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三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南...[详细]

中新社北京9月19日电(记者刘育英)中国半导体行业迎来“不差钱”时代，但若要真正达到世界先进水平，仍需“十年磨一剑”。半导体是现代工业的“粮食”。2015年，中国成立国家集成电路产业投资基金，规模1387亿元(人民币，下同)，带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上，手机中国联盟秘书长老杳介绍，“国家队”外，半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。“在A...[详细]

欧洲硬件协会最近发布了一项针对CPU/显卡品牌偏好的硬件调查结果，显示有超过60％的被调查者首选AMD的CPU，而在去年，这个数字还是40％。该调查每半年进行一次，调查数据还是具有相当的现实意义的，从下面的统计图中可以看到，在今年下半年的调查结果中，将AMD的CPU作为自己首选的被调查者占比已经超过了60％，而在去年上半年的时候，这个数字也就刚过40％而已，甚至比2017上半年还...[详细]

知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。　　不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。　　一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]

大唐电信旗下“优思”品牌手机逐渐式微，曾推出的第一款产品U2，超薄、手写GSM双频手机，“获得巨大成功”。如今的商品却局限在几款功能机，售价几十元至二百元不等。在此背景下，大唐电信9月13日，拟以3.32亿元的价格转让上海上海优思通信科技有限公司（以下简称上海优思）和深圳优思伟业通信科技有限公司（以下简称深圳优思）各100%股权，试图扭转其亏损局面。立志深耕“集成电路+”的大唐电信（...[详细]

20225月5日，中国北京讯--全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布，分别与合肥工业大学和福州大学建立了集成电路自动测试大学项目，基于MagnumV和测试机J750系列建立的课程体系已正式开课。泰瑞达计划将联合中国的更多高校开设相关课程，加大力度支持中国培养自己的半导体测试人才，为中国半导体行业的快速、健康的发展贡献更多的推动力。集成电路自动测试处于集成电路产业链的下游，自...[详细]

　　“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭　　欢迎来自合作伙伴、客户、政府部门和学术界的嘉宾以及新闻媒...[详细]

电子网消息，苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“纳芯微”）近日公布2017上半年财报，财报显示，今年上半年营收为1546.26万元，同比增长5.39%；归属于挂牌公司股东的净利润为420.83万元，较上年同期9.91%。半年报披露，上半年营收上涨主要原因，是公司持续加大芯片研发投入，且新产品的导入也得到客户广泛认可，销量不断增加。纳芯微是一家专业面向传感器系统，提供一站式传感器IC解决方...[详细]

　　频传利好的中芯国际近日披露与全资子公司中芯北京、北京工业发展投资管理有限公司及中关村发展集团合作成立合资公司，专注45纳米及更先进晶圆技术，目标是产能达每月3.5万片。联想到去年5月，中芯国际与北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签署合作框架文件，将以合资方式建设中芯北京二期项目即两条40~28纳米12英寸IC生产线。当时业界对于资金来源多存疑虑，此次合资公司终于揭开“面纱...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.推出新型-30Vp沟道TrenchFET®第四代功率MOSFET---SiSS05DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下导通电阻达到业内最低的3.5mW。于此同时，导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET在开关应用的重要优值系数（FOM）为172mW*nC，达...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率（在每秒120帧的情况下分辨率略有降低），GPU性能提升2.5倍，AI性能提升8倍，全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中，高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，2022年第四季DRAM产业营收122.8亿美元，环比下降32.5%，跌幅甚至超越第三季的28.9%，已逼近2008年底金融海啸时的单季36%跌幅，主要下跌原因是受DRAM产品平均销售单价（ASP）下跌影响。由于去年第三季起客户拉货急冻，DRAM供应商的库存快速堆积，因此为抢占第四季的出货市占率，供应商议价态度更为积极，其中又以ServerDRAM...[详细]

把投资和资源集中在大趋势作出的结构性变革正见成效，2021年收入破纪录2022年5月24日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)凭借2021年67.4亿美元历史最高的财年收入，获认定入榜《财富》美国500强。去年收入同比增长28.3%，其中大部分来自高价值的汽车和工业市场。安森美破纪录的财务业绩，是在首席执行官(CEO)HassaneEl-Khoury于202...[详细]

联发科今年营运逐渐走出谷底，受惠于非苹阵营手机需求复苏，中低阶手机出货动能强劲带旺联发科第2季手机芯片出货呈现双位数成长，下半年毛利率可望重返40%，基本面转强、法人买盘簇拥，外资近五个交易日大买近8,000张，股价冲上今年高点，短中长期均线呈现多头排列。联发科成立于1997年，早期为联电集团转投资的半导体芯片设计公司，是无线通信及数字媒体芯片整合系统方案主要供货商，排名全球前十大半导体芯片...[详细]