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很少有产业有像集成电路一样，作为工业技术最尖端的代表，聚集起国人的焦虑，形成发展共识，又一点点释放希望。在与国际半导体巨头不对称竞争中，国家集成电路产业基金就在其中不断通过机制、市场、资本等各方合力，改变现状。设立时，大基金首期募资获积极认购，原计划1200亿元最终超募了100多亿元，以约合200亿美元体量成为国内体量最为庞大的产业基金，而英特尔、台积电、三星等半导体巨头每年资本开支均在约10...[详细]

由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司（简称“EDA创新中心”）发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线，助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布，旨在打通EDA市场的现有数据壁垒，推动中国IC设计产业链的发展。随着IC芯片的复杂度和集成度与日俱增，IC设计对EDA的要求与依赖也...[详细]

电子网消息，据凯基投顾分析师郭明錤在最新投资人报告中指出，英特尔可能会成为苹果2018年所有新款iPhone的独家基带芯片供应商，而高通将彻底出局。一改之前高通和英特尔将同时提供基带芯片给苹果的预测，这对高通是一大挫败。据悉，目前，英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持CDMA2000和双卡双待。此外，英特尔提供的价格也更有竞争力。另外，郭明錤指...[详细]

据报道，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）4月19日表示，已对IBM公司提起诉讼，指控其非法分享机密知识产权和商业机密。格芯在起诉书中称，IBM与日本半导体公司Rapidus共享了知识产权和商业机密。当前，IBM正与Rapidus合作开发和生产尖端的2纳米芯片。此外，格芯还称，IBM还非法向英特尔公司披露并滥用其知识产权。IBM2021年曾宣布，将与英特尔共同推进下一...[详细]

在日前举办的第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)上，蓝光LED发明人中村修二教授、黄光LED发明人GeorgeCraford教授及OLED发明人邓青云教授齐聚一堂，他们从自己对技术和产业的角度阐述半导体照明新技术的未来发展前景，成为LED论坛史无前例的盛况。LED照明前景可期在中村修二指出，LED照明将是未来的一个发展趋势。他从技术的角度...[详细]

近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]

第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，一举创下历史新高纪录；韩国出货金额35.3亿美元，超越台湾，跃居全球最大半导体设备市场。据国际半导体产业协会（SEMI）统计，第1季全球半导体设备出货金额达131亿美元，季增14%，年增58%，并超越2000年第3季创下的历史新高纪录。SEMI指出，韩国第1季半导体设备出货金额达35.3亿美元，季增48%，年增1.1倍，并超越台湾，跃居全球最大半导...[详细]

近期，多国释放促进半导体芯片产业发展的政策信号，表明在“芯片荒”持续蔓延的背景下，全球各国正加快在该领域布局。但业内人士预计，多项促进生产的计划短期难以落实，近期芯片供需失衡局面难改。　　多国颁布新政规划　　近期，为应对芯片紧缺危机，多国出台或拟定新的政策，意在加强行业保障，补齐产业短板。　　据《日本经济新闻》报道，作为日本首相岸田文雄的招牌政策，“经济安全保障推进法案”已在5月11...[详细]

　　今年以来美股表现最好的一个板块面临调整压力。5日美股市场上，芯片板块大幅下挫，带动整体市场走低，高通、英伟达、AMD等龙头股领跌。有行业分析师指出，芯片业面临库存上升的挑战，近期强劲的销售增长也可能已经触顶。　　回调压力骤现　　衡量芯片股表现的费城半导体指数5日大跌1.4%，收于1103.63点，创8月中旬以来最大单日跌幅。上周该指数曾大幅上涨3.6%。龙头股中，高通下跌3.88%，英伟...[详细]

据微信号Analog_Dialogue爆料，恩智浦已经宣布关闭中国区APS（AdvancedPowerSystem先进电源系统）研发部门。此次变动影响仅限工作地点在中国大陆地区的研发人员，该产线其他地区的研发人员将保留在原部门，原中国区承担的研发任务后续也将转移到中国台湾地区和国外。研发人员安置方案为与公司内其他部门进行双向匹配，双向选择匹配成功的员工进行内部调动，除此之外...[详细]

国内IC设计龙头联发科昨(8)日公布4月合并营收为177.48亿元，因传统淡季和手机客户库存水位偏高影响，单月营收再度跌破200亿大关，较上(3)月下滑14.8%，表现低于市场预期。联发科4月合并营收177.48亿元，较3月的208.18亿元减少14.8%，较去年同期的230.22亿元减少22.9%。累计今年前4个月合并营收为738.30亿元，较去年同期下滑6.5%。因中国智慧型手机...[详细]

汉能控股集团董事局主席李河君在接受中新网记者专访。中新网记者富宇摄　　中新网北京8月25日电(程春雨)最近三个月，干了23年清洁能源的汉能动作频频，与共享单车合作、发布战略产品汉瓦、与奥迪携手开发太阳能汽车……这一系列动作背后，是否意味汉能全面进军“移动能源+”时代？汉能会不会进军虚拟经济领域？为此，记者专访了汉能创始人、汉能控股集团董事局主席李河君。　　奥迪为何要和汉...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]

2019年7月11日旺宏前董事长及创办人胡定华与世长辞，享寿76岁，旺宏董事长吴敏求通过电话记者会表示，平日见胡定华身体硬朗，今天大家收到消息真的都是晴天霹雳，并强调，胡先生一生以半导体产业为己任，没有他，台湾半导体就没有今日局面。下面就了解一下这位伟人和他的旺弘电子。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]