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在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。关注前沿技术的人一定对片上系统（System-on-Chip，SoC）不陌生，它具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向。在将近20年时间里，NoC技术已逐步发展完善，但玩家却寥寥无几。2018年，NetSpeed被英特尔收购；2019年，Sonics被Meta纳入旗下，至此...[详细]

根据市调机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占...[详细]

电子网消息，越来越多来自上游产业的消息表明，2018年的硬件价格跟2017年一样会保持高位甚至略有上涨，特别是半导体产业，以SSD和CPU为首的半导体产品近几年来都毫无降价迹象，因为从2016年下半年开始硅芯片的价格就一路飙升，现在包括信越化学和Sumco等硅晶圆厂商都将已经硅芯片的的售价调高。硅晶圆片涨价的主因是AI芯片、5G芯片、汽车电子、物联网等下游产业的崛起—当然也有一部分原因是DI...[详细]

三星在6月底启动了其3nm芯片生产线，并开始在新的3nmGAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组，但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。最近，三星Foundry总裁SiyoungChoi博士发布了一份新报告。报告内容显示，三星基于3nm打造的采矿芯片组，比之前生产的芯片组大约节能23-45%。市场观察人士估计，在3nm...[详细]

处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（LisaSu）证实，超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名为格罗方德）的晶圆代工服务，至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。相较于竞争对手辉达（NVIDIA）2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在绘图芯片上最大的亮点，就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片，...[详细]

新浪科技讯北京时间9月5日上午消息，三星电子联席CEO尹富根本周表示，三星这艘大船目前缺少船长，而他对此感到担忧。三星掌门人李在镕近期被判处5年监禁。本周，尹富根在柏林IFA电子展上接受采访时表示：“没有人会坐上一艘没有船长的船，因为你知道这非常危险。我们目前就在这条船上。”三星在此次的IFA电子展上推出了新的可穿戴计算设备、洗衣机、无绳吸尘器，以及多款其他产品。三星最知名的产品是...[详细]

由军委机关、各战区、各军种、武警部队、政府有关部门和各军工集团支持，中国科学技术协会指导，中国指挥与控制学会主办的第五届中国指挥控制大会暨第三届中国（北京）军民融合技术装备博览会在北京国家会议中心举行。欧比特作为国内具有自主知识产权的航空航天领域高科技企业，携公司及子公司的宇航电子产品，卫星星座项目，人脸识别产品、智能测绘产品等参展，全方面展示了公司产品在军用与民用领域的技术实力和市场应用...[详细]

May28,2018----全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)表示，2018年第一季随着需求进入淡季循环，促使价格向下修正，第一季NANDFlash品牌厂营收季减3%；第二季市场仍处于小幅供过于求的状态，eMMC/UFS、SSD等合约价持续下跌，但供货商希望透过更具吸引力的报价以刺激中高容量产品如256GBSSD、128/256GBUFS更高的位元需...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）今（6/6）公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。同时上季出货金额亦超越2000年第三...[详细]

新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程，连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发，因而面临更为艰钜的设计挑战；有鉴于此，新思科技推出高效率的设计平台--ICCompilerII，紧扣晶片设计商的需求，期能在每一个先进制程节点都抢占先机。新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，先进制程需求将加剧晶片的验证挑战，因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。...[详细]

------Stratasys董事会主席ScottCrump在3D打印国际研讨会发表精彩演讲近日，“新工业革命与增材制造”国际研讨会在北京召开，掀起一轮代表国内3D打印行业最高水准的热烈研讨。论坛上，全球3D打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司董事会主席ScottCrump先生应邀发表了主题演讲，并与参会者共同探讨3D打印在提高国家制造业发展及推进自...[详细]

    近日，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》，强化对《中国制造２０２５》的科技创新支撑，推动产业结构向中高端迈进，强化制造业创新、重塑制造业竞争新优势，满足我国经济转型升级战略需要。　　《规划》指出，制造业是强国之基、富国之本，没有强大的制造业支撑就不可能成为真正意义上的世界强国。先进制造业特别是其中的高端装备制造业已成为国际竞争的制高点。落实《国家创新驱动发展战略纲...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

据台媒moneyDJ介绍，日本半导体产业振兴方案正式出炉。这个方案将分3阶段推动，其中首轮措施就是计划对台积电本工厂以及日本现有的老旧半导体工厂提供资金援助，目标在2030年将日本企业的半导体营收提高至现行的3倍水准。综合日本媒体报导，为了强化在经济安全保障上重要性日益增加的半导体产业，日本经济产业省在15日召开了专家会议、公布了振兴日本半导体产业的「半导体产业紧急强化方案」，期望藉由资金...[详细]

近日，一则关于中兴通讯遭美国禁运芯片的新闻登上各大媒体平台，据了解，美国商务部于4月16日发布公告称：在未来7年内，美国公司将禁止向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。公告发出后，业界哗然，引发侧目。该事件的发生，让大家再度聚焦中国芯片产业的发展。国内部分企业自给率不足、CPU等高端芯片开发难度大等现状一直困扰着行业同仁。正是如此，才让美国政府抓住了机会，借助中兴或嫌违反美国对伊朗的出口...[详细]