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市调机构IHS指出，受惠智慧型手机与平板装置市场需求持续走强，以及笔记型电脑采用比例逐渐攀升，全球投射式电容触控IC市场产值，将自2013年的19亿美元，增长至2014年的23亿美元，年增率达21%；预估2015年，仍将维持两位数的成长态势，产值规模可望达到26亿美元。...[详细]

2016年6月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）在经过6月20日专家评审后已有40支团队从128支报名队中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金和后续增值服务。此次大赛将机器人与智能家居相结合，激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

 近日，中国矿业大学能源、材料与物理学部研究生马光耀在英国皇家化学学会期刊发表了一篇高水平学术论文，证实可以通过一种可重复且经济环保的方法，合成磷氧共掺杂石墨烯材料，并将其应用为钾离子电池负极材料。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 近日，中国矿业大学能源、材料与物理学部研究生马光耀在英国皇家化学学会期刊发表了一篇高水平学术论文，证实可以通过一种可重复且经济环保的方法，合成磷氧共...[详细]

近日，凤凰网科技援引脉脉网友爆料称，联想自研芯片已经流片成功，采用了5nm工艺。消息称，联想全资子公司鼎道智芯研发的5nm芯片已经回片并在最近点亮，也就是说流片成功，接下来可以进入规模量产阶段。下一步将会进行相关功能性测试。此前有报道称，由联想100%控股的，名为鼎道智芯（上海）半导体有限公司现已正式成立，公司类型为外商投资企业法人独资，总注册资本有3亿元，经营范围为集成电路的...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

    历经30多年的发展后，家电行业的竞争壁垒已然构成，竞争格局也愈加明晰。家电巨头们即将步入不惑之年，家电行业所经历的不惑，是对传统业务的“回头看”，对新兴业务的“敢作为”。发展了38年的康佳，营收刚跨越300亿元门槛，欲转型为“科技创新驱动的平台型企业”，并喊出营收目标进一步扩大，计划在2022年完成1000亿元的营收目标。随着这两年康佳的快速发展，外界有了更多质疑的声音。处于“不惑之年”...[详细]

国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。中共中央政治局委员、国务院副总理、国家科技体制改革和创新体系建设领导小组组长刘鹤主持会议并讲话。此次会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。以下是会议通稿：刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议研究“十四五”科技创新规划编制工作国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第...[详细]

EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列，上载了六个视频，针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用，包括面向人工智能的高功率密度运算应用，面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统，以及Ｄ类放音频放大器。宜普电源转换公司（EPC）更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例，目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]

日本大阪2016年9月8日电/美通社/--9月7日，为期三天的2016日本大阪国际太阳能展览会（PVExpoOsaka2016）拉开帷幕。乐叶光伏带着一系列高功率新产品亮相日本，展示了常规组件、高功率低衰减组件Hi-MO1、半片组件、叠片组件、双玻组件和智能组件等。乐叶光伏携诸多新品惊艳亮相日本大阪由于日本土地局限性的特点，高效单晶的集约优势得以完美展现。单晶组件在水...[详细]

在2015和2016的巅峰之后，因为国际间政府审查严苛等直接原因，全球半导体并购从数量到个案金额都迅速下降。梳理2018全年发生的半导体M&A投资案，鲜少超过100亿美元，基本延续了2017年的态势。从国内到国际市场，半导体行业在今年都经历了上半年热火朝天、下半年寒风刺骨的两重境遇；国际局势错综复杂，在“近十年最糟糕一年”的2019，全球半导体行业并购的趋势又将如何？本文试以PEST分析略呈愚见...[详细]

    2月5日消息，近日江苏明芯微电子股份有限公司（证券简称：明芯微证券代码：872556）股东申承发向吴海峰质押369.07万股，为300万元借款作担保。　　据挖贝网了解，股东申承发向吴海峰质押369.07万股，全部为有限售条件股份，占公司总股本的28.39%。质押期限为2018年1月25日起至2018年7月24日止。　　据了解，本次质押股份用于股东个人借款金额300万元整，借款期限...[详细]

全球领先的电子元件供应商——基美电子（KEMET）今天宣布，美国国防后勤局（DLA）已经接受基美电子C0G和BP电介质对MIL-PRF-32535“M”和“T”等级标准的认证，成为首批适用于国防和航空航天应用的贱金属电极（BME）MLCC。MIL-PRF-32535是DLA首个面向国防和航空航天的利用业界领先贱金属电极（BME）技术的电容器规范。与使用贵金属电极（PME）陶瓷电容器的MIL-PR...[详细]

特斯拉(TeslaMotors,TSLA)的CEO伊隆?马斯克(ElonMusk)预计在2020年达到制造一百万辆电动车的目标将可能为苹果(Apple,AAPL)iPhone的芯片制造商带来利多。这些制造商的主要产品为iPhone的芯片，iPhone近期的销售量首次出现下滑，也对它们带来了一些冲击。虽然对部份的半导体公司来说，智能手机仍是他们的主要收入来源，但他们已将目光移至下一...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]