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3月19日消息，英伟达今日发布了地表最强的AI加速卡--BlackwellGB200，采用台积电4NP工艺制程，配备192HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，推理大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。SK海力士今日发布新闻稿宣布其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年8月宣布...[详细]

［记者洪美秀／新竹报导］交大讲座教授兼台湾联合大学系统副校长谢汉萍今天再遭爆担任上海天马微电子上市公司的独立董事，是有目的担任大陆企业的董事。谢汉萍说，他今天已辞掉天马微电子公司与集创北方公司的董事职务，坦承与台湾现行法令有抵触，造成学校困扰，已辞掉董事职务负责，但他也期许台湾政府对半导体及显示器面板等产业给予更多支持，不要让这些产业成为高科技的夕阳产业。交大教授谢汉萍再遭爆任大陆上市...[详细]

据媒体报道，德国硅晶圆大厂SiltronicAG于当地时间周日表示，正与中国台湾环球晶圆展开深入谈判，后者拟以37.5亿欧元(约合45亿美元)将其收购。11月30日，环球晶圆亦发布新闻稿称，与SiltronicAG正在就达成商业合并协议(BCA)进行最终阶段的协商。新闻稿指出，环球晶圆拟以每股125欧元，公开收购Siltronic流通在外股份。环球晶圆及Siltroni...[详细]

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积电通过电子邮件表示，“经过评估，我们预计原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响。我们将继续密切关注事态发展。”在台积电之前，欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大...[详细]

订目标今年营收挑战1兆元这一天，刘德音仍然低调，取消了前董事长张忠谋在任时，每年必有的运动会后记者会。但站在司令台上，他清晰明快地宣布台积电下一个成长目标：「台积电今年营收将突破台币1兆元，创下历史纪录；但创新高还不够，以美元计算营收仅个位数成长，希望大家努力，未来几年让营收、获利接近10%的成长目标。」。意思是，若今年营收冲上台币1兆元，成长1成，就代表要...[详细]

针对台湾封测厂日月光与矽品合并，业界传商务部上周正式立案，预计最快明年一月中旬、最慢4月中旬将裁定是否批准合并；有业界认为，中国正积极扶植半导体业，商务部恐很难在明年元月中旬快速核准，可能拖延时间，最后可望核准，也可能类似联发科合并晨星是有条件核准。继台湾公平会于11月16日通过日月光与矽品合并案之后，日月光继续努力向美国和大陆申请核准叩关，美国可望顺利过关，大陆被业界认为卡关可能性...[详细]

据报道，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（CristianoAmon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。　　高通近日公布的第四财季亮眼，收益不仅超出了华尔街的预期，而且还给出了强劲的12月季度业绩指引。一日后，高通股价涨超12%。　　之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。例...[详细]

ASML发布2022年第二季度财报|净销售额54亿欧元，净利润为14亿欧元供应链紧张导致快速发货数量增加，预计2022年营收增长约10%荷兰菲尔德霍芬，2022年7月20日—阿斯麦（ASML）今日发布了2022年第二季度财报。2022年第二季度，ASML实现了净销售额54亿欧元，毛利率为49.1%，净利润达14亿欧元。今年第二季度新增订单金额创历史新高，达到85亿欧元。ASML预...[详细]

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。简山杰指出，联电未来2年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]

回想您过去作为工程师的一年：您的角色发生了何种变化?过去五年又发生了哪些变化?随着技术变革的步伐不断加快，您必须调整工作的各个方面，并提高效率。在Aspencore(前称UBM)2015年进行的一项测试和测量研究中，包括半导体、汽车、国防和航天航空在内的多个行业的工程师列出以下几个方面为其测试开发演变过程中最主要的变化：“适应快速变化的技术，为终端用户提供测试能力和价值。”...[详细]

明导国际(MentorGraphics)今天宣布，联咏科技(NovatekMicroelectronics)采用Calibre®xACT™3D提取工具来精准确认电路之寄生参数，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的结果。CalibrexACT3D产品具备完整的场解算器(field-solver)，与传统准确度有限的规则式(rule-based)提取工具相比，能以相同的速度...[详细]

6月26日上午11时05分，两列“复兴号”从京沪两地同时对开首发。这是中国标准动车组的正式亮相。中国标准少不了“中国芯”——大功率IGBT（绝缘栅双极型晶体管）技术。正是它悄然把控着机车的自动控制和功率变换。这项被誉为“皇冠上的明珠”的现代机车车辆技术，被德国、日本等国把控了30年。如今，由中车株洲电力机车研究所有限公司（以下简称“中车株洲所”）研发突破，实现了自主国产化。国家难题高速和重...[详细]

    央企加码布局京沪两大科创中心多地“开拼”优势领域　　各大科创中心展开新一轮竞逐赛　　来源：经济参考报　　集成电路、大数据、人工智能等成焦点　　《经济参考报》记者获悉，我国科技创新中心新一轮竞逐赛已经展开。北京日前提出，2018年是科创中心建设提速年，将布局多项重大任务；上海提出2018年是科创中心建设攻坚突破年，将以科创中心建设为牵引，展开新一轮科技创新布局。此外，粤港澳大湾区...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]