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2018年CES消费电子产当中，语音助理曝光度最高者应该是非Alexa和GoogleAssistant莫属，许多装置都安装了这两款人气平台，Cortana相对之下失色许多，不过高通(Qualcomm)出面相挺，宣布SmartAudio平台将支持Cortana。 微软(Microsoft)的Cortana最近登陆HarmonKardon的Invoke音响，而且微软也有自己的Cortana...[详细]

北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任命一位美国人担任董事会主席。　　三星上周宣布，公司CEO兼副董事长权五铉决定退出管理层。为确保平稳过渡，权五铉将等到2018年3月任期结束后卸任。权五铉当时称：“我认为，现在是时候让公司重...[详细]

　　前段时间，小米公司正式发布了自主研发的手机芯片“澎湃S1”，成为继苹果、三星、华为之后全球第四家拥有自研处理器的手机厂商。我国的芯片产业正在逐步崛起。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　▲中国“芯”力量　　看到这里，很多同学会问：我们连飞机高铁都能造，手机芯片算啥?小编这就给大家补补课。不比造飞机、高铁简单中国“补芯”难在哪里？　　手机芯...[详细]

位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec项目经理KurtHerremans表示：“目前，汽车业可能是如今最大的变革，因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键...[详细]

“今年3月初3GPP正式通过了5G加速的提案”已经不是新鲜事，但鲜为人知的是，在通信行业，领头企业需要提前8-10年布局投入下一代最新技术研发，因而没有谁比这些通信企业对5G加速的消息更感到兴奋。这其中就包括高通。2017中国国际大数据产业博览会（数博会）期间，高通第三次成为座上宾，并在数博会展示了5G、移动连接体验以及物联网领域的最新技术，高通公司总裁德里克·阿博利（DerekAberle...[详细]

2018年，对中国的集成电路而言，是不平静、也是不平凡的一年。有中美贸易战爆发的震惊和思考，也有AI和5G等推进的振奋和憧憬；有芯片业的紧迫和焦灼，也有社会力量和资本的关注和热捧……告别2018，迎来2019，集微网特推出「盘点2018」和「展望2019」两大系列专题，将围绕技术、投资、产业（包含台湾IC）等多个维度展开。从严发审，杰理科技、芯朋微申请终止审查2018年负责企业IP...[详细]

据外媒报道，美国美满电子科技公司（Marvell）宣布在越南胡志明市成立“世界领先”的集成电路设计中心。报道称，该中心的前身是位于胡志明市第七郡新顺出口加工区的美满（越南）技术有限责任公司。通过此次升级，美满（越南）将成为美满集团在世界上四大研发中心之一，将成为越南技术工程师的理想工作场所。美满（越南）目前拥有约300名员工，其中97%为工程师。报道还提及，为满足人力资源需求，美...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

    中国证券网讯 记者6月29日从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期...[详细]

功率半导体主要用作电子元件中的开关及整流器，同时是矽、砷化镓、氮化矽等半导体材料，是在经过电学属性调整等一系列工艺后，所得到的电学元件。功率半导体的应用十分广泛，从几十毫瓦的耳机放大系统，到上千兆瓦的高压直流传输过程；从储能、家电，到IT产品、网络通讯，只要是涉及电的领域，都存在它的身影。而在产业结构中(如下图)，分立器件主要以功率二极体、晶闸管、MOSFET和IGBT模组为比...[详细]

大公网讯（记者邹珍贵）全国人大代表、武汉市市长万勇在接受采访时表示，武汉市正在重点打造存储器、商业航天、网络安全人才与创新、智能网联汽车和新能源汽车等四个国家级产业基地、加快培育战略性新兴产业。万勇表示，武汉正在建设四大国家级产业基地（记者俞鲲摄）　　万勇透露，武汉国家存储器基地计产能10万片/月的一号生产及动力厂房，首个芯片会在2018年点亮，明年实现量产。而获得国务院批复...[详细]

当今，作为现代信息社会的基石，集成电路已经在各行各业中发挥着越来越重要的作用。据4月13日最新官方数据显示，2021年一季度我国进口集成电路1552.7亿个，同比增加33.6%。另有数据显示，2020年我国进口集成电路总额为24207亿元人民币，同比增长14.8%。在我国对集成电路的高需求下，此前我国相关部门还宣布，免除部分芯片、设备的进口税，助力华为、中芯国际等国内半导体企业节省更多成本投...[详细]

集微网消息（文/杜莎）10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲。在演讲中，李晓旻表示，在过去几年中，第三方分析测试市场整体规模的增速远远超过整个半导体行业的增速，这也佐证了Labless...[详细]

据华尔街日报报道，中国和美国在近日举行的贸易磋商中，在原则上已经就一项贸易协议的第一阶段达成了一致意见。报道指出，中国将会增加购买美国的农产品，而相应的美国表示将会推迟增加关税。第一阶段协议的达成将有助于缓解两国之间的紧张关系。特朗普表示，第一阶段的协议将会在未来三到五周内敲定。但特朗普的贸易顾问RobertLighthize...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]