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万物互联时代已经开启，但是对于物联网产业来说，芯片必定是核。连续多年中国进出口贸易额第一商品，芯片已经成为国家最重点的产业。刚刚在深圳结束的全球合作伙伴大会，展讯通信在2016年的业绩是万众瞩目的，年出货6亿颗芯片，已经跃居全球第二，国内第一。所以在刚刚揭开的物联网序幕中，展讯无疑是主角之一，为此我们物联网深游记的第一站就是展讯通信。迎着阳光，坐落张江中心的展讯通信大楼披着金色的光辉，熙熙...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，在全球存储芯片市场，韩国公司是难以忽视的统治性力量。截至去年第四季度，三星电子和SK海力士在全球DRAM内存与NAND闪存市场的合计份额分别达到了74.7%和49.1%。此外，三星电子和SK海力士还占据了韩国出口额的20%以上。然而，韩国半导体行业最近却遭遇了意想不到的障碍。据多家外媒报道称，中国已经提出，提高从美国进口半导体芯片的比例，取代来自韩国和中国台湾的产品。...[详细]

随着社会科技水平的不断提高，现在的我们生活已经少不了手机的陪伴，毫不夸张的说，手机成为了生活的重要组成部分。除了维持基本的通讯功能之外，还带来一些全新的体验，如手机支付、手机拍照、玩游戏、甚至还能成为移动办公的平台。而影响手机体验方面最核心的因素就是手机芯片，没有了手机芯片的支撑，一切都会沦为空谈。所以，芯片对于手机而言就是手机大脑版的存在。也正是因为手机芯片的重要性，对于手机行业而言，掌...[详细]

为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]

电子网消息，据台媒报道，半导体硅晶圆厂合晶总经理陈春霖8月17日在法说会上表示，合晶目前在全球业界排名第六大，未来5年的目标为“追五赶四”，要在5年后成为全球第四大；至于低阻重掺硅晶圆部分，目前合晶为全球前三大供应商，力拚5年后成为第二大厂。陈春霖表示，目前产业趋势看来持续向上，硅晶圆需求强劲，从研调机构Gartner分析中指出，2016年至2017年间是成长幅度相当...[详细]

国家大力推广中国创造，也鼓励全名创业。国家政策宣传的窗口CCTV《新闻联播》当然成为创造案例的集结点。看到高功率半导体激光器上新闻联播真是有点惊讶，半导体也扬名了一下。激光器是先进制造领域不可或缺的设备，高功率激光器过去一直被少数几个国家垄断。要打破垄断，必须突破激光器最核心的叠阵技术。中科院西安光机所研究员刘兴胜，就是这样的一位破阵者。最近，...[详细]

集成电路是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过80%的销售额，被誉为“工业粮食”。涉及计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等领域，在几乎所有的电子设备中都有使用。对于未来社会的发展方向，包括5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，集成电路都是必不可少的基础，只有在集成电路的支持下，这些应用才可能得以实现。所以，集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的...[详细]

近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货SeeedStudio的WioTracker。这款无线输入输出(Wio)Tracker为开源网关，通过跟踪几乎所有移动的目标并以无线方式上传数据，为物联网(IoT)提供了更快速的GPS解决方案。在贸泽备货的SeeedStudioWioTracker是A...[详细]

过去10年，半导体硅晶圆因供过于求，使得价格不断走跌。但从2017年初起，情势出现大反转，供不应求推升硅晶圆的报价逐季飙涨。展望未来，随着三星等国际晶圆大厂产能持续扩充，以及长江存储等大陆厂商将在2019年上半年陆续量产，硅晶圆报价呈现续涨走势，硅晶圆厂商的订单已延续至2020年。据了解，2017年初起硅晶圆供不应求，推升整体报价涨幅约达20%。而硅晶圆涨价的主要原因体现在两个方面，一方面...[详细]

SK海力士宣布，已经与联发科下一代天玑旗舰移动平台完成LPDDR5T内存的性能验证。这里说的联发科下一代天玑旗舰移动芯片，应该就是传闻中采用全大核CPU架构的天玑9300。LPDDR5、LPDDR5X内存标准大家都很熟悉了，已经得到广泛应用。LPDDR5T则是由SK海力士在今年1月份提出来的，其中的T代表“Turbo”(加速)，数据传输率可达9.6Gbps，相比于LPDDR5X8533...[详细]

今年3月，日本车载半导体巨头瑞萨电子公司那珂工厂着火事件，加剧了全球范围内的半导体供应危机，世界汽车巨头纷纷因此减产、停产。不少人重新关注到日本在半导体供应链中所处的地位。　　日本半导体产业的巅峰时代是上世纪80年代，以动态随机存取存储器为代表的芯片产品在世界市场的占有率曾达五成以上。日美贸易战后，日本半导体产业开始走下坡路。伴随芯片技术的迭代发展，美国、韩国和中国台湾地区的新兴企业纷纷崛起...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

台积电投资120亿美元在美国亚利桑那州建芯片厂，公司高管周二表示，工厂已经开始建设。　　台积电CEOC.C。Wei博士在公司线上年会召开时表示，从2024年开始工厂将会用5纳米技术量产芯片。　　美国政府提供540亿美元补贴芯片企业赴美建厂，台积电、英特尔、三星都是争夺者。外媒之前曾报道称，在未来10-15年的时间里，台积电计划在亚利桑那建设最多6座工厂。　　C.C。Wei称，公...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]