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随着大陆半导体产业的不断发展，台湾地区的半导体产业正逐渐失去以往独领风骚的优势。近年来，越来越多的台湾地区半导体厂商来大陆投资设厂，加上大陆也涌现出了更多的从事半导体产业的企业，在资金、人才等要素不断交融下，两岸企业的关系也变得更加复杂。在大陆半导体产业发展过程中，人才的交流至关重要。100多名台积电员工被挖角至大陆8月12日消息，来自《日经亚洲评论》的报道称，2019年有...[详细]

“我们相信‘创新’是一种可以教授及学习的技能，我们的企业社会责任（CSR）教育计划体现了我们对培养新一代创新者的承诺。在培养青年人才方面，高校和大学是人才培育的摇篮，公司数年前开始和多所高校合作互动，自2014年起和中国多所高校包括：北京交通大学、上海大学和深圳大学合作，举办‘艾睿电子高校创新杯’大赛，旨在与高校建立长期的合作关系，营造更多开放创新的学术以及实践机会，促进鼓励创新精神。”艾睿电...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我国国家安全战略和...[详细]

时至3月下旬，国内疫情基本得到控制，但国外疫情却正在爆发，且处于上升阶段，尚未得到有效控制。随着海外确诊病例越来越多，马来西亚、菲律宾、印度等国家纷纷封城锁国。3月16日晚上10点，马来西亚首相丹斯里慕尤丁宣布，实施行动管制令(PerintahKawalanPergerakan)，3月18日至3月31日全国封城14天，规定除了提供必须基本服务的机构，其他政府及私人机...[详细]

传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]

业界卓越的TensilicaXtensaLX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效中国上海，2023年8月4日——楷登电子近日宣布推出Cadence®Tensilica®Xtensa®LX8处理器平台，作为其业界卓越的XtensaLX处理器系列第8代产品的基础。XtensaLX8处理器提供了重要的新功能，旨在满足...[详细]

研究机构ICInsights周二公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名，其中美国有八家半导体厂入榜，日本、欧洲与台湾各有三家，韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长，今年营收估计将达86.1亿美元，年成长29%。若除去三大纯晶圆代工厂，中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元，较去年成...[详细]

据国内媒体报道，国内自动驾驶初创企业图森未来（TuSimple）正式宣布，已获得来自全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%的股份。此次投资被计入图森未来的B轮融资中，具体投资额未披露。更早之前，图森在2016年年初完成5000万人民币的A轮资金，领投方是新浪微创投。图森未来CEO陈默介绍，数月前英伟达即已达成投资意向，目前融资已交割完毕，投资款已...[详细]

中芯国际于2月20日晚在全球资本市场顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金6亿美元，票面利率2.693%。本次发行是公司时隔6年再次重返国际债券市场，以BBB-的国际评级取得了TMT行业内A-评级公司的票息水平，体现出全球资本市场对于公司近年来信用结构、财务战略与产业发展的高度认同，公司在全球资本市场的融资能力和定价基准迈上了一个新的台阶。本次债券发行在全球资本市场反响热烈...[详细]

受惠于中国品牌手机下半年推案量增，指纹辨识芯片厂神盾（6462）今日股价强劲，盘中一度至262元，涨幅3.35%，但盘中一度翻跌。法人指出，神盾今、明两年持续受惠于三星手机采用，另外，逐渐打入中国大陆市场，有机会蚕食汇顶在中国及海外市占率。先前苹果iPhoneX采3D脸部辨识解锁，一度对指纹辨识族群产生不小冲击，将Home键取消及全萤幕窄边框趋势下，法人表示，传统电容式指纹辨识势必将改变...[详细]

2017年7月17日，中国上海讯——EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商芯禾科技有限公司，近日召开用户大会，联合展讯、中芯国际、思科、IBM等高管及专家，向业内同仁阐释了行业的现状和趋势，并正式发布其亮点满槽的2017版本的EDA软件系列。半导体行业的发展两大核心推动力是移动通信和即时信息获取。云计算、大数据、人工智能以及其它data-hungry的应用，需要用户与数据...[详细]

原标题：Vishay发布用于航天级应用的业内首个通过MIL-STD-981S级认证的IHLP®电感器系列宾夕法尼亚、MALVERN—2018年4月25日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新系列超薄、大电流的IHLP®电感器---SGIHLP系列，这些电感器是业内首批达到MIL-STD-981...[详细]

2018年智能手机市场惨不忍睹，整体销量明显下滑。随着市场开始趋于饱和，终端品牌这几年陆陆续续都推出了千元上下的产品线。反观苹果，不仅没有下调产品单价，今年反而更大幅度的提升了新品价格，誓要将iPhone打造成奢侈品。然而，手机产业发展滞缓，加上近两年iPhone带给消费者的惊喜越来越少，导致苹果公司一直以来所坚持执行的高质高价的产品策略形成了阻碍，以至于今年的新品销量远逊于预期。终...[详细]

电子网消息，尽管苹果iPhoneX的销售不断被唱衰，3D传感厂商艾迈斯半导体（AMS）却报佳音，以苹果和安卓手机的光学传感器需求升高为由，把2016~2019年复合年营收成长率预测上修至60%，远高于原估的40%。AMS对未来展望乐观，是认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，人脸识别系统的传感器芯片潜藏着大量机会。在苹果iPhoneX需求不如预期，全球3D人脸识别都出现一轮修正，A...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新款通过AEC-Q101认证的100Vp沟道TrenchFET®MOSFET---SQJ211ELP，用以提高汽车应用功率密度和能效。VishaySiliconixSQJ211ELP不仅是业内首款鸥翼引线结构5mmx6mm紧凑型PowerPAK®SO-8L封装器件，而且10...[详细]