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2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(下称“《若干政策》”),大力支持集成电路产业和软件产业的高质量发展,体现了国家大力发展集成电路和软件产业的决心和意志。 《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作...[详细]
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三星(Samsung)与IC设计服务厂智原结盟,合作抢攻晶圆代工市场,今天再度受到市场关注。法人认为,台积电仍具制程技术领先优势,营运依然成长可期。智原总经理王国雍早在2月线上法人说明会中即表示,在与三星合作多年,彼此产生互信后,双方将进一步针对14纳米以下先进制程展开合作。王国雍指出,智原转型已到位,去年包括28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高,目前又有三星14纳米以下...[详细]
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eeworld网消息,是德科技公司今日宣布与高通协作,推动其第五代移动通信(5G)技术的实现。是德科技拥有全面的设计和测试工具,能够支持为下一代蜂窝设备开发芯片组。基于是德科技新UXM5G无线测试平台,是德科技最新的5G网络基站模拟解决方案系列帮助高通公司验证其5G芯片组技术和高层协议。是德科技的可扩展解决方案同时支持6GHz频段以下和毫米波频段,使高通公司能够对其芯片...[详细]
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11月22日消息,在英伟达第三季度业绩会上,英伟达首席财务官表示,目前正在为出口受限地区研究解决方案,现在说美国政府是否会发放许可证还为时过早。其还表示:“出口管制将对我们的中国业务产生负面影响,从长远来看,我们也无法清楚地了解这种影响的严重程度。”中国市场对于AI芯片的强劲需求,英伟达自然不想放弃,因此才会开发出针对中国等受限地区市场的H100改款芯片,使其能够符合美国的相关规定。据英伟...[详细]
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每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一,如年初对市场的预测,基本上是依赖于2016年出现的增长动能延续到2017年。尽管如此,由于终端产品市场如智能手机增长乏力及计算机等呈下降趋势,而未来看好的AI、物联网、自动驾驶等技术尚未真到爆发点,所以各市场分析公司年初对2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态。如著名的WSTS于2016年11月发布的预测值为增长3.3%,ICIns...[详细]
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1、英国禁用业绩影响有限,美国限售影响较大英国运营商对中兴通讯业绩贡献有限,对公司业绩将不构成显著影响。但中兴通讯直接采购芯片的公司中,多达十家为美国公司,几乎所有产品领域都有美国芯片的影子,对美国依赖度较高,此次限售对公司业务影响较大。但美国光器件厂商近几年的业绩增长,主要是由电信行业支撑,若贸易战全面升级,短期内将导致两败俱伤,长期来看将加速国内半导体行业的成长。1.1近年...[详细]
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受无线领域不断扩张的驱动,GaAs设备收益在2015年取得了长线增长达到近75亿美元的规模。StrategyAnalytics高级半导体应用服务发布的最新报告《GaAs设备预测和展望:2015-2020年》显示,无线应用占超过80%的GaAs设备收益。无线领域的扩张已成为GaAs设备收益增长的最主要驱动力;报告预测,GaAs设备市场无线部分的增长将停滞。StrategyAnalytics的...[详细]
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本文来自界面新闻,作者:林北辰,36氪经授权发布。2月10日,市场调研机构Gartner对外发布了2020年前十大半导体买家名单。根据该报告,2020年内,苹果在半导体领域持续保持领先,位列榜单第一,市场份额达到11.9%;三星电子位列第二,但与苹果的差距持续加大,市场份额为8.1;华为虽然位列第三,市场份额为4.2%,但其在2020年大幅削减其半导体支出,比2019年减少了23....[详细]
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在TI,我们充分认识到,互联技术行业的竞争正在愈演愈烈。在这个大背景下,TI不断寻求全新的方法,希望在帮助开发人员更快适应行业最新趋势并伴随行业共同快速成长的同时,能够率先将产品推出市场,为用户提供创新型互联应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年,TI发布了全新资源——SimpleLink™Academy。这个经过精心策划、由数十个培训模块所组成的集合由论题专家开发,目...[详细]
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南韩政府将组成1,500亿韩元规模(约1.32亿美元)的半导体基金会,以支持IC设计等中小半导体业者发展。南韩知识经济部6日与三星电子(SamsungElectronics)、海力士(Hynix)等半导体需求业者及中小半导体业者代表等共同举办半导体、显示器产业共同成长座谈会,讨论半导体领域未来执行计划。 知识经济部和大企业为支持中小企业,将会由政府和大企业组织1,500亿韩元规模半导...[详细]
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3月14日消息,集邦咨询近日发布报告,表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3,不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外,另一个重要限制就是HBM,这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长,投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]
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市场研究机构Gartner周四发布的报告显示,2021年全球半导体市场销售额同比增长26.3%,至5950亿美元,三星电子力压英特尔重夺第一。报告称,虽然去年芯片紧缺对代工生产(OEM)造成了一定影响,但5G智能手机上市热销、物流和原材料价格上涨推高了半导体的平均售价(ASP),从而带动销售额增长。三星电子去年的半导体销售额为732亿美元,时隔三年再度力压英特尔夺回市场份额冠军,两家...[详细]
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北京时间12月23日晚间消息,半导体测试设备及解决方案供应商VerigyLtd(VRGY)宣布,已收购日本竞争对手AdvantestCorp(ATE)上调后的每股15美元的收购报价。 截至周一,Verigy拥有大约5980万股在外流通股票,这意味着最新要约价值大约8.97亿美元。 Advantest是一家总部位于东京的半导体测试解决方案供应商,其最新报价较Verigy周三收盘...[详细]
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台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达(Nvidia)2日证实,已与三星达成晶圆代工协议,委托生产下一代7纳米绘图处理器(GPU)芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单,也是台积电创办人张忠谋退休之后,经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后,台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]
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“中国集成电路设计企业的芯片基础设计能力正在持续下降,照此趋势发展下去,中国集成电路设计业不过是技术含量比较高的组装业而已。”在上周举行的IP重用技术国际研讨会上,清华大学微电子学研究院魏少军大声疾呼。此次研讨会由上海硅知识产权交易中心、上海集成电路行业协会主办,重点讨论中国集成电路行业的发展方向。据了解,集成电路设计行业正在步入SoC(片上系统)的时代,也就是正在向着超大规模集成电...[详细]