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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件,适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术,将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]
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产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求,为此政府给予了一系列政策支持,包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》《新材料产业指南》等指导性文件,旨在推动包括电子气体在内的关键材料国产化。为承接第三次半导体产业转移,2016年至今,在政府及国家集成电路产业基金主导下,全国各地晶圆厂的投资热潮不断涌现。随着新建晶圆厂产能开始释放,电子气体作为重要的支撑材料,其需求量将会大幅增长。这为国产电子气体...[详细]
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从中商产业研究院大数据库公布的数据显示,2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个,同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测,预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。据悉,2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个,除12月份之外其余月份均呈正增长态势。从进口额来看:2017全年除3、4月份呈负增长之外,其余月份均呈正增长态势。据中商产业研究院最新数据显示,20...[详细]
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全球第1大太阳能市场德国近期传出因太阳能系统安装人力不足,部分系统厂与消费者协商安装延期或建议转单,太阳能业者表示,2009年第3季起景气回温,欧洲消费者为赶搭2009年优惠补助列车,需求持续增温,尤其是占两岸太阳能业者订单比重极高的德国市场,更成为业者兵家必争之地,不过,由于受到2009年上半景气直线落底震撼,太阳光电产业链扩编动作过于保守,使得德国市场因系统安装人力不足,系统厂纷...[详细]
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摘要:针对将cClinux向Nios处理器移植过程中的启动加载程序U-bootbootloader进行研究。首先介绍移植的步骤,然后利用bootloader的设计思想,着重讨论U-boot在Nios中的设计与实现,最后对U-boot在基于Linux的嵌入式系统中的运用作了探索和展望。
关键词:U-bootbootloaderuClinuxNios软核
1概述
1.1Nios简...[详细]
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德国媒体报道,英特尔将为其计划中的马格德堡工厂获得约68亿欧元的补贴。2022年联邦政府预算中已经预留了约27亿欧元,剩下的资金将在2023年和2024年的预算中分配。德国联邦议院马格德堡议员马丁-克洛贝尔向当地媒体宣布了预算分配情况,他说,英特尔在马格德堡的建立将对整个萨克森-安哈尔特地区的经济具有推动作用。英特尔在马格德堡的总投资预算超过330亿欧元,这意味着德国政府投下了总投资...[详细]
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高通与联发科的手机芯片战火,2017上半年战果出炉,高通靠着骁龙600系列芯片明显取得上风,市占率是联发科的两倍有余。市调机构StrategyAnalytics分析师SravanKundojjala指出,高通去年在14奈米行动芯片一役错失先机后,今年10奈米芯片成功抢回先发优势,骁龙835成绩也比前版优异。(telecomlead.com)总结上半年,高通智慧型手机处理营收市占...[详细]
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北京时间周二(4月24日),据日经中文网报道,世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型闪存芯片。中国推进尖端产品量产“2-3年前我们根本不相信(中国企业)能顺利推进,但现在感觉不一样了”,日本大型半导体制造设备厂商爱德万测试(AdvantestCorporation...[详细]
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日前,中芯国际披露,公司将以1.13亿美元的对价,将所持有的LFoundry70%股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示,中芯控股合资公司LFoundry是一家领先的专业晶圆代工厂。而江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的高科技企业。值得一提的是,中科君芯科技拥有了LFoundry的股权之后,就拥有了自己的晶圆代工产线,这样,公司就从一家Fa...[详细]
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2018年台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势,除受惠于人工智慧、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展,可望带动半导体商机,且台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效,以及联发科营运将出现转机之外,主要是2017年Apple新款iPhone问世后,全新的OLED面板、全屏设计、3D感测、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营,而升级手机规格的趋势也有机...[详细]
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韩国半导体制造商海力士(Hynix)表示,公司计划投入3万亿韩元(约合26亿美元)用于2011年资本支出,具体的投资规模取决于市场状况。 海力士2010年资本支出为3.38万亿韩元。...[详细]
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凤凰科技讯据《韩国先驱报》北京时间7月18日报道,在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后,三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称,三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用,他在上月造访了...[详细]
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国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面,迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户;同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示,国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求;此外,放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]
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过压及相关联的高浪涌电流能损害甚至损坏电气和电子设备,因此,可靠的过压保护必不可少。目前TDK集团基于一种新型陶瓷材料开发了一款高浪涌系列多层压敏电阻,该系列电阻不仅尺寸紧凑,且具有卓越的保护性能。影响电气设备的过压其产生有多种原因,能量等级也不同,并可通过不同的途径引入。比如,根据IEC61000-4-2测量的ESD脉冲主要影响通信设备的输入/输出,其中,测试等级为8kV(接触放...[详细]
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2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB,该器件采用MICROFOOT®芯片级封装,具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加,...[详细]