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　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]

鸿海董事长郭台铭日前接受日经新闻访问时表示，鸿海不像私募基金，当私募基金买下一个事业，过几年会再卖掉以求利润。但鸿海希望「一生一世管理东芝」，希望藉此说服东芝经营层，让鸿海入主东芝旗下的芯片事业。话虽如此，但目前台面上的私募基金均非单枪匹马来，而是与专业的芯片业者连手。像日媒6日报导取得收购东芝芯片事业的独家议价权的博通，即与银湖连手。美国投资基金贝恩资本则与海力士合作。KKR则拉拢日本...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

据介绍，中国电子科技集团研制的神经系统——数字信号传输光模块在天舟一号上实现了首次在航天工程上的应用，完成飞船舱内视频、监控、语音信号数据的传输。“数字光模块好比人的神经系统，控制着数据的发送、传递、接收。比如飞船从宇宙空间采集到的图像数据、地面控制台与飞船之间的通话、交汇对接时的传感数据都是由数字信号传输光模块完成。”中国电科数字光模块专家罗洪说。据悉，以往飞船通常应用铜缆传输信号，但因为...[详细]

对手机SoC有些了解的朋友，定然对“Big.Little”架构不陌生，这是ARM平台上首创的一种异构CPU设计，可以兼顾高性能与低功耗。你有没有想过，Intelx86也可以效仿呢?理论上，Intel基于x86指令集开发了很多CPU架构，高性能的有Core(酷睿)，比如“CoffeeLake”“Skylake”“Haswell”等，低功耗的平台则有ATOM在用的“Silver...[详细]

2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐，呈现快速增长态势。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元，同比增长34.5%;实现利润8.48亿元，同比增长13.8%;出口交货值4.41亿元，同比增长50.5%。其...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

翻译自——EEtimes在疫情肆虐的这段时期，对于一家市值88.8亿美元的全球芯片公司的CEO来说，眼瞎可别不好受。NXP的新CEOKurtSievers深有同感。3月，NXP宣布提拔自2018年以来担任NXP总裁的Sievers。Sievers表示，当时没有人预料到会出现如此“严重的疫情”。当然，“那时你看到了早期迹象，但并不清楚。”因此，Sievers从未想过时机会如此...[详细]

9月11日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。据台湾《经济日报》报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。...[详细]

无论软硬件产品，被发现各种漏洞是再正常不过的，而厂商接下来要做的自然就是修补漏洞，不过Intel这一次的选择有点不一样。RemoteKeyboard(远程键盘)可以将用户的智能手机或平板机变成键盘、鼠标，从而远程控制IntelNUC迷你机、ComputeStick计算棒设备，支持快捷键、不同键盘布局、手势操作、DPI灵敏度调节。GooglePlay商店里它的下载量已经超过50...[详细]

继5月底在台湾GTC大会上揭露NVIDIA最新人工智能(AI)策略，以及与台湾产官学界多项AI合作计划后，NVIDIA执行长黄仁勋紧接着于COMPUTEX展前记者会中再次说明最新策略与平台进度现况，其中，全新平台Isaac将为制造业、物流业、农业、建筑业等各产业所使用的机器人带来AI能力。值得注意的是，针对外界最为关注的下一代GeForce图形芯片何时亮相，黄仁勋仅表示还要一点时间，然据图形卡业...[详细]

今年年底即将被AMD收购的计算机芯片制造商赛灵思（Xilinx）公布了第四季度财报，业绩超出预期，收入创下新高。赛灵思主要生产用于航空航天和国防工业的芯片，以及用于服务器和消费产品的芯片。该季度赛灵思在不计入股票补偿的情况下每股盈利82美分，收入同比增长13％，达到8.51亿美元，创下历史新高。此前华尔街普遍预期的每股盈利为75美分，收入为8.125亿美元。该季度赛灵思的...[详细]

 2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。 2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其...[详细]

即将进入2019年，天风证券发布2019年电子业投资策略建议，看好5G、汽车电子、大尺寸面板、LED、指纹辨识，并重申被动元件整体价格上涨周期结束。天风证券分析师群发布整体2019年的电子业投资建议报告，首要推荐5G周边电子业供应链，依旧看淡被动元件产业，法人预估，明年首季在终端需求未见好转下，预估MLCC以及芯片电阻(R-chip)恐将下跌10-20%，不过外资法人则认为，明年首季后...[详细]

加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。...[详细]