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北京时间5月13日凌晨消息，软银集团旗下芯片技术公司ARM周四公布报告称，该公司2021年的营收创下历史纪录。　　ARM首席执行官雷内·哈斯（ReneHaas）在接受采访时表示，该公司的新芯片设计业务显示出了强劲的前景。　　在软银集团将ARM出售给美国芯片制造商英伟达的交易由于监管障碍而流产之后，该集团现在计划让这家英国科技公司上市。　　ARM开发用于设计芯片的基本蓝图，该公司周四...[详细]

6月凤凰花开、骊歌初动，台积电董事长张忠谋也将在今（5）日主持台积电股东会之后，正式退休。张忠谋1987年创办台积电，把人生最精华的30多年都投注在台积电，屡屡创造科技业奇迹，改写半导体重要里程碑，创下无数世界级成就。从无到有成就无人可及他首开创晶圆代工成功营运模式，从无到有，再到追求卓越，以坚强建立自主研发的毅力，攀上全球晶圆代工龙头霸主，市值更一度站上6.7兆元，创台股单...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

2017年3月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于亚德诺半导体（ADI）ADF72422.4GHz的无线大功率航模遥控器方案，该方案可提供长达2公里的远距离无线操控，主要应用在无线遥控器、航模、远距离无线数据传输等诸多领域。随着信息技术的发展和对高速无线通信的需求，无线应用产品的工作频率范围从低频段进入高频段，而全球皆无需经过授权即可使...[详细]

　　“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45...[详细]

环球晶1月营收缴出与2018年12月持平成绩，市场正向解读，带动股价12日盘中大涨，不过，摩根士丹利证券提醒，裸晶圆面临的价格压力持续进行中，尤其部分半导体晶圆代工厂本季有转亏危机，重新议约发生机率高，现在要对环球晶（6488）后市转乐观，言之过早。环球晶公告1月营收51.97亿元，与前月约略持平、年增9.7％。环球晶并表示，硅晶圆产业2019年仍健康，朝营收、获利创高目标迈进，市场也给予...[详细]

    中芯国际（00981）发布公告，5月22日，该公司根据2014年购股权计划有条件向公司前任首席执行官兼非执行董事邱慈云授出约105.47万份购股权，每股行使价等同当日收市价8.48港元，有效期10年。　　此外，董事会议决根据2014年以股支薪奖励计划向邱慈云授出约105.47万个受限制股份单位，市值约为894.35万港元，但须待独立股东于待定的股东大会上批准。　　于公告日期，邱慈云持...[详细]

器件在4.5V和2.5V下的RDS(ON)低至34mΩ和45mΩ，占位面积2mmx2mm，采用PowerPAK®SC-70封装。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月27日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用超小尺寸的热增强PowerPAK®SC-70封装的新款双片N沟道Tre...[详细]

韩国反垄断监管机构周三表示，已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月，SK海力士表示已签署协议，以5758亿韩元（4.7485亿美元）收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份，以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是，SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月9日——意法半导体的STM32™生态系统结合Hilscher的netX控制芯片的多协议灵活性，让研发高成本效益的尺寸紧凑的能够连接任何实时以太网的工业从设备变得更容易。双方的合作成果是I-NUCLEO-NETX扩展板和I-CUBE-NETX软件。扩展板可与所有的STM32Nucleo-64或STM32Nucleo-144开发板配合使用，I-C...[详细]

    湖北日报网讯（全媒体记者胡琼瑶、通讯员胡曼）北斗农机导航、物联网种田、智慧WIFI……9日至12日，首届全国新农民新技术创业创新博览会在江苏苏州举行，湖北展团20多家农业企业携带的各类“新式武器”，让人眼前一亮。　　此次博览会是继农交会之后以国家农业部名义举办的重要展会，集中展示“互联网+”现代农业和新农民创业创新的新技术、新模式、新业态、新成果，推介一批代表性强、可复制、可推广的...[详细]

    据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。　　几年来，苹果一直在稳步设计越来越多的应用于iPhone、iPad、Mac和AppleWatch的芯片。这一做法创造了更好的用户体验，并帮助提升旗下产品的竞争力。最近，该公司又有了大举押注硅片的新激励：...[详细]

彭博社报道，据熟悉高通计划的人士称，高通公司正准备重新进军服务器处理器市场，通过进入潜在280亿美元的市场，从而减少对智能手机的依赖。据知情人士称，该公司正在为去年收购芯片初创公司Nuvia的产品寻找客户，由于讨论是私下的，这些人士要求不具名。他们表示，亚马逊公司的AWS业务是最大的服务器芯片买家之一，已同意针对高通的产品进行前期研究。高通首席执行官CristianoA...[详细]

山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉，融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地，核心团队成员来自TI、高通与国内优...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]