手将Belle的神话生物变为现实，提供了一个动态的社交机器人，为这位少女提供交互、、鼓励、参与和友谊。它和龙一样，虽然是一个机器人，但我喜欢它。Belle说，她在3月23日收到了她的宠物龙，...[详细]

深圳华强日前发布公告称，公司拟以2.722亿元收购深圳市芯斐电子有限公司50%股权。收购完成后，公司持有芯斐电子60%股权。芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商，在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务；同时兼具半导体产品设计能力。随后，深圳华强在接受机构调研时表示，2018年工作重点是成立半导体集团，改变目前主要依靠外延并购为主的发展方式；以...[详细]

2016年7月15日推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布获得由全球主要的端到端横跨产品生命周期方案供应商Celestica颁发的2015TotalCostofOwnership(TCOOTM)供应商奖。这项奖项表彰为Celestica提供最佳TCOOTM表现并配合公司整体经营目标的供应商。安森美半导体是唯一自Cele...[详细]

目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新，但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。过去数年来，芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电，它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。早在2016年3月，3GPP就已经着手5G新无线电(5GNR)的标准化工作。此一主要目的在于，开发一个统一的、更强大的无线空中接口。而2017年12月中时，在葡萄牙里斯本的3GPP全体会议上...[详细]

自2013年苹果在iPhone、iPad中导入指纹识别技术后，Android阵营跟进采用指纹识别技术用于手机解锁及移动支付。拓墣产业研究院指出，2018年随着屏下指纹识别技术的突破，包括三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动全球智能手机指纹识别渗透率达60%。因打入三星智能手机A、J、C系列指纹识别供应链，台湾指纹识别芯片厂神盾2017年总...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式，...[详细]

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO6770、社长：栗山年弘、总部：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了用于数据中心等的光纤网络的光纤收发器用带反射镜透镜阵列“FLHL2系列”，并将从8月开始量产。　近年来，随着IoT和AI的运用，预计2017年至2022年全球的IP流量将增加（※）至大约3倍以上，今后也会因5G的导入等而进一步增加。数据中心等使用的光纤收发器也需要实现更高速和高...[详细]

美光近日公布了2018财年第四季度和全年财报。截止2018年8月30日，美光第四财季收入84.40亿美元(均按GAAP)，同比增长37.5％，毛利率61.0％，同比提高10.3个百分点，净利润43.25亿美元，同比增长82.6％。整个2018财年美光的财务报表更是异常抢眼：收入303.91亿美元，同比增长49.5％，毛利率58.9％，同比提高17.4个百分点，净利润141.35亿美元，同比...[详细]

5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub6GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板...[详细]

PC和高阶智能型手机旺季不旺，影响上游芯片厂本季表现，法人认为，PC端在8月的拉货力道，将左右瑞昱（2379）和义隆第3季营收成长幅度的关键。今年电子业旺季不旺已成定局，因此，只要各厂商端出的第3季营收成长幅度有5%到10%的水平，已被视为还不错的营运展望，至少本季业绩会比第2季好。芯片厂指出，全球计算机处理器英特尔的新平台递延至9月大量出货，对上游芯片厂而言，7月和8月将进入大量出货期，...[详细]