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新华社（记者胡喆）中国航天科工集团二院25所微系统研发中心日前成功自主研制面向相控阵应用的CMOS收发芯片，与传统实现方式相比，CMOS相控阵收发芯片生产成本将降低50%以上，产品体积降低50%以上。专家介绍，采用CMOS工艺制作相控阵收发芯片是未来相控阵技术的主流发展趋势。与传统由分离模块组成的收发通道结构相比，CMOS相控阵收发芯片具有巨大技术优势，它可以单通道集成功率放大、低噪声放大、...[详细]

　　国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2009年全球半导体设备资本设备支出为166亿美元，较2008年衰退45.8%。在主要设备部门中，受到削减资本支出的冲击，晶圆厂设备支出大幅下滑47%，后端设备(BEE)支出亦减少40%。　　Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“过去两年，响应日益转坏的经济情势，半导体产业果决地暂停所有的必要资本支出，以图经济充满变数的...[详细]

   晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。　　格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

eeworld午间播报：3月16日，2017中国新经济出海暨第二届中印互联网大会在北京召开。小米CFO周受资在会上发表演讲时表示，2017年和2018年印度将成为小米的主战场。周受资说，2016年小米在印度的营业额是10亿美元，在线上渠道的市场份额是29%。2016年四季度，小米成为印度第二大智能手机公司，而在一两年前小米还排在七八名。周受资还透露，过去几年小米在中国还投资了众多生态链...[详细]

依据国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告指出，今(2015)年全球半导体营收预计达3580亿美元，年增5.4%，比起上一季预测的5.8%略为下修；市场主要受智慧型手机当中的特定应用标准产品(ASSP)及Ultramobile，以及固态硬碟(SSD)中的DRAM记忆体与NAND快闪记忆体等强大成长力道加持。Gartner研究总监JonErensen表示，预期今年半导体营收成长率...[详细]

　　对拥有富士康(Foxconn)品牌、为包括Apple、Dell、HP、Sony等大品牌代工的全球最大合约电子制造商(CEM)台湾鸿海集团(HonHaiPrecisionIndustry)来说，最近这段时间很难熬。　　由于接连发生中国深圳厂员工自杀事件，富士康已经宣布加薪一倍以上；现在更有业界传言指出，该公司可能会把深圳厂移往人力成本更低的中国大陆其他省份。针对此事件对产业界造成的影...[详细]

文章所有图片均来自ICCAD年会微信公众号日前，在一年一度的中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授做了题为《砥砺前行的中国IC设计业》发展报告，在报告中，魏教授一方面总结了2017年设计业的总体发展情况，另外则提出了严峻的挑战，最后，魏教授表达了《国家集成电路产业发展推进纲要》对于2020年的要求，为了实现3500亿元的销售额，需要在大宗产品领域进一步...[详细]

光电协进会(PIDA)预期今年台湾面板产值仍将面临衰退命运，除了受到大陆面板产能开出外，手机市场遭逢OLED竞争双重打击，预期今年产值将持续衰退，且未来发展艰辛。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英文韩国前锋报网站报导，南韩ShingsungENG今天公布，已和友达签下价值5,750万美元合约，将供应友达面板生产设备。这个金额相当于ShingsungENG去年29.30%的营...[详细]

世界杯足球赛再度来袭，即将于今年6月中旬登场，全球电视、数字机顶盒(STB)等供应链厂商提前备战。尽管全球电视市场近几年维持每年2.2亿台的规模，但每逢全球重要的体育赛事如奥运会、世界杯足球赛等，一线电视品牌客户都会想办法促销终端产品，使得2018年产业链上游的芯片厂商如联发科、晨星、联咏、瑞昱、扬智等上半年的电视、STB芯片相关订单出现上调的动态。据中国电子技术标准化研究院发布的《201...[详细]

快闪记忆体供应商飞索日前公布了其四季度业绩报告，由于计入公司重组相关费用，公司四季度出现了净亏损。飞索四季度销售额为2.2亿美元，环比下降15%，同比下滑33%。净亏损7440万，三季度净收入730万，2010年四季度净亏损1360万。2011年11月，飞索对工厂进行了重组，关闭了其位于KualaLumpur的封测厂，并裁员750人，重组总计花费5700万。飞索四季度总共获得了45...[详细]

挪威奥斯陆–2018年2月1日–NordicSemiconductor让大家率先了解其即将推出的nRF91®系列低功耗蜂窝IoT解决方案，先睹为快。此外，在挪威奥斯陆的一个活动中，Nordic展示了在美国Verizon无线网络和挪威Telia网络上运行的nRF91器件。NordicnRF91系列的目标是实现蜂窝的独特价值，为更广阔的市场带来简化性和吸引力。今天蜂窝用以满足智能手...[详细]

摘要：介绍了为PET（正电子发射断层扫描仪）的前端电子学模块提供时间基准而设计的一种新型高频时钟扇出电路。该电路利用FPGA芯片来实现对高频时钟的分频与分配，并用LVDS传输标准对生成的多路时钟信号进行传输，从而最大程度地减少了输出各路时钟之间的延时偏差，同时利用低压差分信号的传输特性增强了信号的抗干扰能力。文章给出了采用VHDL语言编写的时钟电路程序代码。关键词：FPGA；高频时钟；VHDL...[详细]

中新网福州4月21日电（记者龙敏）阿里巴巴集团21日下午在福州与福州市政府，蚂蚁金服集团签约达成战略合作，全方位打造“数字中国”的福州样本。自2001年以来，福州市坚持不懈推进“数字福州”建设，不断加大政务网络，机房，云平台和基础数据库等信息化基础设施建设力度，保障能力逐年提升，建设水平全国领先，居福建省首位。根据合作协议，福州将基于阿里云的“ET城市大脑”技术构建智慧城市。阿...[详细]

     2009年3月27日，英飞凌科技股份公司和博世集团将双方的合作范畴扩展至功率半导体。      此次合作有两个重要内容：首先，博世将从英飞凌获得功率半导体制造工艺的许可——尤其是低压功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）以及必要的制造工艺。其次，双方的合同还包括一个第二货源协议。目前，博世在罗伊特林根已拥有自己的半导体工厂，英飞凌也将采用该厂的工艺为博世生产和供应元件...[详细]