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半导体芯片公司都绕不开摩尔定律这个话题，这个定律是Intel联合创始人戈登·摩尔在1965年提出来的，指引了50多年来半导体产业的发展——每2年芯片的晶体管密度就会提升一倍，性能也会提升一倍。但是在进入10nm及以下工艺之后，摩尔定律一直被认为是失效了，芯片制造越来越难，成本也越来越高，性能翻倍、成本降低已经很难同时做到了。不过在这个问题上，Intel一直坚定捍卫摩尔定律，不承认失效的问题...[详细]

紫光国芯发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.29亿元，同比增长28.94%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比下降16.51%。紫光国芯表示，报告期内，公司持续加强新产品开发，积极开拓集成电路产品相关应用市场，市场份额逐步提升，核心竞争力不断提高，实现了营业收入的快速增长和综合毛利的稳定提高，但受政府补助同比减少、人民币升值导致的汇兑损失以及所得税费用同比增加...[详细]

电子网消息，英特尔今天宣布，携手德国电信（DT）和华为成功完成了全球首个基于3GPPRelease15非独立（NSA）新空口（NR）规范的5G互操作性与开发测试（IODT,interoperabilityanddevelopmenttesting）。该5G标准由参与3GPP组织的全球电信企业共同制定。基于华为的5G商用基站与英特尔第三代5G新空口移动试验平台，此次测试是英特尔5G解决...[详细]

位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂，将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab，实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂，也就是“NorthFab”，将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产，将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出（netCapEx）...[详细]

作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。三星半导体部门高管KelvinLow表示：我想我...[详细]

北京时间6月5日据金融时报报道，软银旗下芯片设计公司ARM表示，将作价7.752亿美元出售中国半导体设计部门的多数股权。ARM表示，将向财务投资者和公司的合作伙伴出售在华子公司ARMTechnologyChina的51%权益，从而成立一家合资公司运营ARM在中国的半导体技术业务。两年前，软银以243亿英镑收购了英国芯片设计公司ARM，此后签署协议将后者25%的股权出售给沙特支持的...[详细]

电子网消息，据大连晚报报道，大连市今年上半年规模以上高技术服务业实现营业收入167.5亿元，同比增长10.1%，其中集成电路设计领域增长17.8%。从大连市统计局获悉，上半年，全市规模以上高技术服务业实现营业收入167.5亿元，同比增长10.1%，分别比一季度和上半年同期提高6.2个和7.5个百分点，拉动规模以上服务业营业收入增长2.6个百分点。全市科技创新服务业蓬勃发展。上半年，全...[详细]

2002年在北京建立首条生产线后，中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表，我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中，我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]

对于一款包含了机密信息的电子设备来说，为了不让其落入错误的人的手中，自毁电路的存在就很有必要了。虽然在谍战影视作品中有所耳闻，但其体积似乎很难做到更加微小，且不便于远程销毁。好消息是，康奈尔大学的科学家们，刚刚开发出了一款超薄、且可响应特定无线电波的微型自毁电路。由VedGund带领的这支研究团队，打造了一片带有聚碳酸酯外壳的一种二氧化硅芯片。在蒸发测试后，其仅留下了125微米厚的...[详细]

3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]

IC设计厂第2季财报陆续出炉，联发科每股纯益滑落至新台币1.51元，排名恐将跌出10名之外。传输接口芯片厂谱瑞-KY第2季包括Type-C等产品线销售全面成长，带动营运表现亮丽，营收及获利同创历史新高纪录，每股纯益达5.95元，暂居每股获利第一。随着面板产品需求回温，及系统单芯片(SOC)产品旺季备货需求带动下，联咏第2季营运也有不错表现，合并营收达118.06亿元，季增8.13%，税后净利...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月8日晚间消息，业内专家日前指出，要审查博通收购高通这样一起大型、复杂的交易，30天时间根本不够。因此，高通的年度股东大会也可能再次推迟。　　高通原计划于3月6日召开年度股东大会，对博通提名的6位董事候选人进行投票表决。但3月4日，美国财政部突然叫停这次股东大会，称需要对这笔潜在交易进行审查。　　美国财政部要求高通将股东大会召开日期推迟30天，即推迟到4月5日召...[详细]

高速传输介面晶片祥硕（5269）开春传来好消息，处理器大厂超微（AMD）将于第2季推出第2代Ryzen处理器，搭配400系列高速传出晶片组将由祥硕独家取得，激励盘中高点来到357元，涨幅4.69%。超微在去年底便透露2018年上半年将推出以Zen+核心架构新款处理器，在本届CES展中，超微发布PC处理器部分，将推出整合进Vega绘图晶片的RyzenG系列加速处理器，第2季将推第二代Ryz...[详细]

据日本经济新闻社9月2日的统计数据，随着全球主要半导体厂商新建工厂和政府支持产业力度加大，预计前十大半导体厂商投资额今年将同比增长约3成。　　报道称，英特尔、台积电（TSMC）等全球10家主要半导体厂商的2021年度设备投资额预计将比上一年度增加3成，达到12万亿日元。来自政府的公共资金支持也推高了投资规模。　　统计显示，英特尔、台积电和韩国三星电子这三大厂商分别计划展开2万亿至3万亿日...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]