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2024年5月27日，中国上海——奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先进技术为底座的国产化产品将在临港落地生根，提升中国半导体行业高质量产品的发展。开...[详细]

中芯国际延揽前三星电子(SamsungElectronics)、台积电技术高层梁孟松后，首次于线上法说会中现“声”说法，他表示非常看好中芯在产业中的机会与位置，但也深具挑战；针对外界最关心的高阶制程进度，共同执行长赵海军表示，先进制程14纳米FinFET将于2019年量产，第二代28纳米HKMG制程也会于2018年底问世，外界都睁大眼睛等着检视成绩单。中芯国际15日的线上法说中，仍是由赵海军...[详细]

2018年CES消费电子产当中，语音助理曝光度最高者应该是非Alexa和GoogleAssistant莫属，许多装置都安装了这两款人气平台，Cortana相对之下失色许多，不过高通(Qualcomm)出面相挺，宣布SmartAudio平台将支持Cortana。 微软(Microsoft)的Cortana最近登陆HarmonKardon的Invoke音响，而且微软也有自己的Cortana...[详细]

　　本报实习记者仇杨涛　　集成电路产业近日成为热点。新三板市场同样聚集了大量集成电路产业链企业。这些企业多从事于各类集成电路的“设计”工作，而在成本较高的“制造”环节鲜有企业涉足。　　东方财富Choice数据显示，新三板集成电路板块涉及挂牌企业44家。28家企业披露了2017年年报，合计实现净利润2.05亿元，整体盈利能力有所提高。总体看，新三板企业规模相对较小，但部分企业盈利能力较强。其...[详细]

半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）仍看好硅晶圆价格今年下半年续涨，预料在去年第4季及今年首季认列并购相关一次性费用后，首季应是环球晶今年谷底，未来应会逐季向上。不过环球晶首季并购美商SunEdison半导体事业，税率因而拉升至44%，令法人咋舌，也为日后的税率预估出现不确定性，引发法人疑虑。环球晶昨（22）日参加柜买中心业绩发表会，对于半导体硅晶圆需求，仍持正面看待，强调目前全球每月供应52...[详细]

　　中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年...[详细]

    东方网记者解敏、柏可林5月7日报道：市政府新闻办今天举行市政府新闻发布会，介绍《全力打响“上海制造”品牌加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划》相关情况。　　在回答记者提问，长三角一体化进程在加快，上海在区域产业合作方面，特别是长三角城市合作方面有哪些具体举措时。市经信委副主任吴金城表示，长三角是我们国家重要的先进制造业基地，工业增加值占全国的1/4以上，新能源汽车市场份额占全国1/...[详细]

安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布与Hexius半导体合作，从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC180.18µmCMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户，提供经证实的模拟IP，可最终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要，这些...[详细]

2013年4月30日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®今日发布《2013年3月份北美地区印制电路板（PCB）统计报告》。PCB行业增长率和订单出货比北美地区的PCB板在2013年3月份，出货量同比下降2.1%，订单同比下降2.3%。年初至今，PCB行业的总出货量下降4.4%，订单下降5.1%。与上月相比，PCB行业的出货量环比增长20%，订单环比增长22.2%...[详细]

1月18日消息，据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资400亿美元的项目再次推迟，由原本定下的2026年投产延期至2027年或2028年。台积电董事长刘德音在周四（今日）的业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造3nm芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先进。台积电首...[详细]

AI大模型时代来临，让我们见证了许多逆周期的怪状——AI芯片短缺、存储芯片供不应求、HBM产能告急……可以说，在AI时代下，什么样的新奇事件都让我们感觉见怪不怪了。不过，最近市场上更怪的事情发生了——微软和Arm联手英特尔打造芯片，还说愿意为AMD代工。这样的新闻在过去想都不敢想，无疑是一眼假。而现在，英特尔正在和昔日竞争对手握手，不得不感叹，世道终究是变了。为了抢滩AI这一大...[详细]

1月18日，据外媒报道，知名科技媒体DigiTimes日前发布最新报告，称其预计英特尔的CPU供应短缺问题将贯穿2020年全年，为此其许多合作伙伴可能改用AMD的同类产品。这可能并不特别令人感到惊讶。英特尔之前承认自己陷入进退两难的境地，其首席执行官鲍勃·斯旺(BobSwan)对他们目前的处境做出了非常坦率的解释。然而，这确实意味着AMD将从英特尔手中蚕食更多的市场份额，因为原始设备制造...[详细]

4月7日消息，据日经xTECH报道，铠侠CTO宫岛英史在近日举办的第71届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标2030~2031年推出1000层的3DNAND闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。铠侠与西部数据携手开发NAND闪存技术，目前这对合作伙伴最先进的产品是218层堆叠的BICS83D闪存。BICS8闪存可实现3200...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩...[详细]

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]