1SMA5933-AU_R2_000A1

4月19日晚间，巨化股份披露年报，2017年实现营收137.68亿元，同比增长36.3%；净利9.35亿元，同比增长518.57%；每股收益0.44元。公司拟每10股转增3股派现1元。报告期，巨化股份专利申请受理35件（其中发明专利20件），截至2017年底，拥有有效专利75件（其中境外授权4件）。巨化股份在氟化工、氯碱化工等方面积累了一批先进实用的自有技术，“科研-技术储备-生产”三大...[详细]

美国半导体产业协会(SIA)吁请特朗普(Trump)政府将39项中国进口产品从价值约160亿美元的清单中删除，这些产品将被课以25%的关税。SIA响应美国政府对最新课税提案征求公开意见，在美国时间7月23日递交的意见书中主张，目前美方打算对一系列半导体组件与半导体相关产品课征关税的举措，将会削弱美国在半导体领域的领导地位，且不利于美国芯片业者在国际市场上与对手竞争，也会威胁到美国公司在中国...[详细]

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会（ICChina2018）”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家，共享发展成果，共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚，精彩观点异彩纷呈，然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后，半导体行业正逐渐步入下行周期，如何“过冬”成...[详细]

近两年来，“互联网+”成为大部分实体行业转型的关键词。在“互联网+”的风口之下，看似比较冷门的B2B电商也在悄然发力。并且由于现阶段的B2B电商是一个切蛋糕的过程，谁先用这把刀，谁就可能在一个具体市场中获得更大市场份额。电子元件分销行业不少企业似乎也是看准了这一点，已经开始悄然布局，这里面世强元件电商就是一个典型的代表。电子元件B2B电商的春天来了在电子元件行业，由于全球经济环境与行业发...[详细]

2013年2月，飞思卡尔推出了业界当时最小的一颗32位ARMMCUKL02，而现在，这一纪录又被改写。近日，飞思卡尔推出的KL03微控制器比KL02尺寸还要小15%，封装尺寸为1.6*2.0m。（对比KL02的1.9*2.0mm），同样采用Chip-Scale晶圆级封装。如图所示，KL03还不如一个高尔夫球的球窝大。KinetisKL03MCU完美...[详细]

正文：USBType-C支持类似苹果Lightning接口的“正反插”功能，并且可提供最大100W的电力传输。由于Type-C接口配置丰富，可实现多种快充协议，苹果率先在Macbook的Type-C接口上使用PD快充协议，随后各厂商陆续在Type-C接口上实现自己了的快充功能，目前在Type-C接口实现的快充充电协议大致分为3类：基于CC1、CC2的PD快充协议；2....[详细]

据外媒报道，欧盟国家23日就一项为芯片生产提供资金价值450亿欧元（约合466亿美元）的计划达成一致。这使有着27个成员国的欧盟朝着振兴本土芯片产业，减少对美国和亚洲芯片制造商依赖的目标又迈进了一步。　　欧盟轮值主席国家捷克表示，欧盟各国的特使们一致支持欧盟委员会提议的法案修订版本。包括允许对范围更广的一系列芯片——不仅仅是对最先进的芯片提供国家补贴。这些补贴将涵盖为算力提升、能源效率、环...[详细]

中国证券网讯（记者刘武）截至记者发稿时，公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为50...[详细]

目前市场显示卡所建置的记忆体，从GDDR5到GDDR5X与HBM2都已流行一段时间了，最新的GDDR6还没有听到太多消息。如今，美系记忆体大厂美光（Micron）日前宣布，已完成12Gbps和14GbpsGDDR6的设计和内部认证。美光曾表示，打算在2018年上半年量产GDDR6，现在可让这个计划继续发展下去了。与上一代GDDR5X是单频道记忆体相比，GDD...[详细]

2023年9月7日–MediaTek与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。MediaTek总经理陈冠州表示：...[详细]

8月25日消息，英伟达与台积电合作关系密切，IT之家此前曾报道，在英伟达增加AI芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率近期大幅提升，不过当下英伟达正在寻找更多供应链代工厂提供的方案，以保留英伟达针对芯片代工的议价权，同时提升相关元件产能。据台媒“工商时报”报道，英伟达正打造非台积电CoWoS供应链，目前其正积极对接联华电子，近日联华电子将扩充旗下硅中介层（siliconin...[详细]

施乐周一宣布，该公司将其对惠普的收购报价上调至每股24美元，总价值约为340亿美元。根据新的要约，施乐将以每股18.4美元的现金加每股0.149股施乐股票的价格收购惠普。消息传出后，惠普股价收盘上涨0.78%，施乐上涨1.40%。去年11月，施乐对惠普给出的收购报价为每股22美元。惠普董事会一致拒绝了这份要约，认为该要约低估了惠普的价值，不符合股东的最佳利益。对此，施乐CEO约...[详细]

后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗减少最低可到50%。2024年8月，特种玻璃领军企业肖特成立全新部门“半导体先进封装玻璃解决方案“，致力于为半导体行业的合作伙伴提供量身定制的特种材料解决方案。肖特将在第七届进博会上首展...[详细]

 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体(ST)LEDNFC驱动器解决方案。此驱动器设定和安装均非常容易，该方案有两种无线编程方式：一为透过NFC手机的App，二则透过NFC读写器。两种方式均可设置或编程所需参数，也都提供了视觉和声音的效果以确认成功编程该LED驱动器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。图示1-大联大友尚...[详细]

微处理器架构之间从以前的显著差异到现在变得越来越细微的差别，这是一件非常值得关注的事。从AVR过渡到ARM是一个漫长的过程，这个趋势要维持多久？下一步又将走向何方？从上个世纪70年代开始，微控制器就已经快速取代了离散逻辑，并支持更多的功能，例如先行控制，复杂计算，高速通信，以及即使在低成本的微系统上仍然拥有直观的用户界面。早期的大多数单片机代码使用汇编语言编写，并且这种接近硬件底层的...[详细]