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22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）今日发布一种全新的半导体工艺，以满足新一代联网设备的超低功耗要求。22FDX平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。虽然某些设备...[详细]

日前，纽约时报报道称，在NXP收购飞思卡尔之前，Avago曾经与飞思卡尔就收购进行过谈判。但由于飞思卡尔股价太高，从而作罢。实际上这三家公司都是剥离而成的，NXP来自飞利浦、飞思卡尔来自摩托罗拉、Avago则属于惠普。有意思的是，Avago和NXP当年都是被KKR私有化的。上周，Avago6.06亿美元收购了Emulex，而在去年，其更是以66亿美元收购了LS...[详细]

联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力（Helio）P60（即原外传的P40），为首款内建多核心人工智能（AI）处理器及NeuroPilotAI技术的手机芯片。据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83...[详细]

苹果iPhoneX带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。3D感测模组技术门槛高，影响安卓阵营导入速度拓墣产业研究...[详细]

海启动8英寸“超越摩尔”研发中试线新华社上海9月10日电（记者王琳琳、刘畅）10日，由上海微技术工业研究院建设的8英寸“超越摩尔”研发中试线正式启动，填补了我国微机电系统智能传感器领域缺乏小批量中间性试验生产线的空白。随着硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈以及成本制约，业内专家认为，“超越摩尔”时代已经来临，传统摩尔定律或将面临颠覆，将不再局限于依靠尺寸改变去推进集成电路制程节点，材料、工艺、结构...[详细]

据CNBC北京时间10月29日报道，IBM和RedHat当地时间星期日联合宣布，IBM将以340亿美元收购RedHat。根据两家公司发表的一份联合声明，IBM将以每股190美元的价格，以现金方式收购RedHat全部股票。RedHat将成为IBM混合云分部的一个部门，RedHatCEO吉姆·怀特赫斯特（JimWhitehurst）将加入IBM的高管团队，向公司CEO...[详细]

Molex推出全新射频产品线BNC射频连接器与组件。Molex这款针对先进8K高速、高清晰度电视(HDTV)、视讯设备以及相机制造商所设计的创新产品，具有高于SMPTE2082-1标准的回波损耗性能，在将来拓展带宽的过程中，不再需要变更连接器硬件。Molex产品经理KerrieChen表示，该公司十分关注客户的意见，并且改善了8K视讯设备的性能。越来越多的广播业者，尤其是那些现场...[详细]

2018年3月26日民德电子公告,公司拟1.39亿元现金购买高枫、龚良昀分别持有的泰博迅睿54%、46%的股权。交易完成后,泰博迅睿将成为公司的全资子公司。泰博迅睿主要从事电容、电感及滤波器等电子元器件的分销业务。公告显示，泰博迅睿成立于2014年，主要从事电容、电感及滤波器等电子元器件的分销业务。2016年、2017年，泰博迅睿分别实现营业总收入7185.26万元、10479.76万元，净利...[详细]

市调机构ICInsights发表全球半导体厂今年资本支出预估调查，三星、英特尔、台积电等3大厂仍是全球主要投资者，且3大厂今年资本支出就占全球资本支出总额的51.8％强。业界认为，先进制程的投资快速飙升，预估至10奈米世代时，可能只有前3大厂有能力进行大规模投资。据统计，去年全球半导体厂资本支出总额达574.3亿美元，前10大厂占比达80％，至于前3大厂占比则高达55.5％，...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布参加将于8月23日至25日在深圳会展中心举行的2023Elexcon深圳国际电子展。DigiKey在展会上将以焕然一新的形象推出一系列引人入胜的活动，努力给创新者赋能，激发创意，并为本地制造商提供新的机会。DigiKey欢迎参展者在Elexcon深圳国际电子展20...[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

　　三星电子(SamsungElectronics)半导体事业2016年将正式进入10纳米(nm)时代。借着量产18纳米DRAM与10纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程芯片，以扩大技术差距的策略守住半导体领先优势。　　据首尔经济报导，三星半导体事业暨装置解决方案事业部(DeviceSolution;DS)在副会长权五铉主持下，在韩国京畿道器兴营业处召开全球战略会议。据传半导体总监金奇南...[详细]

    昨天，富士康武汉园区迎来建厂十周年庆典。富士康武汉园区总经理陈聪汉介绍，建厂十年，武汉富士康完成了从台式电脑、数码相机到游戏机、自动贩卖机、投影仪、电子白板以及时下引领共享潮流的摩拜单车的多元化、多品牌产业布局，从传统生产模式走向智能化、精益化。十年来，武汉富士康创造工业产值2300多亿元，在湖北地区提供21万个就业岗位。　　未来十年，武汉富士康的计划是在三年内实现产值翻番。此外，...[详细]

过去十年来，虽然像素尺寸已经大幅缩小了，但要设计出能因应像素尺寸缩小的高效率彩色滤光片仍然是一大挑战…由美国和韩国三星先进技术研究院(SamsungAdvancedInstituteofTechnology；SAIT)的研究人员组成的跨国研究团队共同开发一款新型的硅基RGB彩色滤光片，可用于配合CMOS影像传感器持续缩小的像素尺寸要求。过去十年来，虽然像素尺寸已经大幅缩小了(从超过1...[详细]

10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。成长势头正猛的OpenAI是ChatGPT背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造...[详细]