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据韩联社7日报道，三星电子第一季度营业利润同比下降95.8%。报道称，三星电子7日披露初步核实数据，按合并财务报表口径，今年第一季度实现营业利润6000亿韩元(约合人民币31.3亿元)，同比锐减95.8%。销售额为63万亿韩元，同比下滑19%。报道称，这是继2009年第一季度(5900亿韩元)之后三星电子的单季营业利润时隔14年再次跌破1万亿韩元。分析认为，这主要是受到去年下半年起半...[详细]

晶圆代工成熟制程产能供不应求，业界传出，联电今年报价「连四涨」之际，南科12A厂P5与P6同步加大扩产力道。其中，P5将较原订目标增加7%产能，今年底前到位，规划2023年第2季投产的P6月产能也将较原目标提升18%，P5、P6合计月产能将较原规划多1.1万片，营运更添动能。联电昨（22）日不评论相关传闻。联电今年资本由去年的10亿美元（约新台币280亿元）大增1.3倍至23亿美元，近期更...[详细]

据15日《科学》杂志报道，包括美国北卡罗来纳州立大学和韩国浦项科技大学在内的国际研究团队，展示了一种在室温下打印金属氧化物薄膜的技术，并利用该技术制造出既坚韧又能在高温下运行的透明柔性电路。研究人员将金属氧化物打印到聚合物上，从而制造柔韧灵活的电路。图片来源：美国科学促进会网站金属氧化物薄膜是一种重要材料，几乎存在于每种电子设备中。传统上，制造金属氧化物需要专门设备，这些设备既慢又贵...[详细]

英业达(2356)今(2017)年第1季营收年增5%，惟受产品组合因素及专案开发费用较高影响，营业利益年减13%，加上业外汇损12亿元，致税后净利年减44.90%，EPS为0.19元；展望后市，依目前能见度，预期第2季笔电出货季增个位数，服务器及手持装置季增约5%，单季营收可较上季成长，产品组合则与上季相当；英业达看好手持装置及服务器成长动能，其中手持装置方面，今年出货量估成长1成多，动能除美系...[详细]

混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头，汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格，促使汽车产业对于电动系统需求持续增加，HEV与EV市场也跟着水涨船高，半导体业者也纷纷推出新一代解决方案，抢占商机。瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示，HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计，2015～2020年HEV与EV的复...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

台积电董事长张忠谋在他宣布将于明年中退休后，接受《财讯》专访，从第3代接班人选到中国半导体、人工智能发展，无所不谈。他也对未来的信息化社会发展，做了深刻的描绘。10月6日，下午1点钟。我们穿过门口虚实掩映的竹篱屏风，走进台积电董事长张忠谋办公室进行专访时，心里很有感觉。就在4天前，张忠谋宣布明年台积电股东大会后将自台积电退休，未来也不参与任何台积电经营管理的工作。过去30年，他的董事...[详细]

2021年6月8日，在SeekingAlpha的一篇题为“半导体芯片Vs.设备库存：长期投资者的洞察力”的文章中，介绍了从2013年开始的半导体设备计费范式转变的分析，文章同时还指出，设备收入随着IC尺寸减小而需要更先进的设备而增加。这种制造设备复杂性和价格的范式转变增加了资本密集度，从而增加了设备库存。根据TheInformationNetwork题为“全球半导体设备：市场、市场份...[详细]

2014年1月10日，博世力士乐（西安）电子传动与控制有限公司年会在西安市长安夜宴酒店举行，数十家供应商代表受邀与博世力士乐（西安）全体成员欢聚一堂，共同分享2013年取得的成就。会上，博世力士乐（西安）从100多家供应商中评选出了8家进行表彰，世强有幸成为其中之一，喜获2013年度优秀供应商奖。该奖项是博世力士乐（西安）采购部、质量部多个部门就交付时间，坏片率，技术支持、技术培训，响应及时等...[详细]

今日，无线通信芯片设计厂商高通与联电合作研发18nm芯片的新闻引起业界广泛热议。据悉，高通是为了在低端芯片领域与联发科以及展讯公司正面为战，因此才会与联电合作发力该种芯片。以往高通一直发力高端移动芯片领域，不过随着联发科与大陆本土芯片厂商逐渐崛起，高通为了加强竞争实力，也开始设计中国低端芯片业务。高通的这次发力将对我国芯片产业产生较大影响。芯片本质为一种硅片，其既是半导体元件的统称，也是...[详细]

电子网消息，日前MarvellCEOMattMurphy在CNBC的一个电视节目中表示，通过60亿美金收购Cavium这一并购，将Marvell打造为一家专为为云计算以及物联网提供基础设施的玩家。当然他也对市场对这笔交易的积极反应感惊讶，例如两家公司股票均上涨，这超出了他的预期。MattMurphy表示，在他和投资者洽谈的最后几天，他们表示很乐意看到Marvell这样的转型方向，即...[详细]

今日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技向中国教育发展基金会捐赠人民币300万元，用于支持四川省绵阳市平武县的教育事业。捐赠仪式在中国教育发展基金会举行。长电科技首席执行长郑力、副总裁任霞、中国教育发展基金会秘书长王建光，以及平武县人民政府副县长佘兰等领导和嘉宾出席了捐赠仪式。长电科技与中国教育发展基金会签署捐赠资金协议书作为中国集成电路封测行业的龙头企业，长电科技一直...[详细]

电子网消息，面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件（XK-VF3500-L33）。XVF3500语音处理器提供2通道全双工声学回声消除（AEC）。该解决方案专为在基于语音的智能电视、条形音箱、机顶盒和数...[详细]

EDA顶级软件供应商Mentor日前进行了一年一度MentorForum，CEOWalden（Wally）C.Rhines访华，给大家带来一份特别的礼物，那就是一年一度的主题演讲。本次主题演讲的题目是：半导体行业下一轮增长预言。在主题演讲之前，我们可以看一部关于Wally在去年获得享有EDA界诺贝尔奖之称的PhilKaufman奖时所作的宣传片。通过该片，我们不难看出为何Wal...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]