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英特尔已与IPValueManagementGroup签订协议，将近5,000项专利转让给该集团内一家新成立的公司，该公司将寻求将其许可给第三方。将自己描述为知识产权管理者的IPValue表示，新协议扩展了公司与英特尔的现有许可安排，并将进一步的专利组合纳入其职权范围。这些专利已转让给IPValue管理集团内新成立的公司TahoeResearchLimite...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

eeworld网报道，5月20日，西安电子科技大学、中国西电集团公司和西安高新区管委会在西安电子科技大学签署了战略合作协议，共同出资5000万元组建陕西半导体先导技术中心，这标志着陕西省在政、企、校合作推动创新产业发展方面迈出坚实步伐。据悉，该中心将按照企业化运营模式，重点开展半导体前沿关键技术研发，推动以功率器件和第三代化合物半导体为核心的产业创新发展，满足全国在先进半导体技术创新转化方...[详细]

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，即日起开始备货IntegratedDeviceTechnology(IDT)FS1012和FS2012MEMS流量传感器模块。此创新型固态传感器元件不使用竞争产品中常见的空腔和隔膜结构，而是涂覆了碳化硅保护涂层，为适合食品级应用的耐用可靠型...[详细]

虽自2011年以来，全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下，DIGITIMESResearch预估，2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元，较2014年成长10.5%。中芯虽在高通协助下，规划于201...[详细]

STSTM32H7系列ArmCortexR-M7微控制器整合PSA概念和先进安全功能服务...意法半导体(STMicroelectronics，ST)迎接ARM网路安全关键技术¬¬——平台安全架构(PSA)。STSTM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族之安全功能和服务完美融合。意法半导体的STM32H7微控制器整合硬体乱数产生...[详细]

11月8日，安世半导体（Nexperia）与纽交所上市公司威世（Vishay）签署协议，作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab（以下简称NWF）的母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE6”）。从2021年7月安世半导体宣布完成收购，到2022年11月英国政府以国家安全的名义强制要求剥离，再到2023年11月8日签署出售协议，此次NWF并购案一波...[详细]

时隔一年，华为推出了涉足PC行业的第二代Matebook。从产品形态来看，相比之前的二合一笔记本，此番多了更纯正的笔记本X、D系列，华为甚至宣称X系列将对标苹果的MacBook。不过，摆在眼前残酷的现实是PC行业已连续多年走低。合计销量占个人电脑市场50%以上的联想、惠普、戴尔也都无法挽回颓势，纷纷出现下滑。MateBook也未能逃脱PC的宿命。据台湾电子时报网站披露，第一代Mate...[详细]

由于智能手机市场规模持续扩大，对中高规格的零组件需求提升，导致上游面板、存储器等缺货声浪频传，并让2017年下半上游零组件厂商的营运热度可望优于下游厂家。除此之外，值得注意的是，考量第3季起进入传统消费性电子出货旺季，包括三星电子(SamsungElectronics)、苹果(Apple)、乐金电子(LGElectronics)等厂商创新规格的智能手机产品将陆续上市，经此预估除了将让下半年智...[详细]

半导体是科技业的生存命脉，被喻为「21世纪原油」。北京不想继续受制于人，砸钱发展，预料明年就会超越南韩，成为全球最大的半导体设备市场。南韩媒体BusinessKorea报导，中国大撒银弹培植半导体，目标自制芯片比重从13%升至70%，因此狂买半导体设备。外界估计中国半导体设备市场，2017年市值为82亿美元，2018年将升至118亿美元，2019年续升至173亿美元。与此同时...[详细]

工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武等参加会见。　　新浪美股讯北京时间9日消息2018年4月8日，工业和信息化部副部长罗文在深圳会见博通公司总裁兼首席执行官陈福阳，双方就集成电路产业发展及博通公司在华合作等议题交换意见。　　来源：国际合作司电子信息司...[详细]

    3月19日，肯立科技(838406)发布公告称，公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动，经评审委员会评定并经招标人确认，公司为该项目的成交人。　　肯立科技表示，本次中标项目为C频段功放(1:1备份，含切换单元、波导及负载)；C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导)，中标金额为1648.5万元。　　犀牛之星自选股显示...[详细]

日前公布其第四季度财务报告，营业收入为37.2亿美元，净收入12.4亿美元，每股收益1.27美元。其中，每股收益包括未涵盖在公司原始计划中的1美分离散税优惠（discretetaxbenefit）。关于公司业绩及股东回报，TI董事长、总裁兼首席执行官RichTempleton作如下说明：自由现金流为非GAAP财务衡量指标。自由现金流指的是经营活动产生的现金流减去资本支出...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]