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电子网9月25日消息，首届“中国-东盟网络视听产业合作发展论坛暨第四届智能终端与智慧家庭发展论坛”于广西南宁成功举办，本届论坛旨在打造我国网络视听面向东盟交流合作的新高地，并聚焦于家庭智能终端和智慧家庭等概念探索智能家居、人机交互等应用与服务的可能。上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士在9月25日下午举办的峰会期间，发表了题为“从半导体业者的角度看网络视听产业的变革”的现场演讲，引发了与会嘉宾...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘...[详细]

LED外延片及芯片三期项目综合办公楼及厂房主体正在加紧施工；中天杭萧钢构一期项目正在进行厂房钢结构主体施工；国信燃气管道项目管道已全部铺设完成，首站办公综合楼主体建成……今年以来，淮安市清江浦区主攻项目建设，突出骨干企业培育，全区工业经济发展实现新突破。重大项目推进顺利。清江浦区纳入市督考体系的亿元以上工业项目13个，计划总投资56.05亿元。其中今年新开工项目5个，结转项目8个，项目实施...[详细]

    俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。即使以中国的标准来说，这也是一笔大钱。这说明，中国政府已经下定决心要夺走美国在IT领域的主导权。　　俄罗斯《专家》周刊网站7月31日报道称，华盛顿也知道北京的打算。美国难以掩饰自己的担忧，因为不管早晚，中国人几乎总能达成自己的目标。白宫担心中国让全世界充满廉价微芯片，搞垮美...[详细]

晶圆龙头台积电（2330）股价、市值再次刷新历史纪录，今日股价正式突破210元大关，收在最高212元，为还原权值历史高点，市值高达5.5兆元，创下集中市场单一公司最大市值纪录，不仅带动台股万点行情高点再现，也为该公司本周四股东会提前暖身。外资持续看好台积电下半年苹果i8处理器量产，及先进制程研发进度领先竞争对手，近一个月买超台积电高达5.3万张，外资持股比重越过80%以上，推升台积电股价一路扶...[详细]

5GNSA核心标准于2017年年底确定，5GNRSA紧接着也要在2018提出，意味着5G商业化目标已不远矣。为抢攻5G市场商机，半导体业者新一代解决方案纷纷出笼，再掀新一波军备竞赛。3GPP第一个5G版本Rel.15已经于2017年12月份正式冻结，即非独立组网(NSA)核心标准已经冻结，这意味着5G新无线电(5GNR)第一个版本第一阶段协议已经完成，相较于原计划提前了半年。另一方面...[详细]

去年开始，安防行业迎来了全新的人工智能时代，根据一年的市场情报收集以及国外论坛的讨论，现将一些值得玩味的信息总结如下：一、固定摄像头的失宠如果说大数据的时代到来，摄像头作为城市重要传感器，在及时获取大量的视频图像数据有着先天的优势，但随着移动互联网以及物联网技术的发展，这种前端采集的功能已经开始逐步迁移到更多公共设施或者移动设备（手机、行车记录仪）等身上。MilestoneS...[详细]

eeworld网消息，据日刊工业新闻23日报导，东芝（Toshiba）半导体事业将分拆出去成立新公司“东芝存储器（ToshibaMemory）”，且东芝计划出售“东芝存储器”过半数股权，而据悉东芝是以“最快2018年度让东芝存储器IPO上市”为前提进行股权出售手续，以期望借由向着重内部报酬率（IRR）的投资基金出示早期上市的计划，来抬高“东芝存储器”身价、提高出售额。东芝目标是借由...[详细]

美国纽约时间7月25日晚上11点59分（中国时间7月26日上午11点59分）的最后期限，由于中国国家市场监督管理总局（SAMR）并没有给出“允许”的答复，这场历时21个月的全球第一大半导体收购案终于落下帷幕——美国高通公司正式放弃以440亿美元收购荷兰恩智浦的交易。根据相关规定，高通收购NXP的这单交易，需要全球九个国家和地区的批准，中国是当中一个。而今年1月在欧盟通过了这单交易之后...[详细]

    去年，厦门市发布的《厦门集成电路产业发展规划纲要》，明确了集成电路产业发展的路径和目标，主动对接国家集成电路产业发展战略，加快发展集成电路产业，助力厦门产业的转型升级，预计到2025年，厦门市集成电路产业产值将达1500亿元。　　【亮彩数字】　　目前火炬高新区集成电路规模位居全国前六，已经集聚了近70家企业，大多数人才覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链...[详细]

继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

高性能聚合物热电材料研究取得新进展。记者25日从中国科学院化学研究所获悉，来自该所等单位的科研人员研发出新型高性能聚合物热电材料——PMHJ薄膜。相对于普通聚合物薄膜，PMHJ薄膜有望大幅提升材料的热电性能，为高性能塑料基热电材料研究提供了全新思路。相关研究成果在线发表于《自然》杂志。碳元素可以与氢、氧、氮、磷、硫等元素形成化学键，从而构建出各种有机分子，这些分子单体通过周期性的键合可以形成高...[详细]

本文作者：RISC-V基金会CTOMarkHimelsteinRISC-V已经有十年的历史了。下面我们来看看RISC-V基金会已经完成了什么，以及它是如何通过针对特定计算环境和行业的扩展来向前发展的。RISC-V基金会正在开发一系列可选扩展，旨在以前所未有的新方式支持特定行业以及整个计算行业。本文提供了这些扩展的三个例子：安全、向量和缩减的代码大小。RISC-V最近庆...[详细]

当美光完成收购尔必达之后，将成为拥有2.5D及3D封装专利最多的公司。根据YoleDeveloppement的统计，目前专利拥有排名如下：IBM74Samsung71Micron70TSMC61Hynix56STATSCHIPPAC...[详细]