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12月18日，“2020重庆MicroLED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智...[详细]

当地时间8月21日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布声明，称将33个实体从“未经验证清单”（UnverifiedList，简称UVL）剔除，其中27个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、新加坡、土耳其和阿拉伯联合酋长国。BIS声明截图声明称，这一决定于21日对外公开展示，并将于次日（22日）在《联邦公报》上公布后生效。美国商务部负责出口执法事务的助理部长马...[详细]

2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19)疫情造成的市场不确定性持续发酵，全球硅晶圆市场销售下滑；或因芯片销售反弹力道强劲，呈上升态势...国际半导体产业协会(SEMI)在近日发布的最新硅晶圆市场报告(SiliconWaferMarketMonitor)中指出，2020年下半年晶圆市场会有两种可能的情况：一是新型冠状病毒(COVID-19...[详细]

电子网消息，据香港《南华早报》11月29日报道，中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系，共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作，实现无缝，超高速通信，使无人驾驶汽车，虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。监管5G移动技术统一标准制定的国际机构预计在明年发布初始规范，在2019年的发布最终规范。这将为2020年移动网络运营商的5G业务商业部署铺平道路。29日在香港举行的全球5G大会上，中兴...[详细]

eeworld网晚间报道：据海外媒体报道，三星可能将以约1.5亿美元的价格收购台湾MicroLED制造商镎创科技，藉此发展虚拟现实设备和使用微发光二极管的电视。另一家外国媒体TheInvestor引述知情人士指出：「三星看似正打算靠这个可能的收购案，来赶上苹果公司。」MicroLED显示器的每个像素都是由传统、但微型的二极管组成，MicroLED的能源效率、耐用性都高于目前的OLE...[详细]

新浪科技讯北京时间5月8日早间消息，据彭博社援引知情人士消息称，全球最大手机芯片制造商高通计划放弃开发数据中心服务器芯片。　　高通当时涉足服务器芯片，原本是为了打破英特尔在这个利润丰厚的市场所占据的主导地位。知情人士表示，高通还在考虑是否要关闭这项业务，还是为其寻找新的买家。该业务原本希望利用ARM架构为服务器开发处理器。　　ARM是英特尔在半导体设计领域唯一的竞争对手，其架构主要用于...[详细]

2014年3月31日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC‒国际电子工业联接协会®今日发布《2月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示2月份销售量与去年同期相比变化不大，而订单出货比走强。行业整体表现弱于去年2014年2月份北美PCB总出货量，同比下降0.5%。年初至今的出货量增长率与去年同期相比，仍为负数，但是已经有所改善并达到-4%。与上个月相比，PCB出货量环比增长8.7%...[详细]

电子网报道：苹果(Apple)iPhone代工大厂和硕9日公布2017年5月营收，和硕5月营收约786.39亿元，与和硕4月营收约820.05亿元相较，月减约4.1%，年增约18.16%。和硕统计，2017年前5月营收约3,993.14亿元，年增约2.88%。和硕将于6月20日召开股东会，预期届时将释出对市场景气看法，受到外界瞩目。 放眼未来，和硕强调，透过积极争取新客户，并扩大与既有客户合...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）昨（3）日提出，继移动装置后，物联网、车用、第五代移动通讯（5G）扩增实境（AR）/虚拟实境(VR）及人工智慧(AI)将为半导体产业中长期发展五大驱动力。为迎相关应用，存储器厂积极扩增产能，并以储存型（NANDFlash）为主要争战焦点。SEMI表示，去年半导体产值创新高，主要是记忆体如DRAM和NANDFlash价格大涨，以及感测器、光电和分离式元件需...[详细]

联发科高分贝宣布旗下首款5GModem芯片，代号为曦力(Helio)M70的芯片解决方案将在2019年现身市场的动作，台面上或是为公司将积极进军全球5G芯片市场作热身，但台面下，已决定采用台积电7纳米EUV制程技术设计量产的M705GModem芯片解决方案，却是联发科为卡位台积电最新主力7纳米制程技术产能，同时向苹果(Apple)iPhone订单招手的关键大绝，在高通(Qualcomm)还...[详细]

美高森美宣布与为数据中心服务器和储存系统提供高性能端到端智能互联解决方案的Mellanox，以及提供端到端产品生命周期解决方案的全球领导厂商Celestica合作，开发用于网络互联NVMofFabric(NVMe-oF)应用的独特参考架构，作为美高森美加速生态系统项目的一部分。美高森美的加速生态系统透过技术对位、共同营销和销售加速，加快客户和合作伙伴的开发工作。Mellanox和Cel...[详细]

（中国上海，2017年3月9日）台湾ODM纬创资通日前表示，该公司在引入环球仪器高度灵活的Fuzion®贴片机后组建的生产模式，令公司在进行信息及通信技术(ICT)产品的批量异型组装时，仍能实现99.9%的产出，增强公司应对日新月异的市场需要。纬创资通早前已经购入多台Fuzion贴片机，最近更增添至60多台，大大提升了纬创资通在组装复杂应用时的能力。“由于我们所生产的产品越来越先进，组装工...[详细]

东芝(Toshiba)核能事业在2015年底刚购并的S&W(Stone&Webster)公司，由于4座原子炉契约执行问题，导致须进行规模达数十亿美元的资产减损处理，详细数字东芝还在精算中，但已明显为东芝未来经营带来3个严重问题。据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，首先就是原订的财务改善计划要全部重做，东芝在2014~2015会计年度(2014/4~2016/3)已经连续2年亏损，原...[详细]

新浪科技讯北京时间5月10日上午消息，韩国反垄断机构——韩国公平贸易委员会主席金相九（KimSang-jo）周四表示，三星集团的“循环持股”式所有权结构是不可持续的。　　金相九说：“事实是，目前三星集团的所有权和控制结构，是从副会长李在镕开始，通过三星物产、三星人寿保险，最后到三星电子。这种结构不可持续。”　　金相九表示，他已要求李在镕做出与所有权结构相关的决定，并说李在镕向他表示将...[详细]

中国，2013年4月24日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今天宣布推出一款适用于汽车的智能电池传感器（IntelligentBatterySensor）参考设计，该参考设计基于奥地利微电子高精度的AS8515数据采集前端。奥地利微电子的智能电池传感器（IBS）设计适用于监测最新磷酸铁锂汽车电池以及传统AGM（铅酸）电池的电量状况（SOC）...[详细]