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中国青年报，作者：葛立德、裴帅，单位：国防大学2016年8月16日，由中国科学家自主研制的世界首颗量子科学实验卫星“墨子”号成功发射入轨，瞄准量子研究领域最前沿的三大科学目标进行攻关。在不到一年时间里，量子卫星项目取得重大突破，提前圆满实现全部预定目标。近日，在中国科学院新闻发布会上，量子卫星首席科学家潘建伟介绍，继今年6月实现千公里级量子纠缠分发后，我国又在国际上首次成功实现了卫星...[详细]

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

华盛顿——随着美国和中国留意保护自己的国家安全需求和经济利益，这两个金融超级大国之间的斗争越来越多地集中到了一个领域：科技。周二，美国政府以国家安全为由，要求全面调查针对美国芯片巨头高通(Qualcomm)的恶意收购。这种审查通常意味着，某项公司交易会胎死腹中。新加坡博通公司(Broadcom)提出的对高通的收购本可能成为科技史上规模最大的交易，造就计算机芯片开发领域的一股重要势力，为智能...[详细]

位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的世界著名RF前端部件制造商，代工服务提供商TriQuint半导体公司近日公布，2013年第二季度公司营收1.9亿美元。相较于上季度的1.84亿美元，增长了3个百分点（第一季度公司增加了500万美元的成本用以解决一个已知的质量问题），比去年同期增长了7个百分点（公司涉及的三个细分市场都有所增长）。Q2/2012...[详细]

近些年来，虽然中国面板产能持续提升，已成为全球最大的显示面板生产国，但驱动芯片却仍以进口为主，成为中国面板产业发展的一大瓶颈。　　今年3月底，中国投资基金智路资本被同意以14亿美元（约90亿元人民币），收购韩国芯片厂商美格纳半导体（MagnaChip）的美国总部。美格纳是全球第二大OLED面板驱动芯片商，中企此举有望补齐中国在该产业上的短板，但该收购案在宣布后却频遭美国的干预和阻挠。　　...[详细]

近日，瑞萨电子（中国）有限公司在其半年度核心代理商颁奖大会上，授予世强（SEKORM)优秀代理商奖。瑞萨优秀代理商的的评选标准包括销售业绩、技术支持能力、合作能力（订单、财务付款准时率等），综合计分排名，共有18家核心代理商参与竞争该奖项。世强（SEKORM)凭借业绩增长速度第一，总业绩前三的亮眼成绩夺得该奖。业绩增长势头强劲，让世强（SEKORM)总裁肖庆先...[详细]

如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现...[详细]

近日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书，对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。CSIP同期举办了主题为“如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境”的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林，国家集成电...[详细]

2020年下半年以来，国内光伏产业链价格迎来涨价潮。其中，多晶硅料价格一路走高，让下游光伏制造企业看到了原材料保供的重要性。由于国内生产效率高、成本低，全球多晶硅产业向中国转移的趋势明显。多晶硅行业也历经狂热投资、产能过剩、淘汰兼并的过程，硅料价格从十多年前至今总体趋势向下，具备成本优势的龙头企业慢慢跑出，行业集中度提升。德国分析机构Bernreuter最新报告指出，“随着太阳能成为...[详细]

超微(AMD)处理器Threadripper被拆解后发现内含四块晶粒(die)，但其中只有两块运作，令人好奇另外闲置的两块有什么作用，事实上它们在整个封装结构上担任重要的角色。网站ExtremeTech报导指出，经向超微查询后得知，Threadripper只需两颗晶粒却植入四颗的原因是，如果拿掉另外两颗，安装散热器时会出现机械性的不稳定，显然需要用到四颗才能让整个处理器封装更扎实。超微这...[详细]

去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生产芯片。此外，该公司表示将推出其首款5LPE（5nm低功耗早期）SoC并且将在未来几个月内完成其4LPE（4nm低功耗早期）工艺的开发。由于DRAM和NAND价格下降，三星半导体业务的综合收入在第二...[详细]

在美国，人们广泛认为中国已经在AI技术领域抢得先机，是时候该接受美国无法再以一己之力主导AI与IT技术的创新步伐。加拿大滑铁卢国际治理创新中心(CIGI)暨美国夏威夷东西中心(East-WestCenter)资深研究员DieterErnst撰写的最新研究报告，揭开了中国AI产业现况的神秘面纱...在美、中之间的人工智能(AI)战争中，谁才是赢家？这是一个经常被问到、但是答案往往不...[详细]

　　封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]

目前半导体市场上出现FET与3D-IC等技术不胜枚举，加上业界不断研究取得成果，包括晶圆厂与封测厂等都开始积极锁定可能的主流技术，以便提高市场竞争优势。业界也认为最终主流技术为何，其能否降低成本依旧是决定性关键。据报导，微缩成本不断增加为全球供应链注入一股不确定性。资源不虞匮乏的大厂，预期会持续进展至少到7纳米。之后是否往以更细微制程迈进，则须视EUV、多重电子束(Multi-e-...[详细]