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晶圆代工厂力晶(5346)上半年每股纯益新台币1.59元，超越世界先进(5347)的每股纯益1.3元，跃居国内晶圆代工厂每股获利第二。力晶今年上半年受惠产能满载，加上新制程效益，合并营收攀高至222.03亿元，年增10.77%，毛利率也窜升至30.76%，较去年同期拉升3.91个百分点。即便业外损失扩大，力晶上半年归属母公司净利仍达36.27亿元，年增17.58%，每股纯益1.59元，为国内...[详细]

5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)...[详细]

电子网消息，SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士...[详细]

日前，英飞凌科技股份公司2018年度分销商大会在泰国曼谷举行，作为中国市场重要分销商合作伙伴，贝能国际有限公司应邀参加此次会议，并凭借在多个应用领域的卓越表现，获英飞凌授予“2018年度工业功率控制市场杰出表现奖、电源管理及多元化市场深度拓展卓越表现奖、最佳数据安全解决方案开发奖”。斩获三项大奖，充分体现了英飞凌对贝能国际市场深度拓展的认可和肯定，也为双方未来更深入及创新的合作奠定了...[详细]

北京时间8月26日晚间消息，科技业研究公司GartnerInc.表示，2009年全球芯片业的营收很有可能下降约17%，芯片制造商正在度过行业历史上最严重的低迷期。　　总部位于康涅狄格州Stamford的Gartner同时指出，这一预期跌幅低于自己早先的预期，这主要得益于需求前景已略有改善，而这种改善源自中国的刺激经济支出和一些消费者利用价格低迷之机购买个人电脑及液晶电视。　　...[详细]

腾讯数码讯（Bear）智能手机其实也算是一种微型计算机，只是体积非常小巧，因此它也具备我们在一台传统计算机上看到的所有组成部分。一些必备的组件，包括CPU、运行内存、闪存、操作系统和GPU等等。目前，绝大多数智能手机的GPU，都是被内置到了处理器上，包括三星之前也是如此。不过根据最新的消息来看，三星似乎已经打算作出改变了。根据来自Phandroid的消息称，目前三星已经独立开发出了自...[详细]

原标题：传联发科夺思科ASIC大单，董事会新增晨星董事长或为合并热身日前联发科非手机产品布局传喜讯，旗下定制芯片（ASIC）传拿下全球网通设备龙头思科（Cisco）最新基站设备订单，明年出货，相关芯片更为高端，有利提升产品均价（ASP），为营运增添动能。联发科主力产品为智能机芯片、电视芯片、多媒体芯片等，但多数步入成长高原期，因此这几年积极寻求跨入难度较高的定制芯片，今年也从博通手中...[详细]

    据广西日报报道，日前，广西科艺绿色能源股份有限公司一期在中马钦州产业园区投产，将年产80万台套新能源汽车集成电路电容及无线充电桩。该项目分3期建设，总投资超16亿元。同日，该项目二期奠基建设。　　科艺新能源汽车充电桩项目使用公司自主研发的带宽式集成电路电解电容接触闪电式及无线充电技术，通过电容感应传电方式充电，无需使用传统电线，只需3-8分钟即可为1台新能源汽车充满电。该项目全部建...[详细]

4月28日央视《新闻联播》报道，在武汉新芯集成电路制造有限公司，习近平听取了国家存储器基地项目情况介绍，并到生产车间察看国内领先的集成电路生产线。以该公司为平台组建的长江存储科技有限责任公司是国家存储器基地项目的实施主体，承担着我国存储器跨越式发展、赶超世界一流的重要使命。在生产车间，总书记仔细察看集成电路生产线，听取有关芯片全流程智能化制造和加快国产化进程情况介绍。他强调，装备制造...[详细]

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降,但半导体设备行业今年增幅仍有希望创下纪录新高."SEMI执行长StanleyMyers表示.8月订单出货比为1.17,...[详细]

2012年11月5日，中国上海讯——全球高级半导体领军厂商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）及其在中国的全资子公司——瑞萨电子（中国）有限公司（以下统称为“瑞萨电子”）共同宣布，将继续赞助于11月13日至18日在上海浦东新区源深体育中心举办的2012中国羽毛球公开赛。今年规格升级的2012中国羽毛球公开赛是世界羽联五大“顶级赛”之一，由国家体育总局乒乓球羽毛球运动管理中心、中国羽毛...[详细]

eeworld根据市场供应链传出的消息，为迎接2017年下半年苹果即将推出的新一代iPhone智能型手机，晶圆代工龙头台积电已从4月正式量产，即将搭配在新iPhone智能型手机上的A11处理器。目前台积电的产能约在每月2到3万片，预计第2季底将会达到每月5到6万片产能。以目前台积电10奈米制程良率达到70%以上估计，应可达之前苹果预计7月底...[详细]

10月9日发表在《自然》杂志上的一篇论文称，美国西北大学材料科学家利用肽和塑料中大分子的片段，开发出一种由微小、灵活的纳米级丝带组成的材料。这种柔软、可持续的电活性材料有望为医疗、可穿戴和人机界面设备提供新的应用可能性。这种材料可以像电池一样充电，用于储存能量或记录数字信息。它还具有高效节能、生物相容性好以及由可持续材料制成等优点，有望催生出新型超轻电子设备，同时减少电子产品的制造和处置对环境...[详细]

ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]