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半导体业具声望大佬、世界先进(5347)前董事长章青驹因罹患胰脏癌,昨下午不幸离世,享年约67岁,业界友人及昔日部属得知这噩耗,皆感到不舍与哀恸;工研院今天上午将举行42周年院庆,原拟颁发院士荣誉给予章青驹,他却来不及领授这荣誉了。台湾半导体先驱之一的章青驹,曾参与推动积体电路发展计划,历任工研院电子所所长、华邦电高层主管,退休后,在张忠谋邀请之下出任世界先进董事长,直到今...[详细]
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在处理器大厂英特尔(Intel)之前的处理器Meltdown和Spectre漏洞问题尚未完全平息之际,根据国外专门报导资讯安全的专业媒体《scmagazine》的报导指出,有研究人员又在英特尔的处理器上发现了新的漏洞。而且,这新的漏洞将无法采用之前的Meltdown和Spectre的修补程序来完全修复这个漏洞。报导指出,4位来自美国的几所著名大学的研究人员表示,他们发...[详细]
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2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。晶...[详细]
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中证网讯(记者张典阁)日海通讯(28.780,-0.63,-2.14%)(002313)3月20日在深交所互动易平台回复投资者提问时表示,公司通过收购龙尚科技和芯讯通,取得了在物联网无线通信模组约30%全球出货量市场份额,成为全球物联网模组龙头企业。同时,公司通过投资智能家居领域市场份额位居前列的物联网云平台公司美国艾拉并与其在中国设立合资公司,成功构建了物联网云平台能力,公司物联网“云+...[详细]
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世芯(AlchipTechnologies)将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司,并接受5nm设计服务委托,预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台,高性能计算IP产品组合,IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]
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5月27日上午,由深圳创新发展研究院、博研教育、深圳企联、同心俱乐部等联合主办的科技创新院士报告厅第三期活动精彩开讲,中国工程院院士倪光南,以“把握开源机遇,构建开源领域命运共同体”为主题做专题演讲。 报告厅活动由原深圳市委常委、副市长张思平主持,150余位来自企业、投资、科研等领域的精英人士参与了现场交流,25万人通过腾讯新闻直播参与了活动。 本期活动得到深圳市软件行业协会...[详细]
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新浪科技讯北京时间7月24日下午消息,科技公司热衷于将炫酷的人工智能(AI)功能运用到的智能手机和增强现实(AR)眼镜中,例如,后者可以向人们展示如何修理引擎,或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据,使上述壮举成为可能,并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池,破坏用户体验。 微软公司表示,已经为HoloLens眼镜的芯片设计找...[详细]
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3月北美半导体设备出货金额改写近16年新高,从国际半导体设备厂的第1季财报来看,确实喜讯频传。法人认为,厂商扩产代表看好后市,预告下半年半导体产业趋势应该不错,但也要小心产能开出后,开始影响产品均价(ASP)表现。半导体设备厂的订单和出货成长,主来自于客户端的扩产和资本支出需求,这一波市场动能主要由缺货中的内存产业,以及积极投入半导体产业的中国大陆厂商所驱动。全球半导体设备龙头厂应用材料,第...[详细]
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集微网消息,2017年4月11日,北京华胜天成科技股份有限公司(600410)通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)(以下称“合伙企业”或“并购基金”或“收购方”)的有限合伙份额,以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司(以下称“泰凌微电子”或“标的公司”)82.7471%的股权,并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利...[详细]
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近日有消息称,英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺,三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上,三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA(闸极全环),台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发,预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星?除了制程数字,还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择?不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]
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关于摩尔定律的有效性讨论了很多年了。在半导体行业,摩尔定律的大名无人不知无人不晓,这是Intel联合创始人戈登·摩尔在1865年提出的一个规律,最初指的是半导体芯片每年晶体管密度翻倍,性能翻倍,后来修为每2年晶体管翻倍,性能提升一倍。过去50多年来,摩尔定律一直指导着在半导体产业的发展,Intel前几年提出的Tick-Tock战略实际上也是摩尔定律的周期,2年升级一次架构,2年升级一次工艺...[详细]
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芯片是怎样制造的:芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”1,芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本...[详细]
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三年产业化转型之后,龙芯发现,落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今,它想先在某些领域建立根据地,然后以打持久战的方式,完善其生态系统。 生态系统制约发展 5月13日,在中科院计算所2013年春季战略规划会上,龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说,龙芯是报告里的主角。 作为国产CPU的代表,龙芯已经...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布公司管理层两个关键职位的人事任命:任命LeeTurner担任全球半导体和单板计算机总监,任命SimonMeadmore担任全球互连、无源及机电(IP&E)总监。这一举措将进一步优化公司的产品结构组合。Lee和Simon都直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。Lee于20...[详细]
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想象一下,一个驾驶了几十年的司机显然不再适合开车了,他知道,周围的人也知道,但与现实的冲突是无法容忍的,几乎无法忍受的是对无能和衰落的看法。这就是一些人看到日本半导体产业的感受。以前,日本厂商生产全球一半以上的芯片,目前,尽管日本半导体业仍然在全球扮演重要的角色,但只有约10%的份额.且还有下降的趋势。在日本,过去对行业的统治适用于人们的自我意识,很难夸大这个问题引起的不适。1970...[详细]