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关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“用15年时间分三步发展国内半导体”，感觉有些新意，引人深思。他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置...[详细]

终于！三星猎户座处理器也发大招了，年度四大旗舰芯片终于凑齐，这款抢在CES2018前夕发布的三星Exynos9810引起了轩然大波，其性能表现能否超越苹果A11、高通骁龙845和麒麟970呢？今天我们就来看看三星的这颗Exynos9810身上都有啥黑科技。从参数看性能 ↑↑↑三星Exynos9810和8895参数对比10nm制程工艺的CPU：性能爆炸了！三星...[详细]

腾讯科技讯全球手机芯片市场形成了三强争霸格局，分别是高通、联发科和展讯。高通过去是高端手机芯片的代名词，如今开始争夺中低端市场，并且拿出了低价抢市场的策略。据媒体最新报道，面对高通来势汹汹，联发科被迫对中低端芯片大幅降价，降幅甚至高达三分之一。对于中国手机厂商和消费者而言，这样的芯片厂商价格大战，无疑是好消息。据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，之前高通将面向中端手机的骁龙450芯片，单...[详细]

涉韩国前总统朴槿惠“闺密门”行贿关说案的三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕，稍早2月5日下午进行二审宣判，刑期从原本一审的5年有期徒刑，缩减为2年6个月，并且得以缓刑4年，三星少主李在镕被羁押353天后终于重获自由，预料三星集团(SamsungGroup)最高决策真空将暂告一段落。 综合多家韩媒的报导，三星电子副会长李在镕2017年2月17日收押至今，已被法院羁...[详细]

据报道，一直以来，美国图形芯片巨头英伟达计划以400亿美元的代价，从日本软银集团手中买下英国芯片设计巨头ARM，但是这一交易的进展并不顺利。　　最初收购交易的截止期限是今年三月份，眼看着就要错过。而这一交易在美国、英国、欧洲等地都遭到了反垄断监管部门的审核，监管担心，交易将会削弱市场竞争。　　按照最初计划，软银集团、英伟达和ARM计划在2020年9月以后的一年半时间内完成交易。　　科...[详细]

据悉，FairchildSemiconductor注册了为广大工程师所熟悉的仙童商标。因此EEWORLD记者第一时间联络到了公司总裁兼首席运营官VijayUllal，请他为中国工程师写封信，阐述关于仙童名字的由来和使用原因。幸运的是，Vijay很愉快的接受了我们的请求，并很快复信，以下是Vijay的亲笔信详情：亲爱的中国读者朋友们：你们好！我是FairchildSe...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

-巴斯夫股份公司向UniversalDisplayCorporation出售有机发光二极管知识产权的交易由OceanTomoTransactionsGroup担任经纪人芝加哥2016年7月25日电/美通社/--IntellectualCapitalMerchantBanc（智慧资本商业银行）公司OceanTomoLLC今天宣布，OceanTomoTransacti...[详细]

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

  鸿海集团转型并拟扩大半导体布局，引发韩国关注。韩国媒体昨天向韩企示警，指鸿海集团若顺利投资东芝存储器，将成韩国半导体与面板业的一大威胁。  市场解读，鸿海的「联日抗韩」策略发威，已正面威胁到韩国三星电子，并引发当地媒体议论。  鸿海未评论韩国媒体报导。不过，业界解读，鸿海集团在全球的头号竞争者是韩国三星集团，不只因面板、电视多领域布局高度重叠，是直接竞争关系，未来更将在全球存储器领域竞争...[详细]

在ICCAD期间，笔者采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等八个方面进行了对话。在2017ICCAD(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。统计表明，截至2017年11月，中国共有1,...[详细]

边缘计算（EdgeComputing）有助于降低传统云端架构的运算负荷、提升边缘端的数据与数据处理能力，而传统架构的改变除大幅提升运算效率以及数据应用之外，更有机会进一步落实AI与5G等新兴技术发展，因此在2017年成为市场中热门技术议题，拓墣产业研究院预估，2018年至2022年全球边缘计算相关市场规模的年复合成长率（CAGR）将超过30%。拓墣产业研究院分析师刘耕睿指出，过往传统云端...[详细]

去年以来，受国际经贸摩擦和关税成本等多种因素影响，苹果屡次要求其两大代工厂富士康和和硕将iPhone的生产地迁出中国，但成效甚微。1月7日，印度马哈拉施特拉邦（Maharashtra）工业部长苏巴什·德赛（SubhashDesai）称，与富士康在当地合作建立电子产品制造工厂的计划已经取消。根据苏巴什·德赛的说法，取消合作的原因，是“富士康与苹果公司产生了内部纠纷”。富士康...[详细]