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根据SEMI最新年终预测，2014年全球半导体制造设备市场营收将达380亿美元，较去年成长19.3%，而全球半导体制造设备市场成长态势将延续至2015年，预计明年将成长15.2%。SEMI的年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，在2014年预计增加17.8%，达299亿美元。封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元；半导体测试设备市场也预计成长26.5%，...[详细]

飞思卡尔半导体（NYSE-FSL）已确认有20名员工搭乘了从吉隆坡飞往北京的马航MH370航班。其中，马来西亚员工12名，中国员工8名。整个飞思卡尔半导体公司及其员工为此次事件感到震惊并陷入深深的悲痛中。公司正在持续关注事态发展，如有进一步的信息，将及时与外界沟通。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“目前，公司与员工和他们的家属团结在一起，我们为受此悲痛事件影响...[详细]

迈威尔(Marvell)近日宣布推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级芯片88W8987xA。这款非常先进的芯片支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最佳解决方案。现今的互联汽车对于可靠和高性能的无线连接提出了前所未有的需求，车载信息娱乐(IVI)、安全远程信息处理，车载无线网关和增强安全功能的需求大大增加了汽车电子开发的成本和复杂性。Marvell...[详细]

近日，从网络端获悉，有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地，相关业内人士认为，此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。断供材料是用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等半导体的三种材料，由于韩国半导体产业有关材料方面对日有很强的依赖性，因此出口限制将带来较大的打击。反观随机进入紧急状态的韩...[详细]

北京时间2月28日下午消息，据报道，ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示，计划在2025年之后，让合资公司在香港或上海上市。　　吴雄昂在接受媒体采访时称，自2018年成立以来，ARM中国合资公司已经实现了五年目标，2021年营收达到了7亿美元。　　对于计划中的ARMIPO（首次公开招股），吴雄昂说：“我们支持ARMIPO，同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]

紫光国微对安全芯片组件生产商紫光联盛价值180亿元的收购案，终于迎来新进展！国际电子商情获悉，紫光国微发布关于重大资产重组事项获得财政部批复的公告。公告显示，紫光国微拟以发行股份的方式购买北京紫光联盛科技有限公司100%股权（以下简称“本次重大资产重组”）。2019年12月23日，中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）出具《财政部关于批复清华大学所属企业资产重组有关事项的函》（财...[详细]

“半导体本来是一个非常寂寞的产业，最近两年突然成为一个明星产业，外部的大量资金都涌入进来，包括做互联网的资金、房地产的资金现在全部都涌入到这一产业中来，说起来是有利有弊，但从这两年来看的话就是弊大于利。”某位嘉宾在最近举办的2018第二届集微半导体峰会的发言，揭开了半导体投资的“潘多拉”之盒。对半导体投资的趋之若鹜，到底会引发怎样的漩涡呢？资本的作“恶”资本对于半导体业的重要性...[详细]

电子网消息，记者昨从厦门市商务局获悉，今年上半年，厦门新设外资企业573家，合同外资213.1亿元，提前完成年度计划，占全省总量的38.1%，规模继续保持全省首位；实际使用外资104.8亿元，占全省总量的30.6%，增长13.9%，较全省平均增速高出5.2个百分点。其中，大项目拉动制造业利用外资大幅增长。上半年厦门制造业合同外资83.5亿元，增长3.3倍，占全市合同外资的39.2%；制造业...[详细]

今年半导体景气受益于业界持续朝先进制程转进，景气依然欣欣向荣，其中又以晶圆代工投资最为踊跃。国际半导体设备暨材料协会（SEMI）出具最新报告预估，今年全球晶圆设备支出将年增15%、来到405亿美元之谱。SEMI指出，今年全球晶圆设备在台积电（2330）领军下，各区域中将以台湾支出金额最可观。不容忽视的是，SEMI预估中国大陆的晶圆设备支出今年则将爬升至全球第四，达到47亿美元，...[详细]

为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司SiliconMobility(以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。芯力能早前已在上...[详细]

＜概要＞ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社（以下简称“蓝碧石半导体”）面向可穿戴式设备，开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630（接收端/终端）”“ML7631（发射端/充电器端）”。本芯片组是一款无线供电控制LSI，适用于可穿戴式设备中特别是有安装空间限制的Bluetooth®耳机等智能耳戴式设备※1的无线供电。为了能够支持在智能耳戴式设备中的应用，蓝碧石半导体通过在...[详细]

根据日前平面媒体报导，市场传出IC设计大厂联发科在上周向代工商台积电大砍6月至8月期间，约2万片28nm订单。以联发科在台积电28nm单季投片超过6万片的数量来计算，占比接近30%。而且，28nm目前仍是各大产品线使用的主力制程。因此，有业界人士认为，联发科的砍单动作，代表对第3季后市看法趋于保守。对于该项传闻，虽然联发科发言窗口以不评论该件事情来做回应。但...[详细]

台积电昨（12）日召开第13届供应链管理论坛，由新上任的共同执行长刘德音发表专题演说。刘德音感谢所有供应商伙伴于过去一年对台积电的协助，得以在去年快速拉高28纳米产能，台积电20纳米将在下月量产，明年将是台积电全力冲刺20纳米产能的一年。全球半导体业界伙伴，超过500位与会。台积电供应链管理论坛今年主题是「合作并共创双赢」（CollaborateandWinTogether...[详细]

晶圆代工厂台积电前共同营运长蒋尚义出任中国大陆晶圆代工厂中芯国际独立董事，台积电表示，董事长张忠谋已知情，并相信蒋尚义不会做出损害台积电利益的事。中芯今天宣布，蒋尚义12月20日起担任独立董事，据服务合约，蒋尚义有权获得4万美元的年度现金酬金，及18万7500可供认购普通股，和18万7500受限制股份。台积电表示，蒋尚义去年底已不再担任董事长顾问，对于前往中芯担任独董一事，他事先已...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci™)视频处理器DM369，为百万像素IP摄像机市场带来业界最佳低照技术。通过该DM369视频片上系统(SoC)，视频安全制造商可充分利用优异的低照技术生成清晰锐利的画质。由于DM369视频SoC与DM36x系列视频处理器引脚对引脚兼容，因此TI客户可便捷扩展其现有IP摄像机产品线，充分利用这一出色技术...[详细]