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芯片制造商GlobalFoundries的首席执行官TomCaulfield表示，圣诞节前夕，他开始受到大型汽车制造商的疯狂召唤，缺货危机似乎正在酝酿中。“Tom，你要杀了我，我们需要你们做得更多。”Caulfield回忆道，“福特，大众，宝马，戴姆勒——奔驰，菲亚特·克莱斯勒，通用汽车，他们每家公司都成为了我的好朋友。”Caulfield在接受采访时说，GlobalFoundri...[详细]

摩尔定律在先进半导体工艺上虽然还在延续，从7nm、5nm正步入3nm，但从多个性能指标的角度可以看到，天花板正趋向于平缓，单芯片的良率会随着die面积的增长更快的降低，在更先进的工艺上，研发成本和时间增加巨大。面对这些产业的挑战，目前全球只有Intel、samsung和TSMC还正在致力研发及生产7nm及以下的工艺。来自芯耀辉联席CEO余成斌教授作为深耕IP领域数十载的产业和学术界的领军人...[详细]

新技术行业研究公司壹行研（InnovaResearch）发布的统计数字显示，在过去十年间，全球先进碳材料领域的有效专利数量呈现快速增长。根据壹行研最新发布的全球先进碳材料报告，在2007到2016的十年间，先进碳材料，包括石墨烯、碳纤维、碳纳米管和其他新型碳材料，如高效活性炭、碳气凝胶、富勒烯等领域的全球有效专利数量获得超过20%的年复合增长率。截至2016年底，这个快速增长的领头羊是石...[详细]

苹果iPhone8发表前夕，外媒报导，美国研发工程师爆料，由台积电10奈米生产A11处理器为苹果历来运算能力最强悍处理器芯片，六核心可同时运作，可望再众多性能优异智能型手机市场杀出重围。根据外媒PhoneArena、Wccftech报导，美国研发工程师研究苹果新操作系统的准正式版本「iOS11GoldMaster」后，发文指出，A11具备六核心，两个高效能核心名为「Monsoon」，负...[详细]

三星最近开始向客户交付首批3nmGAA芯片，但智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引，而是继续与竞争对手台积电接洽未来订单。不过据半导体、移动与无线行业分析师SravanKundojjala在Twitter上所述，这一情况有望于2024年迎来转变。WCCFTech指出，三星将首批3nmGAA芯片出货给了加密货币挖矿行业。目前尚未有信息表明这家韩国芯片代工巨头...[详细]

据路透社报道，就美国已批准中国华为为其不断增长的汽车业务购买芯片的价值数亿美元的许可申请传言，美国参议员马可·卢比奥周四发表声明，“要求拜登政府作出答复”。因为特朗普政府对其网络设备和智能手机业务中使用的芯片和其他组件的销售施加了限制。全球最大电信设备制造商华为最近举步维艰。但最近几周和几个月，熟悉申请流程的人士告诉路透社，美国已授予许可，授权供应商向华为出售用于视频屏幕和传感器等...[详细]

GIS-KY业成（6456）今天在苗栗召开股东会，董事长周贤颖今天指出今年上半年资本支出约为75亿元（新台币，后同），全年资本支出将与去年约略持平、落在100亿元左右。3C消费性产品竞争激烈，这也让GIS-KY从3年前开始着手走进车载、工控、游戏机与电子书市场，周贤颖表示，今年是车载产品收割年，明年量还会持续放大，在车载领域，GIS-KY主要产品还是以中控板贴合为主。周贤颖表示，3年...[详细]

在亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)、百度及阿里巴巴等全球消费性电子及网际网络巨头共襄盛举下，全球智能语音装置市场掀起热潮，并吸引各家电商业者及产品设计代工厂跟进，相关芯片需求酝酿爆发性成长，包括联发科、高通及展讯等手机芯片大厂，以及博通(Broadcom)、Marvell等网通芯片大厂，甚至是大陆新兴CPU供应商全志、瑞芯微纷全面加入战局，希望能卡位这一波结合人工智能及语...[详细]

在此次GTC2018期间，NVIDIA执行长黄仁勋除了再次响应将从Uber事故中学习经验，同时也强调目前市场对于GPU加速的使用需求持续增长，其中包含游戏及内容创作的需求依然显著，同时人工智能技术也逐渐成为未来软件应用主流，同时区块链运算技术也逐渐成为显学，而这些技术都需要GPU加快运算效率。NVIDIA执行长黄仁勋不认为Uber自驾车事故构成影响由于近期发生车祸致死事故的Uber...[详细]

据外媒报道，为加快组建“芯片四方联盟”步伐，美国此前单方面划定8月31日为最后期限，要求韩国就是否加入联盟给出最终答复。截至目前，韩方仍未明确表态，并多次公开强调韩国的自身利益以及中国市场对韩国芯片产业的重要性。美蓄谋已久据悉，截至8月底，韩国政府仅表示确定参与“芯片四方联盟”事前会议，并视具体磋商结果做出最终决定。韩媒称，美国原定于9月初举行事前磋商会议，因与会各方...[详细]

6月20日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为510mm乘515mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是瓶颈之一，需要像台...[详细]

-所有货币以美元列账，除非特别指明。-本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。上海2016年11月7日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI；香港联交所：981)(中芯或本公司)于今日公布截至二零一六年九月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一六年第三季度摘要二零一六年第三季的销售额为创新高的柒亿柒仟肆佰捌拾万美元...[详细]

面向移动手机和企业服务器的半导体市场下滑，导致半导体制造商的市场份额排名出现调整。虽然过去五个季度三星在半导体销售方面一直处于领先地位，2018年第四季度英特尔反超了三星。第四季度，英特尔的半导体销售收入达到184亿美元，三星同期为158亿美元。但据IHSMarkit数据显示，2018年第四季度，英特尔半导体销售额环比下降2.3%，而三星销售额环比则下降24.9%。IHSMarkit半...[详细]

2014年5月20日,俄勒冈州威尔逊维尔——MentorGraphics公司（NASDAQ:MENT）今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供应商Nimbic,Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合。“Nimbic世界一流的信号完整性、电源完整性和EMI（电磁干扰）分析的三维电磁仿真解...[详细]

收购该热能和真空技术供应商将为GT带来创新和互补的产品组合，助其进军新市场新罕布什尔州纳舒厄—2013年5月16日—极特先进科技公司（GTAdvancedTechnologies，纳斯达克代码：GTAT）今日宣布其已收购ThermalTechnologyLLC的绝大部分业务，收购代价约为340万股GTAT普通股及营运绩效奖励分配款。ThermalTechnology位于加州圣塔罗沙...[详细]