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鸿海集团在21日宣布,将先在美国威斯康辛州兴建3座辅助设施,最快明年就能开始运作。鸿海这座规模达100亿美元面板厂投资案,将兴建在威斯康辛州东南部,邻近密西根湖,占地1000英亩,预计2020年完工。鸿海表示,首先将设立后端包装厂、高精度成型厂和终端设备装配厂,而且可能开始自台湾、中国和日本进口玻璃。虽然富士康法案的审议在共和党为主的威斯康辛州尚称顺利,但仍然必须...[详细]
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本报讯记者杨学聪报道:截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备技术和市场竞争力迈上了一个新台阶,也意味着在以精密、严苛著称的集成电路生产领域,国产设备正通过进口替代,稳步走向“前台”。 12英寸集成电路国产设备是实现我国集成电路芯片自主制造的基础,设备要求高,系统复杂,相当长时间内,主要由美日德等设备供应商供应。2...[详细]
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翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时,半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上,越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动,用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上,所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于,自...[详细]
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虽然艰难残酷,但也要把芯片当成终身事业!紫光集团有限公司董事长赵伟国:当然了,中国的大部分芯片还处于中低端,单我刚才给大家展示这颗芯片,14纳米的,这是我们和全球最顶尖的高通站在了技术的同一起跑在线。把芯片这样的基础性产业做好就是我们的责任和职责,我也知道这个行业非常的艰难和残酷,我们也有思想准备。我和紫光团队会为中国的芯片事业奋斗终生,不破楼兰终不还,破了楼兰也不还,因为前面还有新楼兰...[详细]
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据《日本经济新闻》8月6日报道,《日本经济新闻》对主要产品和服务的市场份额进行调查分析后发现,中国企业占三成以上份额的品种多达15个,其中包括液晶板、电池材料等等。美国政府提出要加强尖端产品的本国生产,但构建不依赖中国供应链的难度正凸显出来。报道称,针对在全球经济活动中非常重要的产品、服务、核心零部件和材料等70个商品种类,《日本经济新闻》于2020年实施了“主要商品和服务份额调查”。调查...[详细]
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据路透社报道,芯片制造商英伟达对其图形处理器进行软件升级,以应对Spectre缺陷带来安全威胁。但该公司执行长(CEO)周三表示,公司的芯片并未面临与英特尔等公司产品相同的风险。英伟达股价周四盘初涨1%,报225.94美元。...[详细]
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北京时间7月16日凌晨消息,英特尔今天公布了第二季度财报。报告显示,英特尔第二季度净利润同比下滑3.2%,主要由于PC行业的滑坡令其芯片业务受损。但与此同时,英特尔第二季度业绩和第三季度业绩展望均好于分析师预期,推动其盘后股价大幅上涨近3%。在这一财季,英特尔的净利润为27.1亿美元,每股收益为55美分,这一业绩不及去年同期,但超出分析师此前预期。在上一财年第二季度,英特尔的净利润为28...[详细]
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美国科学家在8月5日出版的《科学》杂志上撰文指出,他们研制出了一块新的硅基光学波导,能将硅芯片上的光信号隔离开,解决了建造光子芯片长期存在的问题,为下一代光子芯片的研制铺平了道路。与电子芯片相比,光子芯片拥有超高速的运算速度、超大规模的信息存储容量、能量消耗小、散发热量低等优点,因此,用光子代替电子实现数据连接是不可阻挡的历史潮流,不过,现在的计算机技术主要还是依靠电子芯片。该研究的主要...[详细]
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LuminarTechnologies宣布将收购其独家InGaAs芯片设计合作伙伴和制造商OptoGrationInc.,将专业核心IP和供应链安全作为Luminar与其OEM客户一起将Iris扩展到批量生产。此次收购确保了Luminar供应链的关键部分,并使其与Luminar于2017年收购的现有芯片设计子公司BlackForestEngineerin...[详细]
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根据DigiTimes的消息,台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支60人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下A6(甚至A7)的订单。这支谈判团队包含了不少GlobalUniChip的IC设计专家,并带去了28nm的工艺技术和相关专利。GlobalUniChip拥有...[详细]
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今年9月,爱立信正式宣布关闭终端芯片业务并裁员,这可以说是全球终端芯片市场竞争白热化的体现。此前,已经有多家国际知名芯片企业退出了这一市场。但仅仅一个月之后,一家中国企业逆势而为,高调在这一市场中正式亮相,不仅进入终端芯片市场,同时还进入包括有线、无线以及ASIC设计服务市场。这家企业就是中兴微电子。作为中兴通讯旗下的全资子公司,中兴微电子成立于2003年,其前身是1996年成立的中...[详细]
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据报道,英特尔公司CEO帕特·基尔辛格(PatGelsinger)希望在行业整合的过程中收购其他芯片制造商,尽管他们的一个主要收购目标正在计划上市。 基尔辛格说道:“芯片行业将会迎来整合。这个趋势将持续下去,我预计我也将参与这个整合。”他表示,自己计划利用兼并和收购为该公司的复兴计划提供支持。基尔辛格大约在6个月之前开始担任英特尔首席执行官一职。 此前有媒体报道,英特尔一直在...[详细]
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和硕(4938-TW)董事长童子贤今(24)日指出,和硕8月营收表现亮眼,仍未加计美系大客户产品出货,显示和硕已可开始不用过度仰赖手机产品,营收仍比去年同期与6、7月都成长,主要产品是来自包含新游戏机、平板与综合通讯与设备相关产品,且和硕服务不错,使得客户愿意不断下单。童子贤表示,原本市场对苹果iPhone7销售看法保守,但结果却是优于预期,显示分析师过于理性,过...[详细]
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Globalfoundries正在22nmFD-SOI上提供eMRAM技术,该公司正在与几个客户合作,计划在2020年实现多个流片。eMRAM将成为物联网,通用MCU,汽车,边缘AI和其他低功耗应用的一种经济高效的选择。Globalfoundries的eMRAM设计为替代大容量嵌入式NOR闪存(eFlash),使设计人员能够扩展其现有的IoT和MCU单元架构,以获取28nm以下技术节点的功...[详细]
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11月21日消息,美国商务部当地时间昨日正式宣布将向格芯GlobalFoundries提供合计15亿美元(当前约108.71亿元人民币)的《CHIPS》法案直接资金,具体补贴发放将视格芯完成项目里程碑的具体情况决定。这笔补贴将支持格芯未来十余年内在美国境内共130亿美元(当前约942.19亿元人民币)投资的产能提升计划,该扩产计划总共可创造约1000个制造业工作岗...[详细]