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国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来，宽禁带半导体功率器件（如碳化硅SiC和氮化镓GaN等）凭借多方面的性...[详细]

Diodes公司今日推出AL1788，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。这款高效能脱机恒定电压与PFC控制器结合具有低总谐波失真(THD)的高功率因子校正(PFC)与低待机功率，非常适合用于商用应用程序与连网照明需求。AL1788以同时支持返驰与降压拓扑的平台为基础，并且专为一次侧调节...[详细]

　　记者从近日举办的合肥经开区投资环境推介会上了解到，众多来自国外的客商看好安徽工业引擎的区域发展前景，确定或有意愿前来合肥投资。“合肥是中部新兴的城市，经开区是安徽工业强区”，美国空气产品公司副总裁冯燕透露，该公司已经确定在合肥经开区投资5000~6000万美元兴建工厂，初步是为落户于空港经济示范区的长鑫集团提供工业气体。据了解，该公司是全球工业气体生产巨头，全球化工行业50强之一。而长鑫集团...[详细]

随着DRAM与NANDFlash等存储器市场销售持续成长，预估2017全年三星电子(SamsungElectronics)半导体销售额将年增48.1%，以656亿美元挤下英特尔(Intel)的610亿美元(年增7.0%)，跃居为全球最大半导体供应商。 调研机构ICInsights最新报告显示，2016年第1季英特尔半导体销售额仍高于三星40%，但随着三星存储器销售额大增，2017年同期...[详细]

2020年整整一年，一场新冠疫情打乱了整个世界的节奏，然而，如此百年不遇的黑天鹅事件也没有动摇美国打压中国半导体产业的节奏。就梳理的全年的热点事件来看，2020年半导体热点新闻，多数都是围绕着美国打压中国半导体、中国半导体产业逆境前行展开。可以说，今年是美国对中国半导体实施限制最疯狂的一年，也是中国半导体最艰难，却也充满希望的一年。以下按照事件热度和时间顺序进行盘点。1、日本、美国...[详细]

日前，在SiFive组织的北京技术研讨会上，SiFive市场及商务拓展总监陈卫荣介绍了RISC-V的路线及发展机遇。SiFive作为RISC-V指令集和开源硬件的领导者，于2015年7月由RISC-V发明者所创立，是全球首家基于RISC-V定制化的半导体企业，在世界10个国家和地区设有分支机构，业已成为当前规模最大的RISC-V商业化公司。其高性能可定制化的IP，...[详细]

东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 郭台铭收购东芝半导体的愿望恐怕会落空。6月21日，东芝宣布拟将东芝存储器半导体业务出售给由日本产业革新机构、美国贝恩资本和日本政策投资银行组成的企业联合体。东芝半导体将出售给日美资本联盟防止技术外流东芝表示，从东芝半导体的企业价值...[详细]

根据Semico的说法，当今的半导体行业正面临着几个问题，SoC复杂度提升，设计成本持续上升；首次设计就成功的概率降低；在缩短市场窗口和缩短产品生命周期的情况下，设计周期时间的增加；以及在SoC上运行的复杂软件设计成本。正确的解决方案是将人工智能功能整合到现有的EDA工具中，作为对芯片和软件设计师的帮助，并使其更高效、更有生产力。一份来自SemicoResearch的新报告，EDA市场的...[详细]

英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）23日在达沃斯世界经济论坛（WEF）场边受访时表示，芯片短缺问题预料将持续到2024年。他也警告，半导体短缺问题同时造成先进芯片制造设备也供不应求，可能阻碍全球晶片产能的扩张计划。他表示，该公司计划在美国和欧洲建造的新芯片工厂（称为晶圆厂）的芯片制造设备的交付时间已显着延长。他认为当前扩增产能的头号问题，是芯片制造设备的供应问...[详细]

晶圆龙头台积电13日董事会通过573.65亿元资本支出，连同上次核准金额，合计为2033.65亿元，约占台积电全年资本支出上限100亿美元的68%，显示台积电加速先进制程脚步。台积电将今年资本支出上修至95至100亿美元（约新台币2990亿），只少许落后英特尔的110亿美元，是台湾投资计画最大的电子大厂。设备厂商透露，台积电加紧20纳米及16纳米先进制程量产及试产时程，添购所需设备，推估...[详细]

低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司宣布，推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费电子和计算等应用中减小系统总体尺寸，降低BOM成本。该解决方案为开发人员提供了快速、简便、创新的方式，通过使用低功耗、小尺寸的莱迪思FPGA来大幅减少嵌入式设计中电路板之间和组件之间连接器的数量，从而提高稳定性、减少系统总体尺寸、降低成本。在电子系统中连接各电路板和模块的连接器不仅价格较高，还...[详细]

亚德诺半导体(ADI)凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压稳压器--LTC7124，该组件采用定频、峰值电流模式架构，整合可选展频频率调变功能，可降低辐射和传导型EMI噪声，采用接脚占位为3mm×5mm的精小封装，每信道可提供高达3.5A的连续输出电流、或产生高达7A的两相单输出。开关频率在500kHz至4MHz范围内是用户可编程的，因此允...[详细]

ICInsights近日调降2016年半导体产业成长率预测至-1%，表示英国脱欧也是为产业带来负面冲击的原因之一市场研究机构ICInsights近日调降了对2016年半导体产业的成长率预测，由原先的2%下修为-1%；该机构表示，调降产业成长率预测的主要原因，是基于全球经济表现衰弱，以及低迷不振的DRAM市场。消费性电子市场与半导体产业之间的连动关系越来越密切，ICI...[详细]

日前，赛普拉斯半导体公司领先市场的USB产品线中又增添了一个独特的系列--USB-串行桥接控制器。这一序号为CY7C6521x的系列产品系业界首创，提供用于UART/SPI/I2C通讯的双路可配置串行通道，同时还集成了业界领先的CapSense®触摸感应技术，可用于能够设计灵活的人机界面解决方案的灵活设计。除了该控制器的设计灵活性之外，赛普拉斯还为支持多种操作系统提供了专用驱动程序。该系列产品...[详细]