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据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料（聚合物）研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式，并发表在美国《国家科学院学报》上，新研究有助于柔性电子设备的问世。在上世纪70年代末，有三位科学家首次发现，之前一直被认为不导电的...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]

世界第一季营运稳健，展望第二季，公司看好电源管理IC成长动能强劲，大尺寸面板出货稳定，指纹识别销售成长，目前订单能见度已达季底，预期第二季产能全开，营收估季增4.3%-10.5%。不过第二季毛利率表现上，主要受电费、员工薪资调高等因素影响，虽产能全开，毛利率估介于31.5~33.5%，与上季约持平。世界先进为全球8英寸晶圆代工主要领导厂商，至今年第一季主要代工产品占营收比重为大尺寸面板驱动...[详细]

日前，意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery开启了一年一度的亚洲之行，在新加坡，他接受了亚洲主流电子媒体的访谈。ST在今年年初刚刚举行的资本市场日中宣布了两个重要目标，一个是在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，营业利润率稳定在30%以上。另外一个目标则是在2027年实现碳中和。而这两个目标的关键，都在亚太地区。根据S...[详细]

据国外媒体报道，在5nm工艺今年一季度投产，为苹果等客户代工最新的处理器之后，芯片代工商台积电下一步的工艺研发重点就将是更先进的3nm和2nm工艺。在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。与多次提及的3nm工艺不同，台...[详细]

DELO推出了一款新的不含硅树脂的液体密封胶DELOPHOTOBONDSL4165，适用于汽车、电子与大型家电行业。DELOPHOTOBONDSL4165是一种光固化密封胶，具有防尘性、气密性以及防水性。这种高粘度液体密封胶具有很好的抗流动性，在施胶时可堆叠至理想的高度，并可形成任何几何形状。在紫外线或可见光的照射下，这种产品可以在几秒钟之内完成固化，无需额外热固化，...[详细]

整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展，研调机构ICInsights预期，迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计，0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代，ICInsights指出，全球IDM厂已不到10家，仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月13日晚间消息，华尔街分析师日前表示，在收购高通交易遭到美国总统特朗普的阻止后，博通很可能转而收购圣何塞芯片厂商赛灵思(Xilinx)。　　本周一，美国总统特朗普发布命令，以国家安全为由，禁止博通收购高通。该消息传出后，华尔街科技分析师的第一反应就是：向来好斗的博通不可能就此而“刹车”。　　多数分析师认为，博通将放弃收购高通，而圣何塞芯片厂商赛灵思和以色列Me...[详细]

电子网消息，Diodes公司推出了DGD2136，这是一款完全整合的三相闸极驱动器IC芯片，用来在半桥配置中驱动N信道MOSFET或IGBT。浮点高侧驱动器与靴带式运作，让DGD2136能够切换高达600V；低至2.4V的标准逻辑位准输入，则提供简单的控制接口。这款闸极驱动器是专为BLDC和PMSM马达驱动应用(常见于家用电器、电动与园艺工具、空调机、缝纫机...[详细]

高功率密度、高效率和更宽的频率支持使基于GaN的解决方案成为适合许多射频应用的优良选择。嵌入式系统设计人员都知道，每一种材料都必须权衡利弊。在探讨最佳设计实践之前，有必要澄清关于GaN的一些常见误解。我们知道，6GHz以下5G基站的功率需求正在推动LDMOS放大器向基于GaN的解决方案转变。高功率密度、高效率和更宽的频率支持使基于GaN的解决方案成为适合许...[详细]

    4月9日-10日，第六届中国电子信息博览会在深圳举办。　　展会期间，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO曾学忠在接受包括21世纪经济报道在内的媒体采访时表示，“新的紫光展锐的目标是通过三到五年的努力，在国家大环境和集团的支持下，成为世界数一数二的5G领先泛芯片巨头。”　　这也是曾学忠离开中兴、上任紫光后首次接受媒体采访。2017年4月，曾学忠离开中兴加盟紫光。11月，曾学忠...[详细]

据电子报道：新型EFR32xG13SoC支援512kB快闪记忆体容量及满足更长蓝牙传输距离要求的更高性能PHY芯科科技(SiliconLabs)日前推出支援全面Bluetooth5连接和更多储存容量选项的新型多频段SoC，进一步扩展其WirelessGecko系统单晶片(SoC)系列。SiliconLabs的新型EFR32xG13SoC为开发人员提供了极高的设计弹性及更多功能...[详细]

博通财务负责人ThomasKrause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(BroadcomLtd.,AVGO)对终极目标高通公司(QualcommInc.,QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]

英特尔(Intel)执行长BrianKrzanich于受访时表示，自驾车的优点除了能自动停车或减少交通事故，还能做为路上的监视器。他还强调，英特尔无意推出消费型无人机，而对商用无人机收集的数据及后续分析更感兴趣。 根据CNBC及Recode报导，Krzanich在CodeConference大会上表示，自驾车本身即为监视器。自驾车的感测器随时会观察周边环境，因此警方若发出协寻被绑架儿童的...[详细]

7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武说，集成电路业务是中国电子核心主业之一，业务涵盖集成电路设计、制造、工艺研发、EDA工具和封测等，构...[详细]