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5月4日消息，据Hankyung报道，三星半导体今天早些时候在KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁KyeHyunKyung提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。KyeHyunKyung承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的4nm技术比台积电落后大约两年，而其3nm工艺则比台积电落后大约一年。不...[详细]

导语：北京时间12月18日晚间消息，《连线》杂志发表评论文章称，互联网行业正经历一场重大变革，正如集装箱的出现变革了传统运输业，“数字工厂”的出现也使得互联网行业面临新的数据存储和传输模式。海量数据处理让很多企业开始打造自己的服务器和数据中心，传统的三大服务器制造商IBM、惠普和戴尔面临挑战。以下为文章全文：1956年，第一艘现代集装箱货轮从美国纽瓦克出发驶向休斯顿。如今，用大型集装箱装...[详细]

2018年6月4日，罗德与施瓦茨公司执行副总裁AndreasPauly先生一行拜访紫光展锐公司,并就5G芯片开发、5G产品研发、生产测试技术、联合实验室建设等事宜与紫光展锐高级副总裁JohnRowland先生进行深入交流与会谈。紫光展锐是中国芯片行业的领导者之一，肩负着振兴中国芯片产业的重大使命。紫光展锐在2G、3G、4G芯片领域均...[详细]

分离式元件大厂敦南（5305）去年EPS为近10年新高，今年持续扩充产能，且因应上游原物料价格上涨而调升报价。法人估计，该公司今年业绩可能成长双位数百分比，幅度约在10%至15%。敦南去年业绩成长一成，EPS为1.8元。该公司本季处于淡季，法人认为，其进入第2季旺季，业绩可能季增10%至15%左右。分离式元件是敦南业绩占比最高的业务，受汇率波动影响，去年仅约成长8%。法人估计，该项业...[详细]

元器件交易网副总裁刘涛发表主题演讲元器件交易网讯8月13日消息，“协同共赢，共建奇迹”元器件交易网2014年夏季供需见面会暨天交商城说明会今天（13日）在北京隆重召开。高朋满座，胜友如云！中显电子、金之泰、南士电子等国内近百家知名电子元器件供应商和采购商参加了本次活动。嘉宾排队登记入场本次见面会由元器件交易网副总裁刘涛主持。在主题演讲中，他详细介绍了元器件交易网在线交易商...[详细]

三星挟带存储器产业龙头优势，本季营收可望超越英特尔而荣登半导体产业王座，证明了后PC时代的到来，随着移动产业、物联网及智能汽车产业兴起，让原先并未扩产的存储器产业成为炙手可热的领域，也使得三星更加壮大。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星本次挟带自家DRAM及NANDFlash报价急速攀升的气势，半导体制造事业可望跃居产业龙头，原因正是DRAM及NANDFlash都受惠于智能手...[详细]

新浪财经引述第一财经报导，近期与大陆中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已停止对其供货及提供电话、邮件和现场技术支持服务。据接近中兴通讯美国供应商博通的人士表示，自4月17日开始(博通)就停止供货了，连半导体公司本地的技术支持都不能再和中兴通讯的工程师联系。另一名美国芯片公司负责人表示，贸易战是大家都不愿意看到的，但美国政府下了这个命令，任何一个总部设在美国的企业都要遵守。对于断...[详细]

100多年前，英国数学家艾伦·图灵（AlanTuring）的图灵机为现代计算奠定了基础，而到现在，人类也一直在基本同样原理下研究芯片。一百年后的今天，摩尔定律开始放缓，人们的目光放到了同样处在微观世界的DNA身上，并悄悄地把它放在电子技术的新赛道上。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品初创公司推出DNA存储卡最近，一家名为Biomemor...[详细]

门阵列属于半定制的集成电路，可分为有信道和无信道两种。有信道门阵列是在一个芯片上把门排列成阵列形式，严格地讲是把单元(含有若干个器件)排列成阵列形式。门海技术并无实现确定的布线信道区，宏单元之间的连线将在无用的有效器件区上进行。门阵列是指由半导体厂商准备出已经在硅片上形成了被称为基本单元的逻辑门的母板，通过按照用户希望的电路进行布线，在母板上形成电路的半客户定制品芯片。门阵列使用通...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.今天宣布，GP695片上系统（SoC）荣获美国《嵌入式计算设计（EmbeddedComputingDesign）》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695SoC集成了多个智能家居传感器通信协议（ZigBee®、蓝牙®和Thread），同时又优化了能效，延长了电池寿命。QorvoGP695采用业界领先的Wi-...[详细]

中国成都,2021年4月14日——英诺达（成都）电子科技有限公司今日宣布，其已与电子设计自动化（EDA）产业的行业领先者CadenceDesignSystems,Inc.签署协议，作为Cadence独家授权供应商在中国为集成电路设计企业提供基于CadenceEDA硬件技术的云平台服务，助力中国用户更灵活、更高效、更具生产力的完成芯片设计工作。传统上国内半导体产业对EDA硬件验证平...[详细]

近日，三星(微博)电子闪存芯片项目落户西安高新区，成为改革开放后中西部地区最大的外资项目。而与三星曾传出“绯闻”的北京、重庆、无锡、苏州等城市最终落选，有媒体将西安此次胜出描述为“意外”，并进一步猜测西安高新区向三星提供了约2000亿元的补贴优惠政策，引得外界挞伐之声不绝于耳。　　继三星出面否认后，昨日，此前一直保持沉默的西安高新区向中新网IT频道回应称，媒体有关2000亿元补贴的报道并...[详细]

事件：根据公司战略发展规划和战略合作伙伴的需求，拟由公司与中环股份及其全资子公司中环香港、无锡发展共同投资组建中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）。1）公司于2017年10月，已与无锡市政府、中环股份签署了《战略合作协议》：中环股份、晶盛机电协同无锡市投资平台，建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。2）本次投资...[详细]

NVIDIA近日于德国慕尼黑(Munich)举行GTCEurope大会，NVIDIA执行长黄仁勋除了发表全新自驾车平台DrivePXPegasus以及开放Holodeck虚拟实境(VR)设计实验室外，也就绘图芯片(GPU)未来发展市况以及NVIDIA的人工智能(AI)计划发表看法，表示全球物联网(IoT)装置的爆发，将推动未来几个月至几年间进一步对GPU的投资及发展，并认为人类的善良本性，...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]