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今年的两会政府工作报告中，集成电路名列实体经济转型国家重点工作“关键词”，随着国家对促进半导体行业发展不遗余力，与未来两年本地十几座晶圆厂设备陆续到位投产，中国市场已俨然是全球半导体自动化设备与材料供应商重兵集结之地。有鉴于未来两年中国半导体建厂速度增快，与带动资本支出效应，半导体精密机械技术与自动化供应商家登，紧跟大客户步伐，满足本地客户“一站式”需求，投入大量研发资源于半导体先进制程相...[详细]

联发科31日举办法说会，虽然公司2017年第3季营收成长目标，如外界预期的仅有个位数百分点的增长效果，但共同执行长蔡力行直言联发科第3季毛利率已见明显止跌效果，加上新布局的物联网(IoT)、共享单车、人工智能(AI)及物件追踪等相关新应用芯片需求持续成长，成长型产品业绩贡献度已快速拉升至25~30%，2017年更可望有逾30%的营收年增率可期，在联发科成长型产品线已展现傲人的成长实力，配合成熟型...[详细]

高通董事会计划给CEO史蒂夫·莫伦科夫（SteveMollenkopf）加薪，表明他们对其领导该公司克服困难很有信心。知情人士表示，这个新的薪酬计划，源于莫伦科夫和他的高管团队最近几年在克服一系列挑战的过程中取得的进展。在莫伦科夫担任高通CEO的四年半时间里，该公司遭遇来自各方的挑战。例如，苹果停止使用高通产品，停止向其支付专利费，而且与之展开全球范围内的专利大战。多个地区的监管者对高通...[详细]

电子日前，英诺赛科八英寸硅基氮化镓项目战略研讨会正式召开。与会专家为英诺赛科（珠海）科技有限公司主导建设的中国第一条八英寸硅基氮化镓功率器件生产线进行投产前的战略发展规划。中国电子科技集团公司原副总经理赵正平，北京电子商会原常务副会长、中国信息化推进联盟专家顾问李国庆，国家发改委国家战略新兴产业联盟秘书长陈东升等约40人参加了此次会议。与会专家充分肯定了珠海高新区抢先布局第三代半导体这一国...[详细]

科技业疯人工智能（AI），去年以来积极加码投资，研调机构Gartner预估，2018年全球AI产值将达1.2万亿美元，较去年增加70%，预估到2022年，相关产值将达3.9万亿美元。Gartner指出，目前人工智能商业价值呈现新兴技术最常见的S型曲线成长模式，2018年全球人工智能相关商业价值的成长率预估为70%，但在2022年成长将趋缓，整体而言2020年后成长曲线将趋于平稳，造成未来几...[详细]

武汉新型肺炎疫情依然肆虐，万众所期待的时间拐点仍需等待。而在此时此刻，“什么时候复工？”“需要去公司吗？”“在家办公真的可行吗？”...相信是无数企业和企业员工最为关注的问题。自国务院宣布延长春节假期以来，各地政府纷纷跟进，各自宣布了本省市复工的时间表。非常一致，各省市复工的时间几乎全部是2月10日，但是从目前的趋势来看，10号真的能复工吗？这似乎需要打上一个大大的问号。为了能够进一...[详细]

据sammobile报道，在过去的两代产品中，谷歌一直依赖三星设计和制造Tensor芯片。有传言称，谷歌可能会继续与韩国伙伴合作，再生产两代Tensor处理器。根据一些早期报道，谷歌TensorG3芯片将与三星SystemLSIarm合作设计，并使用三星4nm工艺代工制造。一些新料称，从TensorG4开始，谷歌可以完全内部设计其芯片，并使用台积电4n...[详细]

半导体高端制程战火不停歇，台积电和三星电子(SamsungElectronics)宣布的制程战争是让人眼花撩乱，比技术也比宣传花招，台积电日前指出，5纳米制程的晶圆厂确定在南科，目前正在环评阶段，3纳米晶圆厂也会以台湾为优先考量，因为台湾的生产效率是其他地方很难比的。台积电多次对外指出，希望政府能给予适合的土地，最重要是的充裕的电、水等，支持台积电持续扩大在台湾投资，虽然台积电在台湾以外...[详细]

近期NANDFlash市场呈现低缓，业界认为，第1季本来就是传统淡季，加上去年价格实在涨太多，所以从去年12月到今年第1季的报价跌得凶。不过市场库存正在消化，第2季将逐渐增温，虽然仍有变数，但已有开始慢慢追货的迹象，第3季后预期仍将迎来旺季。研调机构集邦科技表示，NANDFlash市场第1季呈现供过于求，尽管第2季随工作天数回复后，需求将有所增长，但成长力道仍偏弱，预期将维持小幅供过于求态...[详细]

2019年11月8日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司宣布材料工程技术推动中心(MaterialsEngineeringTechnologyAccelerator,简称META中心)正式揭幕，这是一个旨在帮助客户加快新材料、新工艺技术和新设备原型开发速度的首创型设施。随着芯片制造愈发具有挑战性，META中心将扩展应用材料公司与客户合作的能力，以开拓提升芯片性能、降低功耗和节省成本的...[详细]

摘要从低密度的后通孔TSV硅3D集成技术，到高密度的引线混合键合或3DVSLICoolCubeTM解决方案，研究人员发现许多开发新产品的机会。本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、WideI/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。硅的3D应用机会从最初为图像传感器设计的硅...[详细]

电子网消息，高通宣布扩展QualcommSpectra™模组项目，将能实现更加优化的生物识别功能和高分辨率深度传感，旨在满足一系列广泛的移动终端和头戴式显示器（HMD）所带来的、日益增加的拍照和视频需求。该模组项目基于QualcommSpectra嵌入式图像信号处理器（ISP）系列背后的前沿技术而打造。完全由QualcommTechnologies设计，QualcommSpectra将通...[详细]

据中国贸易救济信息网消息显示，7月21日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路及其下游产品启动337调查。据悉，6月21日，中国台湾联发科公司（MediaTekInc.ofTaiwan）、联发科美国公司（MediaTekUSAInc.ofSanJose,California）向美国ITC提出337立案调查申请，指控10家企业对美出口、在美进口和在美销售的该产...[详细]

没有人想当千年老二，在半导体界，只有老大滋润，老二的生存都很艰难。但老二有个好处是有目标，总想着逆风翻盘。作为一个在CPU、GPU都是老二的AMD，近日，芯片界又传出了其将以超过300亿美元的价格吞下赛灵思的消息。必须说明的是，现阶段的AMD想做任何收购，我们都没有理由去质疑（毕竟有钱）。即使受到Xilinx交易传闻的打击，AMD的市值仍为1016亿美元，它再已不是15年8月那个创下14.5亿美...[详细]

   近日，“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。 演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例    作为本次研讨会的主办方之一...[详细]