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5月9日消息，韩媒ETNews援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（ThroughGlassVia，简称TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

　如何借着中美战略与经济对话的东风，切实推动我国清洁能源的发展?而最新的消息是，多晶硅生产再度被列为发改委需要抑制的“产能过剩黑名单”。6月2日，在接受《中国经营报》记者专访时，全国工商联新能源商会秘书长曾少军表示，过剩只是伪命题，国家决策部门对新能源发展的决心才是关键。　　《中国经营报》：在此轮中美战略与经济对话取得的26项具体成果中，核能、页岩气以及相关清洁能源方面的合作占了绝大多...[详细]

Covid-19造成了全球有史以来最严重、蔓延最迅速的经济危机之一。尤其是对重型设备制造商而言，这已导致其新产品销量的大幅下滑。然而，从每一项挑战中，企业领导人都能比以往任何时候都变得强大且更具韧性。在经济走向不明朗的时期，企业可以立即采取措施以减少利润的侵蚀。特别是对建筑设备制造商而言，当经济不确定性弥漫时，客户停止购买新设备是司空见惯的事，更不用说衰退了。这意味着，客户将选择让旧设备保...[详细]

Arm通过把Kleidi技术集成到PyTorch和ExecuTorch，将关键的AI性能优势从边侧拓展至云端，赋能新一代应用在ArmCPU上运行大语言模型。对普及ML工作负载的持续投入将使任一技术栈的开发者能够在最新的生成式AI模型上即刻获得显著的推理性能提升。通过扩大与云服务提供商以及主要的ML独立软件开发商合作，进一步赋能全球的AI开发者。...[详细]

随着美国橡树岭国家实验室(ORNL)与劳伦斯利福摩尔国家实验室(LLNL)陆续收到用来打造Summit、Sierra两台超级电脑的IBM伺服器机台，不久后外界将可望取得更多关于Power9晶片的资讯。 根据TheNextPlatform报导，IBM在2016年发表Power9产品规划时，便表示Power9系统可能于2017年下半开始出货。可支援AIXUnix与IBMi专利作业系统及资...[详细]

据台湾媒体报道，AMD剥离出来的代工厂GlobalFoundries(经常被戏称为AMD女友)近日迎来好消息，上海复旦微电子已经下单采纳其22nmFD-SOI工艺(22FDX)。这也是GF22nm工艺第一次赢得中国客户的订单。上海复旦微电子集团股份有限公司(曾用名上海复旦微电子股份有限公司)是国内从事超大规模集成电路的设计、开发和提供系统解决方案的专业公司，1998年7月由复旦大学专用集...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

香港–2011年8月1日–安富利公司今天宣布已经收购互联、无源和机电（IP&E）元件分销商台湾得毅实业股份有限公司（以下简称“得毅实业”）及其子公司上海立良国际贸易有限公司。得毅实业2010年收入达到9000万美元，业务覆盖中国大陆和台湾。这次收购后，安富利电子元件亚太区的IP&E业务将继续得到增长，并将继续保持该公司IP&E分销业务在亚洲的领先地位。安富利电子元件全球总裁Harle...[详细]

电子网消息，1月24日，华虹半导体发布公告，新百利融资有限公司已获委任为独立财务顾问，以就建议交易向独立董事委员会及独立股东提供意见。据悉，新百利融资有限公司为证券及期货条例(香港法例第571章)下的持牌法团，可进行第1类(证券交易)及第6类(就机构融资提供意见)受规管活动。...[详细]

腾讯科技讯日本软银集团发起了史上规模最大的科技业投资基金“愿景基金”，目前距离融资目标还有70亿美元的距离。而据外媒最新消息，软银近期开始在加拿大、中东等地继续寻求70亿美元投资。另外消息人士也曝光了愿景基金的费用情况。据彭博社援引消息人士称，不久前，软银宣布已经筹到了930亿美元，距离1000亿美元目标还差70亿美元。最近，软银集团和诸多投资基金进行了接触，希望对方投资该基金。软...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

　　三星电子会长李健熙对明年半导体和LCD市场情况表示担心。　　李会长于9月17日上午经金浦机场乘专机出国,以便参加9月20日在日本早稻田大学举行的学位授予仪式。在同记者见面时,面对记者关于明年半导体和LCD市场情况的提问，他回答说：“我也有些担心”。对于“三星有竞争力，但是否会经历困难”的提问，李会长简短地回答说：“也有这种可能”。　　今年以来半导体和LCD的市场情况一直很好，进入下半...[详细]

DMA原型图。图片来源：格拉斯哥大学英国科学家研制出一款创新性无线通信天线。这款数字编码动态超表面阵列（DMA）原型结合了超材料的独特特性与复杂的信号处理能力，可为数据传输提供新性能峰值，有望助力未来6G通信网络的实现。相关研究论文发表于新一期《IEEE天线与传播开放杂志》。研究人员指出，这款天线是全球首个在60吉赫兹（GHz）毫米波波段下设计和演示的DMA。60GHz是国际法预留的用于...[详细]

　　台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。　　台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Designformanufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。　　设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]