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让氮化镓不再神秘，泰克携手英诺赛科一起加速未来科技中国北京2022年4月22日—近年来一直发力第三代半导体测试解决方案的泰克科技，最近携手英诺赛科一起致力于开发氮化镓的应用未来。未来，双方将携手克服氮化镓更快开关速度、更高开关频率等等一系列挑战，让未来更多优异的氮化镓产品进入更多应用领域，一起为未来科技充电。当前整个电源产业正发生着深刻的变革，以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓...[详细]

苹果(Apple)iPhone内建近场无线通讯(NFC)芯片过去长期主要采恩智浦(NXP)的技术，但随着高通(Qualcomm)宣布收购恩智浦，苹果与高通近期在专利授权费上缠讼不止、争议持续升高，外界也在推测是否苹果即将问世的新一代iPhone8可能不会采用恩智浦NFC芯片，而改拥抱意法半导体(STMicroelectronics)的NFC芯片，虽然意法至今仍未做出评论，不少市场分析师也仍怀...[详细]

拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]

美国当地时间2024年1月16日，EDA及半导体IP大厂新思科技和工业软件大厂Ansys正式宣布，双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据该协议条款，Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股，按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算，该收购总价值约为350亿美元。新思科技全球领先的芯片电子设计自动化(EDA)...[详细]

曾经的关键力量离开地球去寻找他的创造者，群龙无首混沌当道，越来越多的挑战敌对力量来到地球，地球陷入毁灭危机……这是《变形金刚5》的剧情前奏，最终大黄蜂与英国爵士及牛津大学教授联手将地球从一场彻底毁灭的浩劫中挽救。这场科幻电影也像极了人类现实科学的一些场景。从1965年提出延续至今的摩尔定律就像那个即将遭遇灭顶之灾的地球，近年来被业界广泛认为即将面临终极挑战，例如制程缩小的物理极限，功耗越来...[详细]

名人出书是一种时尚，特别是从工作岗位上退下来之后。最近，前任AMDCEOHectorRuiz(鲁毅智)就跟记者合著了一本《Slingshot:AMD'sFighttoFreeanIndustryfromtheRuthlessGripofIntel》(弹弓：AMD反抗Intel残暴统治解救整个产业)，在其中大谈了AMD、Intel之间的诉讼官司，并且特别提到了其在任期...[详细]

预计新工厂的投产使公司全年总产量超过1千亿件中国广东，2018年3月6日：Nexperia（安世半导体）今天宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到72,000平方米，新增16,000平方米生产面积，年产量达到900亿件；根据产品组合，实现增长约50%，有力地支持了今后数年Nexperia雄心勃勃的业务发展计划。...[详细]

　　中国政府促进绿色技术普及的政策正在取得预期效果，风力发电能力和光伏装机容量大增，正在带动新一代绿色能源供应商的兴起。　　2009年中国光伏(PV)装机发展速度快于政府的规划，预计今年光伏发电装机容量就将达到580MW，全面超越当初300MW的政府目标。　　中国目前是全球最大的PV电池生产国，而且是领先的全球出口国。2008年中国生产了大约2GW的光伏电池，其中90%以上出口。在全...[详细]

世界杯足球赛再度来袭，即将于今年6月中旬登场，全球电视、数字机顶盒(STB)等供应链厂商提前备战。尽管全球电视市场近几年维持每年2.2亿台的规模，但每逢全球重要的体育赛事如奥运会、世界杯足球赛等，一线电视品牌客户都会想办法促销终端产品，使得2018年产业链上游的芯片厂商如联发科、晨星、联咏、瑞昱、扬智等上半年的电视、STB芯片相关订单出现上调的动态。据中国电子技术标准化研究院发布的《201...[详细]

   根据DIGITIMESResearch分析师研究，台湾半导体制造公司（TSMC）有望提前投产20nm制程，同时也有提前拿出16nmFinFET工艺。研究报告指出，台积电在最近一个投资者会议上透露的信息清楚地表明，台积电半导体工艺取得了显著进展，特别是其16nm以下FinFET工艺进程。在20nm制程产品批量生产之后，台积电16奈米FinFET工艺会在不到一年之内进入批量生产。业界一...[详细]

英国和德国的科学家团队发现，当二维电子系统暴露于太赫兹波中时，会产生一种新物理效应——“平面内光电效应”。这一最新发现有望催生出更灵敏的太赫兹探测器，可广泛应用于安全、医学、通信等领域。相关研究近日发表于美国《科学进展》杂志。研究负责人、英国剑桥大学卡文迪什实验室半导体物理组负责人大卫·里奇教授解释道：“太赫兹波是介于微波和红外辐射之间的一种电磁辐射，但我们目前缺乏廉价、高效、易用的太赫...[详细]

据电子报道：2016年全球影像传感器(含CMOS与CIS技术)出货金额约为104亿美元，由于智能型手机朝双镜头、多镜头发展，将使影像传感器搭载数量增加，且自动对焦、高画素化等规格提升亦带动出货单价上扬，预测全球影像传感器出货额可望自2017年112亿美元渐成长至2020年近138亿美元。互补式金属氧化物半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor；CM...[详细]

韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]

第三季度收入35.6亿美元GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元向股东返还7.24亿美元2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉—应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。第三季度业绩应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]

　　工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。　　其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009...[详细]