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近日，博世集团旗下全资子公司BoschSensortec官方宣布其消费类传感器在中国本土出货量已超过20亿颗。这个数字不仅折射出了中国本土对消费类传感器的需求量之大，还展现出了博世在半导体行业当中不俗的实力。而相比于消费电子领域，汽车领域才是博世深耕多年的领域。在汽车领域，博世是零部件供应商中较早认识到汽车行业正在向移动出行领域转型的公司之一。在博世以“未来移动出行”为重点战略的部...[详细]

据彭博社报道，据相关岗位招聘信息以及知情人士透露，与苹果类似，社交网络巨头Facebook正打造专业团队，以专注于打造自家芯片。英特尔和高通在芯片市场上占有最大份额，但一些公司正试图削弱它们对这些机构的依赖。Facebook所做的一切都是为了降低对英特尔和高通的依赖。Facebook网站的招聘信息显示，该公司正在招聘一位经理，以打造端对端的SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组...[详细]

“我们自己的未来包括我的未来、包括市场的未来全都靠自己奋斗出来的。”在2017年4月世强的一次内部表彰大会中，世强总裁肖庆总结了优秀员工需要的三个特质，以此来“敲打”员工。以下为讲话实录。一、善于改变，是优秀员工的第一个核心特质世界一直在变，过去五年的变化比以往十年、二十年的变化还要多，我们如果不变就铁定会成为衰落的组织。世强有一批非常优秀的员工，在过去的一年，驱动着公司各个...[详细]

远景科技(Exosite)宣布与ARM携手合作为安全的产品开发提供完整的解决方案。两家公司目前将Exosite的企业级物联网云端平台Murano，以及用于物联网设备管理的可扩展式解决方案ARMmbedCloud进行整合。该组合产品为客户提供了通过标准化、安全的芯片到云端设备管理解决方案及垂直解决方案模板与物联网平台功能可简化并加速连网产品开发。ARM的物联网业务销售及市场营销副总裁...[详细]

网易科技讯，近日华尔街日报刊发文章，提醒硅谷的芯片企业警惕来自中国的挑战，文章称中国企业有巨量资金、国家支持、庞大的消费群体和人才储备，这使得中国企业有希望在AI芯片上超过英特尔和高通。以下是文章全文：硅谷的硅芯片行业需要小心了，来自中国的竞争对手认为终于要轮到他们“当家作主”了。作为世界上最大的半导体市场，中国正尝试挑战英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)在制造中央处理器、电脑...[详细]

近日，科技产业调研机构Technavio发布的一份报告显示，受新兴前沿科技需求推动，全球无晶圆（fabless）IC市场将继续保持强劲的增速，2018至2022年复合年增长率将达7.9%。上世纪80年代早期，典型的半导体厂商均需要自己完成包括研发IC设计程序、设计和制造相关设备、进行封装和测试在内的全部工作。“那时，产业还未达到1微米制程的节点。随着产业的发展，工艺尺寸持续缩小，集成也愈发复...[详细]

北京时间6月17日早间消息，台积电高管周四表示，台积电将于2024年获得荷兰阿斯麦（ASML）下一代更先进的芯片制造工具。　　新的高数值孔径极紫外（High-NAEUV）光刻机用于在手机、笔记本电脑、汽车和智能音箱等设备中的计算机芯片上制造更先进的微型集成电路。EUV是“极紫外线”的缩写，这是阿斯麦光刻机使用的光的波长。　　台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的台积电技术研讨会上表示：...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高...[详细]

中国大陆不断加快半导体自制化脚步，但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸，大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱，市调机构也预期，台积电南京厂的月产能，到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期，大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3DNAN...[详细]

特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持，更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国本周的提名确认听证会上，即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成...[详细]

　　笔者在先前的一篇文章提到，2016年对半导体产业来说是艰难的一年，最后的统计数字也显示整体产业成长表现平平;不过在FPGA领域却看到不少变化，最引人瞩目的就是英特尔(Intel)在2015年完成收购Altera。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　另一家FPGA供货商Microsemi则在2015年完成收购PMC-Sierra，接着又将远程无线电头端业务...[详细]

最近，来自美国哈佛大学维斯生物启发工程研究所和约翰·保尔森工程和应用科学学院的研究团队创造出一种高度灵敏的柔性电容传感器。它由硅胶和织物组成，能够随着人体运动和弯曲，准确自如地监测人体运动情况。如今，从心率监测器到虚拟现实头盔，各式各样的可穿戴技术产品在消费电子市场和研究领域，都呈现出爆发性增长和流行的趋势。然而，为了检测和传输数据，这些可穿戴设备所用的大部分电子传感器都是由坚硬、不可弯曲的...[详细]

从他父亲和祖父于1947年在洛杉矶地区成立的一家名为InternationalRectifier的公司开始，AlexLidow在中国销售半导体产品已经有长达数十年的历史。现在的Lidow先生经营着一家名为EPC（EfficientPowerConversion）的公司，该公司生产用于管理汽车和其他产品电力的芯片。EPC在中国有一个强大的立足点，但最近在那里遇到了客户的阻力，而这一切...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构Gartner的最新预测指出，预计2016年全球半导体资本支出将下降2%至628亿美元（见表1）。这一数据较Gartner公司此前所做的下降4.7%的季度预测大幅改善。Gartner公司高级研究分析师大卫克里斯滕森（DavidChristensen）表示：虽然2016年第一季度的预测较上一季度4.7%的预测有所提高，但对于2016年的市场来说，2%的降...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]