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翻译自——EEtimes据据外媒报道，尽管半导体行业的资本支出(capex)预计在今年将下降3%，但由于Covid-19的爆发，这一数字并没有降低。ICInsights认为，目前半导体行业-3%的资本支出预期存在下行风险。然而，由于绝大多数的支出是针对工艺技术进步的长期目标或晶圆片启动能力的增加，因此预计大部分支出将按计划进行。然而，如果今年上半年没有遏制住Covid-19的...[详细]

7月4日消息，韩媒NewDaily报道称，三星电子通过了英伟达的HBM3e（高带宽内存）质量测试。三星即将开始大规模生产HBM内存芯片，并就供应问题与英伟达展开谈判。三星电子最近收到了来自英伟达的HBM3e质量测试PRA（产品准备批准）通知。这是三星应英伟达要求，派遣负责HBM内存开发的高管前往美国一个多月后取得的成果。据此前报道，今年3月，英伟达CEO黄仁...[详细]

中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]

7月25日消息，据供应链最新消息称，为了加快备货速度，台积电接到了不少中国厂商抛出的订单，后者甘愿支付40%溢价。按照消息人士的说法，台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。台积电拒绝就具体客户和订单发表评论，但已披露称，2024年第二季度，其中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。台积电的主要中国大陆客户...[详细]

电子网消息，9月27日，“2017中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心正式开幕。自1990年以来，中国国际信息通信展览会已成功举办26届，是亚洲最具影响力的信息通信行业年度盛会。此次，联芯科技随大唐电信集团应邀出席，展示两款基于联芯独有技术研发的远距离无线图传标准模块——LC6500、LC6600。本次展览会将持续四天，联芯科技在北京国家会议中心E3馆3105等你来。...[详细]

最新消息，树莓派基金会宣布将于2013年4月推出树莓派摄像头模块。目前，首批树莓派摄像头模块已付生产。该组织同时还透露了这款树莓派微型电脑配件的更多细节。据悉，树莓派摄像头模块型号为OV5647，通过排线直接与板连接。它配备500万像素的图像传感器，能录制高清视频，单独售价约为25美元（折合人民币约155元）。树莓派摄像头模块的前期制作样品已经出炉，公司正在对其进行测试、调整和优化。树...[详细]

由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待...[详细]

2月9日上午，南京江北新区2018年重大产业项目集中开工仪式在新区智能制造产业园举行。市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群出席并宣布重大项目集中开工，市江北新区管委会副主任陈潺嵋主持开工仪式，市江北新区管委会副主任李保平、纪工委书记陈如参加。2018年，新区紧扣“4+2”主导产业定位，注重产业链式集聚效应，共编排重大产业项目159个，计划总投资1552.9亿元，计划当年投资401.1亿元，重...[详细]

据Bloomberg的报道显示，GlobalFoundriesInc.首席执行长汤姆•考菲尔德(TomCaulfield)表示，该公司坚持明年首次公开募股(ipo)的计划。GlobalFoundries是阿布扎比财团投资部门的一家芯片制造商。他说，有关GlobalFoundries成为英特尔公司收购目标的报道只是猜测。“讨论中没有任何内容，”考菲尔德周一在接受彭博电视采访时表示。由于这家...[详细]

   摘要：本文通过对集成电路IC技术发展现状的讨论和历史回顾，特别是通过对电子整机设计技术发展趋势的探讨，引入系统芯片（SystemonChip，简称SOC）的定义，主要特点及其设计方法学等基本概念，并着重探讨面向SOC的新一代集成电路设计方法学的主要研究内容和发展趋势。    关键词：SOC软硬件协同设计超深亚微米高层次综合IP核设...[详细]

霍尼韦尔公司（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今天宣布，公司推出了一种新型材料，可以提高光电(PV)板的效率和功率输出。这种被称为霍尼韦尔SOLARC的新产品是一种透明的涂层材料，可以提高光电板玻璃的透射率，从而提高PV模组的效率和功率输出。该涂层还能显著降低玻璃的眩光，使PV板能更好地融入周围的环境。“在目前所有市售的抗反射涂层(ARC)中，...[详细]

1月17日消息，半导体设备供应商ASML今日发布2017年第4季财报：营收季增4.7%至25.61亿欧元；毛利率自2017年第3季的42.9%升至45.2%；纯益季增15.6%至6.44亿欧元。综合来看，ASML2017年营收年增33.2%至90.53亿欧元、毛利率自44.8%升至45.0%、纯益年增44%至21.19亿欧元。究其增长原因，ASMLCEOPeterWennink指出...[详细]

近日消息，据国外媒体报道，半导体股票近一段时间令人惊讶的反弹源自于两个原因：反弹的高度和时间长度超出了几乎所有人的预期，它改变了大芯片制造商的排位顺序。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这可能也让投资人对即将到来的转折感到不安。不过推动半导体股票近期飙升的主要是企业业绩前景强劲，而这种状况在短期内不会消失。截至上周五收盘时，美国费城半导体指数在今年已累计上涨了22%，表现强于纳斯达...[详细]

日前，德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元，约合一百亿美元，并购赛普拉斯半导体，每股作价23.85美元，相对消息之前的17.82美元溢价33%，足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并，英飞凌将成为第八大半导体公司，第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商，并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手，英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]

半导体产业协会（SIA）指出，今年2月份全球芯片营收由上年同期的203亿美元下滑至142亿美元，同比下滑30.4%；与今年1月份153亿美元的营收相比，下滑了7.6%。　　SIA总裁乔治-史克莱斯（GeorgeScalise）在一份声明中表示：“全球芯片产业将经历业界最快的修正。目前就说营收下滑已经触底尚为时过早，有迹象表明下滑速度已经比2008年第四季度的下滑速度有所减缓。　　...[详细]