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AI公司Rokid又有新进展。今天，RokidCEO祝铭明对外宣布，原三星半导体（中国）所长周军博士正式加盟Rokid，担任Rokid基础平台副总裁。周军(左)和RokidCEO祝铭明周军此前公开信息不多，但却是半导体领域“老人”。他于1997年博士毕业于南京大学电子科学与工程系，毕业后留校任教，之后陆续就职于南京微盟电子、双电科技。从2005年起，周军加盟三星半...[详细]

日经中文网报导，日本大型电机企业相继放弃半导体业务，像是尔必达内存破产、瑞萨电子裁员，如今的日本半导体产业犹如夕阳。但环顾全球，半导体却是增长率很高的潜力产业，因此，日本半导体技术人才纷纷跳槽至研发资金充裕的海外大型企业。报导指出，东芝不仅半导体内存业务出售案悬而未决，又有不少竞争对手出手挖脚，不仅韩国、美国，还有正在培养半导体产业的中国都在行动，导致东芝的技术人员不断流失。而紫光集团旗下的...[详细]

美东时间周三，在摩根大通科技/汽车峰会上，多位半导体行业高管表示，无论是电脑芯片还是汽车芯片，短期内短缺问题都无法解决。大多数企业高管都预计，在2022年中期以前都无法看到芯片供应短缺改善的迹象，而且很多高管甚至预计，今年全年都难以改善。英伟达首席财务长克雷斯(ColetteKress)表示，预计下半年的芯片供应将有所改善。由于芯片严重短缺，英伟达生产的显卡芯片在市场上的售价已经比...[详细]

全球半导体整并潮方兴未艾，继博通与高通正在洽谈整并中，传出英特尔有意收购博通。此举对英特尔而言，一方面可以补齐手机技术缺口；二方面组成「美国大联盟」，可以力抗韩国三星的进逼，可谓一箭双鵰。博通年初宣布收购高通，原被视为不可能的任务，但随高通释出善意，邀约博通洽谈收购价码，八字有一撇。由于两大半导体巨头总市值超过2,000亿美元，如成功整并，将跃居全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔、三星，这对...[详细]

SEMI日前在其《200毫米晶圆厂展望》中宣布，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂产能提高21%（相当于120万片），从而达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于200毫米晶圆厂的利用率持续保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年200毫米晶圆厂设备资本支出将达到49亿美元。“制造商将在五年内增加25...[详细]

戴乐格(Dialog)近日宣布对Energous进一步策略投资，Energous开发了革命性无线充电技术WattUp，可让电子装置远距无线供电及充电。Dialog已同意对Energous增注1,500万美元的策略性投资。Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall表示，该公司认为，随着更多的消费性电子制造商试图在装置上增加新功能以寻求差异化，完全不受线圈限制的无线充电所带起的需...[详细]

中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出，中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍，中芯国际发展是巨大的。他称，如果中芯国际未来要进入全球前三大，营业额至少60亿美元，若以今年中芯营收30亿美元估算，说明未来四、五年，还有一倍的增长之路要走。赵海军22日的演讲“专注大生产技术”，应该是他上任后首次以中芯国际CEO身分公开上台演讲。赵海军首先从集成电路大发展方向指出，...[详细]

本文编译自EETimesMicroMagic推出了它所谓的世界上最快的64位RISC-V内核，该产品优于AppleM1芯片和ArmCortex-A9。该公司认为，它已经很好地实现了大卫·帕特森（DavidPatterson）对于精简指令集计算机（RISC）架构的最初构想，并且可以在当今电池供电设备的功率预算内轻松地工作。2020年10月下旬，MicroMagic发布了简短的...[详细]

FollowtheMoney：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现作者：北京华兴万邦管理咨询有限公司商瑞马华摘要：尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

    导读：近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来越向领先企业集中，垄断优势愈趋明显。与此同时，我国的集成电路产业也正在“极速前进”中，那我国企业又应以何种姿态参与本轮全球性的行业大整合呢？一起来了解。    OFweek电子工程网讯近年来，集成电路产业中的百亿美元并购事件不断，仅近两年就发生8起。通过全球性的大整合，资源将越来...[详细]

相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势，联发科在合并晨星后，不仅第1季毛利率及获利成长大增，对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%，不仅乐观目标让业界意外，甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准，随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片...[详细]

    英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。　　英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6%。　　但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞...[详细]

2017年12月20日，美国西雅图、日本东京讯–全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与网联车服务的全球领军企业Airbiquity®今日宣布，双方合作推出安全、高性能的车载解决方案可实现无线更新，助力高级辅助驾驶系统（ADAS）、车联网（V2X）及面向未来的自动驾驶应用。为即将到来的自动驾驶时代，两家行业领军企业强强联手，在瑞萨电子的高性能、低功耗...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]