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8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

    Intel的10nm终于是要来了，近日，开源Linux显卡驱动开发者们已经上线了对Cannonlake&Cannonpoint的支持。　　Cannonlake是Intel10nm处理器的家族代号，Cannonpoint则是首次出现，参考同时出现的KabyPoint应该指的是芯片组平台，按理说应该是300系主板。　　代码中将Cannonlake的核显标注为Gen10，而上一代K...[详细]

根据最新的两年一次的威尔逊研究小组功能验证研究（WilsonResearchGroupFunctionalVerification），如今近四分之一的设计都采用了开源RISC-V技术。由西门子数字工业软件（SiemensDigitalIndustriesSoftware）委托进行的2020年双盲研究发现，在ASIC和FPGA领域中，有23％的项目至少集成了一个RISC-V处理...[详细]

　　中国证券网讯（记者骆民）国民技术15日晚间公告，公司全资子公司深圳前海国民投资管理有限公司与成都邛崃市人民政府签订投资协议，组织相关产业投资基金及产业投资者在天府新区邛崃产业园投资建设“化合物半导体生态产业园”项目。根据初步规划，项目总投资将不少于人民币80亿元。项目预计将在三年初具规模，五年实现产能。...[详细]

台积电即将于今日召开法说会，美系外资18日报告预期台积电第2季营运持平，并重申2018年营收年增10~15%目标不变；美系外资也认为，加密货币需求稳定性、苹果2019采用EUV技术、10纳米营收以及联发科强劲动能是否为移动业务带来变化，将会是明日法说会的四大关键重点。美系外资预估台积电第2季营收将会落在0-2%，随着库存补货潮开始，联发科、NVIDIA、加密货币热潮将抵销苹果订单淡季走势，...[详细]

2014年的高歌猛进过后，半导体产业在2015年开始出现下滑。据美国半导体产业协会统计显示，去年全球半导体产业销售额同比下滑0.2%，不过，中国区仍然保持销售增长。据证券时报莲花财经记者统计，目前A股市场六成以上半导体上市公司预计2015年利润增长或扭亏，但产业链各环节表现成色不一。全球半导体销售下滑中国区独增7.7%从美国半导体协会（SIA）2月公布的数据来...[详细]

Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]

EDA软件和IP的供应商Silvaco日前宣布，其TCAD解决方案被SemiQ采用，SemiQ是碳化硅电源设备、模块和外延片的开发商和制造商。VictoryTCAD是一个经过行业充分验证的过程和器件建模解决方案，它允许用户在2D或3D中虚拟原型真实的器件，并在直流、交流和瞬态模拟中测试器件性能。基于物理的TCAD设备与周围SPICE电路配对的能力允许用户可在实际电路中的开发产品。...[详细]

近日，紫光国芯股份有限公司证券简称由“紫光国芯”变更为“紫光国微”后，迎来了不少投资者调研，紫光国微副总裁杜林虎和董秘阮丽颖接待并回答投资者提问时称，公司在DRAM存储器芯片产品方面加大投入，DRAM存储器芯片及相关内存模组产品已形成完整的系列，目前DDR3是主流产品，DDR4有望在今年内完成开发，但受制于后端制造产能的限制，出货量不会很大。另外，紫光国微智能终端安全芯片未来在物联网、人工...[详细]

12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本6亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司100%控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了...[详细]

鸿海集团（富士康母公司）进军芯片领域是一件板上钉钉的事情。但关于他们在做什么，市场上似乎没有太多消息。在昨日开幕的进博会上，他们的部分计划曝光。博览会上，鸿海集团正式推出半导体产品，包括基于ARM架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片，以及多核心智慧边缘运算解决方案(BOXiedge)等产品。个别产品特色部分，鸿海也有进一步介绍：机器视觉芯片...[详细]

韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合作关系稳固，...[详细]

2016年全球前十大半导体业者排名出炉。据IHSMarkit所搜集的数据显示，2016年全球半导体产业的营收成长2%，而前十大半导体业者的营收则成长2.3%，优于产业平均水平。以个别产品类型来看，DRAM与NANDFlash是2016年营收成长动能最强的产品，成长幅度超过30%；车用半导体的市场规模也比2015年成长9.7%。IHS预期，由于市场需求强劲，2017年内存市场的营收规模可...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]