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近期国家统计局发布《中华人民共和国2017年国民经济和社会发展统计公报》，公报显示，全年规模以上工业战略性新兴产业增加值比上年增长11.0%。高技术制造业增加值增长13.4%，占规模以上工业增加值的比重为12.7%。装备制造业增加值增长11.3%，占规模以上工业增加值的比重为32.7%。全年新能源汽车产量69万辆，比上年增长51.2%；智能电视产量9666万台，增长3.8%；工业机器人产量...[详细]

集微网消息，近日VLSIResearch的报告显示，真空泵、压力表和真空阀一起，构成了半导体OEM厂商（即晶圆代工厂）物料清单的最大支出部分。2017年，全球半导体行业总计消耗了价值近25亿美元的真空配件系统，其中一半以上由欧洲供应商提供。据统计，真空配件的销售额占半导体制造设备（光学配件除外）中所有关键配件的三分之一。半导体行业中真空工艺强度的提升意味着，到2023年，真空配件市场有可...[详细]

12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）　　“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G调制解调器已被全球多家无线网络运营商选中用于在6GHz以下和毫米波（mmWave）频段开展的现场OTA5G新空口（NR）移动试验。AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LGUplus、NTTDOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Veri...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布收购两家行业领先的电子元器件信息资源与服务供应商Octopart与Ciiva。目前，Altium已与电子元器件数据及专业库存搜索供应商Octopart签署最终收购协议。此外，Alti...[详细]

二维(2D)材料被预期将在国际半导体技术蓝图(ITRS)所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯(graphene)；科学家们也正在研究其他梦幻材料，包括过渡金属硫化物(transitionmetaldichalcogenides，TMD)，如二硫化钼(molybdenumdisulphide，MoS2)。现在又有一种新的2D材料──黑磷(blackphosphor...[详细]

全球车用芯片短缺的情况仍持续，工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示，为了保持产业链、供应链稳定，针对供需紧张问题，工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，推动部分企业复工复产，尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出，汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题，去年下半年以来，全球集成电路（集成电路）的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现「缺芯」问题，对全球产业发展造成了一...[详细]

2018年“TI杯”全国大学生电子设计竞赛模拟电子系统设计专题邀请赛（简称“邀请赛”）暨颁奖典礼昨日于南京邮电大学圆满落幕。邀请赛旨在培养大学生创新意识、动手能力和工程实践能力。经过赛前的紧张准备以及现场5天的培训、竞赛、交流与展示，来自山东大学的代表队凭借数字多用表设计的杰出表现，最终夺得了本届最高奖杯“TI杯“。中国科学院院士，南京大学电子科学与工程学院教授郑有炓院士作为颁奖嘉宾为获奖队伍...[详细]

2016年6月20日，由半导体与电子元器件顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）鼎力支持的2016德州仪器中国教育者巡回讲座正在全国范围内火热进行中，讲座覆盖天津、北京、上海、西安、青岛、成都、重庆、广州、福州、杭州、长沙、沈阳、哈尔滨、南京以及武汉等15个城市，在为期2个多月的巡回讲座中给高校教师带来最新的模拟、单片机及物联网教学的技术资源。活动中M...[详细]

5月20日消息，中国科学院研究在铁电材料中发现极化布洛赫点（Blochpoint），是矢量场中的“奇点”，其周围的矢量朝向空间中的各个方向。该发现是继通量全闭合阵列、半子晶格、周期性电偶极子波之后，研究团队在有关铁电材料拓扑畴结构方面的又一项重要突破。相场模拟预测上电极厚度的变化导致半子向布洛赫点转变(a-e)；(f,g)两种布洛赫点的局域极化结构；(h)布洛赫点的位置随...[详细]

9月30日消息，韩媒ChosunBiz当地时间27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽P2、P3工厂30%的现有457nm先进制程产线。三星此前为追赶台积电在晶圆代工市场的份额，采取了“先建设晶圆厂再接订单”的厂房优先战略，但最终因为自身工艺在能效、良率等方面的劣势，仅从大型无厂设计企业处赢得了个别先进制程代工订单。这造...[详细]

　　立讯精密7日晚间公告，公司下属境外全资子公司香港立讯拟自筹资金8亿元投资台湾美律实业公司，加码音频领域业务。　　公告显示，此次香港立讯拟8亿元认购台湾上市公司美律实业股份有限公司非公开定向增发普通股6300万股。投资完成后，立讯精密将间接持有美律实业25.40%的股权，成为其最大单一持股股东。此次认购相关股份自美律实业本次非公开定向发行结束之日起36个月内不出售不转让。　　据悉...[详细]

    中国证券网讯（记者邵好）晶盛机电(16.70-0.60%,诊股)10月30日接受机构调研时表示，今年以来，公司半导体设备订单情况较好，截至目前已接半导体设备订单超过1亿元，较去年有大幅增长。　　作为国内晶体硅生长设备的领先企业，晶盛机电曾连续承担2项国家02科技重大专项课题，即“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”。　　据悉，公司开发的...[详细]

本文编译自TOMSHARDWARE导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题，并正在投资于封装设施和基板生产。各种各样的芯片使用层压封装，从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常，使用层压封装的芯片也会使用具有绝缘堆积膜（ABF）的IC基板，该膜仅由一家公司，味之素精...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]