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    2017年运营亮点2017年全年营收达13.53亿美元，比2016年增长13%。为领先智能手机OEM厂商定制电源管理IC（PMIC）设计动能强劲。整合Silego公司按计划进展顺利。扩展了我们的专用标准产品（ASSP）产品组合，增加了下一代充电IC和纳安级PMIC。增加瑞萨和赛灵思平台参考设计，将我们的电源管理技术应用于汽车领域。...[详细]

据日本电子信息技术产业协会（JEITA）统计，2022年日本制造商电子元器件的全球出货额为44575亿日元，同比增长4%。虽然创下了统计以来的历史新高，但日元贬值的作用已经显着，换算成美元将跌破上年水平。就品类来看，防止相机抖动并自动调整内置智能手机相机焦点的致动器(actuator)销售额同比增长27%至4052亿日元。另一方面，广泛用于汽车和智能手机、电子元件中出货量最大的电...[详细]

英特尔(Intel)近来奋力朝PC处理器以外新兴科技领域挺进，自驾车即英特尔一大重点布局领域，除目标未来几年推出新一代EyeQ5自驾车芯片，也计划发展自驾车平台以及自驾车车室内扩增实境(AR)沉浸式娱乐体验。 近期英特尔高层频频向外界宣告该公司自驾车相关研发成就与蓝图，似乎是要营造发展气势不输NVIDIA的氛围，不过英特尔在自驾车芯片发展上确实仍落后NVIDIA一段差距，沉浸式体验也仍在非常...[详细]

日前，德州仪器公布2019年第一季度营收，为35.9亿美元，相比去年下滑5%，净利润为12.2亿美元，每股收益为1.26美元。关于公司的业绩和股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton发表了以下评论：“由于大多数市场持续放缓，收入较去年同期下降5％。在核心业务中，模拟营收下降了2％，嵌入式处理器下降了14％。”“我们在过去12个月的经营现金流为72亿美元，这再次...[详细]

目前，上交所已正式受理龙芯中科技术股份有限公司（简称“龙芯中科”）的科创板IPO申请。与此同时，龙芯中科的IPO招股书（申报稿）也正式披露。据介绍，龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股，且占发行后总股本的比例不低于10%，本次发行不涉及股东公开发售，拟募集资金总额为35亿元。　　“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院...[详细]

电子网消息，成都振芯科技发布公告称，近期公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室（以下简称“国家重大专项管理办公室”）签订了“核高基重大专项”合同，总金额33,462.99万元，占公司2016年营业总收入的76.65%。 据悉，签订合同的主要内容为完成“转换器”的研制及产业化，成都振芯科技将作为合同涉及项目的牵头单位，另有业内其他4家单位参与本合同涉及项目...[详细]

联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议，拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how，联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术，针对行动运算与通讯产品，提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]

美国普林斯顿大学（PrincetonUniversity）主导的研究小组宣布，在称为半金属的晶体中发现了1929年预测存在的粒子，并于2015年7月16日在学术杂志《Science》上发表了论文。这一发现有可能会给未来的电子学带来巨大影响，比如有望实现功耗大幅降低的元件等等。MIT教授Soljacic的研究室制备的光子晶体版Weyl半金属。形成了称为DoubleGyroid的...[详细]

台积电董事长张忠谋创立台积电30年以来，为台湾培育出一家顶尖的国际级企业，无论是对电子产业、国家经济、国际视野、领导人品格等各个层面，为台湾作出的贡献与示范，令人敬仰钦佩。而他一手安排的“交棒计划”，在融合西方企业治理文化，以及借重刘德音、魏哲家两位“继承者们”各自性格的长处，做出最妥善规划，这“完美交棒”背后蕴含了无限的深思熟虑。 张忠谋交棒后的台积电运作蓝图，已全摊在他的眼前。业界分析，...[详细]

电子网消息，南亚科技公司资深工程师李智存（46岁），知悉南亚科技公司之20纳米晶圆制程技术，为前往西安紫光国芯半导体任职，想谋得台湾三到五倍高薪，去年12月间，他利用参加线上训练课程与假日等时机，在南亚科技公司办公室，以个人计算机登入账号、密码，意图复制，因遭限制存取而未成功，他改采屏幕截图方式，再将20纳米晶圆所有制程复制打印，研读熟记。今年1月17日，李智存前往西安紫光公司面试，因他并不...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]

台积电转投资半导体封测业者精材2016年每股亏损2.36元，第1季表现持续趋淡，精材董事长关欣日前公开道歉，对于今年能否获利抱持审慎看法。精材2016年第4季营收为新台币8.07亿元，毛利率为-23.8%，净利率-36.8%，单季每股净损1.01元。全年营收约39.2亿元，毛利率-7.6%，全年亏损6.37亿元，每股亏损2.36元。精材亏损主因系主力8吋CSP封装订单需求下滑，市场价格竞争激...[详细]

集微网消息，集邦咨询半导体研究中心调查显示，第二季在Android阵营接续发布旗舰新机的带动下，全球智能手机市场总生产数量季增近3%。由于高端机种主流搭载容量升至6GB，且8GB的搭载占比也较去年扩大；加上市场供给仍旧紧缺，带动第二季合约价格微幅上扬，在量增价涨下，第二季行动内存产值来到88.69亿美元，季增5.1%，再创新高。展望第三季，DRAMeXchange指出，尽管有iPhone新...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

神盾(6462)积极布局光学指纹辨识方案，不仅将瞄准陆系高阶机种，为明年营运成长提前布局，亦积极开发下一代生物辨识解决方案，法人表示，目前神盾的虹膜辨识技术已到位，将锁定高阶和旗舰机种，今年下半年随着三星开始备货，以及联想(Moto)也将开始挹注营收，业绩可望大幅走升，预估今明两年营运将呈现大爆发。智慧型手机搭载指纹辨识功能渗透率逐渐拉高，从过去仅有高阶机种搭载，到现在中低阶机种，甚至是逐渐变...[详细]