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本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、会议时间：2017年4月21日下午15:00-16:00 二、会议形式：通过上海证券交易所"上证e互动"网络平台的上证e访谈栏目以网络互动的方式召开，网站网址：http://sns.sseinfo.com 三、本次说明会召开情况 深圳市...[详细]

近日，有媒体爆料，OPPO正在研发独立图像处理芯片（ISP）。早在2019年10月OPPO就成立了芯片技术委员会，还把芯片自研命名：“马里亚纳计划”，在2020年10月还申请了OPPOM1商标。此前有网友爆料，OPPO“马里亚纳计划”所产出的首个项目成果即将公开，但并非是最为期待的手机SOC芯片。可以说，结合这一系列曝光的信息，OPPOM1很可能就是自研ISP芯片的名称。7月初，OP...[详细]

美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业，让美国获得了哪些利益，目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急，因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日，特朗普通过见记者的方式，宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时，早在2018年12月10日，日本就先声夺人，由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]

各地国资改革如火如荼之际，央企内部整合“弃壳”最新案例抢先落定。今日，自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告，其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司（下称“中国华大”）协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意，中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间，国民技术公告，由于公司实际控制人中国电子信息产业集团（下称“中国电子集...[详细]

8月6日消息，台媒《电子时报》今日援引IC（集成电路）设计业者的话报道称，台积电已于7月下旬陆续通知多家客户，2025年5nm、3nm两大先进制程将继续涨价。报道指出，具体的涨价幅度将根据客户投片规模、产品与合作关系等的不同而定，落在3%~8%的范围内。此外客户先进封装需求不断提升，台积电需要进一步扩充产能，台积电也将在此背景下上调CoWoS服务报价。台积电此番涨...[详细]

美国总统拜登视察Wolfspeed总部，作为“投资美国”之行首站拜登总统在致辞中指出政府项目旨在促进美国经济增长，包括投资Wolfspeed这类半导体制造商2023年3月29日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯—全球碳化硅（SiC）技术引领者Wolfspeed,Inc.宣布，美国东部时间3月28日，美国总统乔•拜登（JoeBiden）视察了位于北卡罗来...[详细]

电子网消息，昨天台积电董事长张忠谋开记者会，宣布退休消息。他提到，刚开始创台积电时，资本额只有2亿2千万美金，直到现在已经有1800亿，成长很快。他说，刚开始1987年，没有人认为台湾在半导体有什么地位，现在是台湾已经是半导体的重镇，「我相信台积电有相当大的功劳。」第二件事则是，草创时期只有1百多个员工，跟台湾当时其他员工待遇差不多，现在台积电已成长到4万7千名员工，他们的待遇是远在台湾的...[详细]

　　据eeworld网半导体小编介绍：台湾积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是台湾一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业，总部与主要工厂位于新竹科学园区。2013年营收19.85亿美元，晶圆代工市占率46%，为全球第一。2011年资本额约新台币2，591.5亿元，市值约1，000亿美金，为台湾市值最大的上市公司。台积公司总产能已达...[详细]

IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次革命具代表性的产品。作为工业控制及自动化领域的核心元器件，被称为能量转换的CPU，属于我国“02专项”重点扶持项目。IGBT即InsulatedGateBipolar（绝缘栅双极晶体管），属于电压控制器件，是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，是半导体领域里分立器件中特别重要的一个分支。能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的...[详细]

电子网消息，在深圳举办的高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布推出支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm®DDFA™音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。尽管传统的D类放大器具有很高功效，但它们通常不能提供传统线性放大器所支持的音质。DDFA的全数字化脉宽调制器（PulseWidthModulation，PWM）和专有闭环架构弥补了...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月10日公布了2020财年的全年业绩（截止至2020年3月31日）。●销售额为5.975亿欧元，按固定汇率和边界1计增长28%●电子产品业务税息折旧及摊销前2（EBITDA）利润率3为31%●净利润增长22%至1.097亿欧元●电子产品业务营业现金净流增长70%至1.007亿欧...[详细]

    7月6日，2017世界石墨烯创新大会在常州召开。东南大学电子科学与工程学院、微电子学院副院长孙立涛教授就“石墨烯基复合材料在环境保护领域的应用”做报告，他表示，石墨烯基础研究与应用不是分离的，他带领的团队已实现石墨烯在环保领域基础研究向产品应用的转化。　　孙立涛说，如果说他们在石墨烯领域有什么贡献，那就是最早提出了石墨烯应用于环保领域。目前，无论在水处理还是防霾上，他们团队的基础研...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

10纳米级移动应用处理器(AP)战火一触即发，据传英特尔(Intel)继三星电子(SamsungElectronics)之后，2015年将推出14纳米移动APCherryTrail，英特尔与三星电子的移动AP之争，势将对业界龙头高通(Qualcomm)产生威胁。据DigitalTimes报导，日前业界传出消息，指出继应用14纳米制程技术的Broadwell中央处理器(...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]