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　　新浪科技讯8月6日午间消息，针对“紫光集团有意收购德国晶圆厂SiltronicAG”的消息，紫光集团发声明称：该消息纯属谣言，没有事实依据。紫光集团并未参与收购SiltronicAG。　　SiltronicAG为全球第四大半导体硅晶圆厂，近日有台湾媒体传，紫光集团已决定斥巨资收将SiltronicAG收入囊中。...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

　　面板缺货是常态，从去年开始到目前，手机面板一直处于供不应求的状态，无论是LCD面板还是OLED面板均处于这种状态。尤其是后者，这些年在三星的带动下，OLED面板终于迎来的爆发期，然而产能却被三星牢牢掌控，导致市场供需失衡，乃至业界出现了“OLED改OLED的说法”。而LCD面板，随着韩厂和台部分厂商减产乃至退出，同样遭遇一面难求的尴尬局面。下面就随半导体系哦啊吧一起来...[详细]

据外媒报道，三星电子已于近日利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终提前6个月实现目标。三星的这项新技术将在今年投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品。据悉，高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。点评：不但顺利完成了7纳米芯片工艺的开发，还提前了6个月。三星可谓是在芯片领域铆足了劲。之所以这么拼命地干，是因为三星尝到了芯...[详细]

Covid-19造成了全球有史以来最严重、蔓延最迅速的经济危机之一。尤其是对重型设备制造商而言，这已导致其新产品销量的大幅下滑。然而，从每一项挑战中，企业领导人都能比以往任何时候都变得强大且更具韧性。在经济走向不明朗的时期，企业可以立即采取措施以减少利润的侵蚀。特别是对建筑设备制造商而言，当经济不确定性弥漫时，客户停止购买新设备是司空见惯的事，更不用说衰退了。这意味着，客户将选择让旧设备保...[详细]

5月9日，韩国发布了芯片发展十年蓝图，旨在日益激烈的全球竞争中巩固该国在半导体领域的领先地位。　　韩国科学技术信息通信部（简称科技部）在这一半导体未来技术路线图中，提出未来10年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距，在系统半导体领域拉开新差距的目标。　　科技部承诺支持半导体行业生产更快、更节能、更大容量的芯片，以保持其在已经领先领域（如存储芯片）的全球主导地位，并在先进逻辑芯片方...[详细]

英国比克科技（PicoTechnology）今天推出PicoScope9404SXRTO（新一代采样器扩展实时示波器）。9404型号具有四个5GHz模拟带宽、12位ADC、每个通道支持高达500MS/s的实时采样和1TS/s(1ps)的等效时间采样。无论是垂直电压分辨率，还是时间分辨率规格都是高性能宽带示波器的特性。宽带输入以及高时间分辨率和电压分辨率可...[详细]

安森美半导体与格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯...[详细]

北京时间6月20日早间消息，据报道，为了生产3纳米芯片，台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。　　全球出现芯片短缺，台积电扩产也是顺应市场要求。据报道，每痤工厂的造价约为100亿美元，它属于台积电1200亿美元投资的一部分。　　4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。　　按照台积电的计划，它至少要在台湾省建20座圆晶厂，有些正在...[详细]

北京时间7月19日上午消息，据报道，在多家中国互联网巨头相继启动芯片项目后，字节跳动也计划自主设计芯片。字节跳动发言人表示，由于无法找到能够满足需求的供应商，该公司计划针对特定用途设计自用芯片。　　该芯片将会专门针对字节跳动涉足的多个业务领域进行定制，包括视频平台、信息和娱乐应用等。　　字节跳动不会面向其他公司销售芯片。这家社交媒体巨头已经在其网站上发布了多项与半导体设计有关的招聘...[详细]

上海灵动微电子股份有限公司近日宣布（以下简称“灵动微电子”），已获得上海科创集团旗下海望基金的新一轮战略性投资。此前，灵动微电子还曾获得国内知名投资机构，以及小米、中芯聚源、张江高科、君桐资本、兰璞资本等产业资本的投资。本次融资将加速推动灵动微电子的业务布局与战略落地，帮助公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大的突破。灵动微电子成立于2011年，是中国本土通用32位MCU产品及解...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]

科罗拉多州森特尼尔和加利福尼亚州圣何塞-艾睿电子（NYSE：ARW）和CadenceDesignSystems公司（NASDAQ：CDNS）扩大了其正在进行的合作，在Arrow.com设计中心推出针对OrCADCaptureCloud的Cadence®OrCAD®Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真，新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]