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Covid-19造成了全球有史以来最严重、蔓延最迅速的经济危机之一。尤其是对重型设备制造商而言，这已导致其新产品销量的大幅下滑。然而，从每一项挑战中，企业领导人都能比以往任何时候都变得强大且更具韧性。在经济走向不明朗的时期，企业可以立即采取措施以减少利润的侵蚀。特别是对建筑设备制造商而言，当经济不确定性弥漫时，客户停止购买新设备是司空见惯的事，更不用说衰退了。这意味着，客户将选择让旧设备保...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

三星电子上周在巴黎举办的GalaxyUnpacked活动上发布了最新的可折叠智能手机GalaxyZFold6和Flip6。与之前的GalaxyS24系列一样，这两款手机预装了谷歌的Gemini应用。据了解，Gemini是谷歌的生成式AI工具，在三星2024年的旗舰机型上，用户可以通过“HeyGoogle”语音指令或从屏幕底部向上滑动来激活Gemini...[详细]

贸泽与WesternAutomationResearchandDevelopment签订全球代理协议供应其接地故障保护产品2023年12月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与Littelfuse旗下的WesternAutomationResearchandDevelopment签订全...[详细]

    继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI（人工智能）芯片后，近日脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。　　“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方...[详细]

康宁公司今日宣布，2018年中国国际光电博览会将于9月5日至8日在中国深圳举行，届时，康宁将在该博览会上庆祝其ULE零膨胀玻璃推出75周年。从最早的折射式和反射式望远镜开始，康宁材料便为天文学领域取得突破性的发现铺平了道路。康宁纽约州坎顿工厂生产的ULE（零膨胀玻璃）是一款二氧化钛-硅酸盐玻璃，它在极端温度变化下几乎没有任何尺寸变化。因此，凭借卓越的稳定性成为了很多天文学应用的首选材料。...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synop...[详细]

中国北京（2021年4月14日）—业界领先的半导体器件供应商兆易创新精彩亮相2021慕尼黑上海电子展，重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案，覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域，彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。2021慕尼黑上海电子展——兆易创新2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

意法半导体的ST8500系统芯片是市场上首款集成G3-PLCCENELECB认证协议栈的电力线通信（PLC）解决方案，目标应用不局限于智能表计，还适合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智能铁路隧道和车站等工业应用。除涵盖全部的G3-PLC标准和频段外，ST8500调制解调器还为客户提供经过相关机构认证的协议库，适用于从PRIME1.3.6到CENELEC和FCC频段PRIME...[详细]

据华为官网最新信息显示，华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。　　华为官网截图　　据华为官网介绍，华为在治理层实行集体领导，董事会是公司战略、经营管理和客户满意度的最高责任机构。董事会及董事会常务委员会由轮值董事长主持，轮值董事长在当值期间是公司最高领袖，轮值董事长的轮值期为六个月。　　华为官网截图　　3月29日，华为部分董事辞任公司董事职务。候补董事李建国、彭博按规则依次递补为董...[详细]

PeerlessbyTymphany公司的高端优质音频产品现通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics进行全球发售。Tymphany市场营销副总裁PhilMcPhee表示：“我们很高兴与Digi-Key合作，在全球分销我们的PeerlessbyTymphany扬声器驱动器。各种产品都在增加音频功能，我们独特的优质解决方案可以让各种类型的产品达...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]