1SMA4749_R1_10001

电子网消息，高通今日宣布在射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于600MHz频谱的终端提供全面支持。高通射频前端产品组合中的新增产品将帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600MHz低频频段——Band71的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量。高通的解决方案将支持类别广泛的终端，包括智能手机和物联网（IoT）产...[详细]

据台湾媒体报道，联发科因应5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5G手机芯片的主力制程。...[详细]

    eeworld网消息，景嘉微6月4日晚间发布公告，近日，公司与国防科学技术大学电子科学与工程学院签署了《湖南省智能探测工程技术研究中心联合组建协议书》，为实现双方各自的发展战略，充分发挥双方优势，实现合作共赢，经友好协商，双方愿意结成合作伙伴，进行各层次合作。　　景嘉微表示，本次协议的签署，能够充分发挥双方的技术优势、资源优势、市场优势，推动双方在国家“创新创业”和“军民融合”战略中取...[详细]

近日，UltraSoC首席战略及运营官AileenSmith借中国集成电路设计年会之际，向媒体阐述了UltraSoC基本情况，以及今年工作的一些进展。Aileen在业界拥有着丰富的经验，在加入UltraSoc之前，Aileen在华为技术公司担任战略顾问兼生态系统拓展负责人，为其提供电信行业战略性建议。Aileen成功的职业生涯经历了软件工程、各种公司的运营和战略管理，这些公司包括华为、TM...[详细]

精工爱普生(Epson)发表两款专为如农业工程、建筑工程量测用途，并符合严苛工作环境所设计的IMUM-G364及M-G354，已于2016年5月进入取样及量产阶段。Epson新款IMU藉由三轴陀螺仪与加速度计，能支持SPI及UART两种被广泛使用的工业传送接口。新世代M-G364和M-G354装置外型尺寸仅24x24x10mm，分别可提供每小时2.2和3.0度的陀螺仪零点偏差稳...[详细]

（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，集成电路技术研究的热点之一就是医疗与健康的应用，两岸应合作携手促进电子技术在医疗健康的运用和发展。工信部赛...[详细]

美国国际贸易委员会确认宜普电源转换公司关键专利有效并判定英诺赛科侵犯公司核心专利此裁决确认了宜普公司对其独有开创性氮化镓技术的专利权，该技术对推动人工智能、卫星、仿人机器人和自动驾驶等领域的快速发展至关重要埃尔塞贡多,加利福尼亚州–2024年7月8日–快速成长的创新企业宜普电源转换公司（EfficientPowerConversionCorporation,EP...[详细]

2018年3月7日，松下将迎来成立100周年。 100年前的1918年3月7日，松下幸之助在大阪创立“松下电气器具制作所”。 在这百年时间里，松下是怎样度过一次次战争、经济危机带来的动荡，怎样成为一家世界500强企业，松下幸之助怎样摆脱“欠款之王”头衔、获得“经营之神”的桂冠？ 如今的松下，也几乎卖光了旗下的半导体业务，成为了一家彻头彻尾的家电企业，这其中...[详细]

随着手机系统的不断更新换代，人们对网速的要求也是越来越高。目前的4G网络，在一些发达的城市地区已经能够实现全覆盖。随着华为宣布5G芯片的商用，很多手机厂商开始打造5G手机。中国将预计在近两年内实现商用，如今美国见到这其中的巨大利润后，也开始学中国运用5G网络。但是中国现在又将6G提上了日程。国内盛路通信公司首家进入6g行业，正着手于5G、6G的相关产品自主研发。此消息一出，网上的评论...[详细]

并购加上涨价效应，推升半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）营运逐季攀高！该公司第三季营收119.78亿元，虽仅比前一季成长6.9％，但单季税后纯益达16.52亿元，季增率为27.8％，改写单季历史新高纪录，EPS拉高至3.78元。累计前三季EPS为8.06元，法人评估全年度EPS可达13-14元水准。台股冲上万点之后，尽管指数持续拉高，但主流股转换速度越来越快。半导体矽晶圆股近期一度成...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

每台汽车内部高达数百颗IC芯片，成为德国半导体产业的绝佳施力点，全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries(GF)位于德国德勒斯登(Dresden)12吋厂，扮演28纳米polySion/HKMG和22纳米FD-SOI技术的发展重镇，未来将锁定车用电子全力布局，目前已经与汽车电子零组件供应商博世(Bosch)策略合作。 GF德勒斯登厂前身是超微(AMD)晶圆厂(1996~2009年)...[详细]

通过高压开关矩阵实现一次性测试，进而提高生产效率该系统旨在提高操作人员与设备的安全性；同时确保符合相关法规要求是德科技近日推出全新的4881HV高压晶圆测试系统，进一步扩展了其半导体测试产品组合。该解决方案通过在一次性测试中高效完成高达3kV的高低压参数测试，从而显著提升了功率半导体制造商的生产效率。是德科技推出适用于功率半导体的3kV高压晶圆测试系统传统上，制造...[详细]

英国《自然》杂志日前以《为什么科研人员想去中国》为题撰文称，中国在2019年将超越美国成为全球最大的研发投入国。在美国，无论硅谷科技人员，还是一名博士后研究生，都会感受到中国科技发展带来的冲击。据《经济日报》报道，在南加州大学创建过3个生物技术公司的雷蒙德·史蒂文斯，现受聘为上海科技大学某研究所所长。他认为，中国将是下一个研发最前沿国家，“从文化上讲，中国非常重视科技发展，就像美国人重视体育一...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]