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三星电子(SamsungElectronics)副会长李在镕回归经营阵线，召集半导体暨装置解决方案事业部(DS)干部会议，嘱咐必须保持与对手维持大幅度领先。这也是李在镕出狱后首次巡视工厂激励员工士气。据韩媒ETNews与DigitalTimes报导，三星电子副会长李在镕日前与韩国副*兼企划财政部长金东兗会面之后，立即在华城厂区召开DS部门干部会议，会后巡视极紫外光(EUV)研发产线，为现场员工...[详细]

4月17日，据路透社报道，在给美国商务部长吉娜的一封信中，美国国会代表MichaelMcCaul和参议员TomCotton表示，要求将此前针对华为的禁令范围扩大至14nm及以下制程的所有中国芯片公司！这表示，所有中国芯片公司在购买或使用美国14nm及以下技术的半导体产品时都必须获得美国许可！并且不仅仅是芯片制造，包括上游EDA软件也要受到限制，这一点对于中国芯片公司而言是非常致命...[详细]

（中国上海，2014年11月21日）位于美国加州硅谷的电子产品生产商OptimumDesign，日前宣布成为该区第一家添置环球仪器Fuzion®表面贴装生产线的厂家，并已在11月初正式投产，贴片速度为一般表面贴装生产线的四倍，大大提升了OptimumDesign的成本竞争力、产能及灵活性。OptimumDesign总裁NickBarbin称：“我们的客户对生产线的灵活性要...[详细]

据日媒报道，日本东芝公司最快将于本月18日公布全新经营体系，以防虚报利润问题再次发生。由于前社长田中久雄引咎辞职，社长一职将由临时兼任的董事长室町正志继续担任。日媒称，预计东芝同时将发布已经推迟的2014财年业绩预期，受虚报利润影响很有可能将计入逾1000亿日元(约合人民币51.5亿元)损失，或将出现净亏损。东芝考虑将问题曝光前多达16人的董事规模缩减至10余人，半数以上将由有过大...[详细]

　　半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation)公布的数据显示，8月份全球芯片销售额达到256.9亿美元，较前月增长1.8%，尽管有更多迹象显示经济正在放缓，但该数据仍连续第六个月月比实现增长。　　8月芯片销售额较上年同期增长了三分之一，而上年同期由于芯片制造业仍在金融危机的余波中苦苦挣扎，销售额年比下滑了16%。　　半导体产业协会总裁Brian...[详细]

美国制裁成瘾是全世界都清楚的，这一次魔爪伸向了中东。中东也有大模型的梦据外媒报道，美国将对英伟达和AMD先进人工智能芯片的出口限制扩大到中国以外的其它地区，包括中东一些国家。英伟达在本周的一份监管文件中表示，这些限制措施影响了其旨在加速机器学习任务的A100和H100芯片，但不会对其业绩产生“直接实质性影响”。在8月28日提交的文件中没有给出新限制的理由，也没有具体说明中东哪...[详细]

　　出自：台湾工商时报　　科技业前景低迷，连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出，苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片，原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口，但高通及海思近期再度下调展望及投片预估，导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期，甚至可能仅有八、九成左右，淡季效应恐会相当明显。　　晶圆代工龙头台积电对于明年市况仍然三缄其口，要等到明年1月中旬的法人说明会才正式对外说明，...[详细]

同硅谷大多数芯片设计商一样，Altera在很长一段时间内一直坚持一个信条：在总部设计芯片，在亚洲生产。这家坐落在加州西部的芯片公司就选择了台积电为其代工。代工厂这种模式可以为客户省掉40亿美元甚至更多的成本费用。台积电是价值393亿美元的代工市场的龙头老大，而每部手机的售出，台积电将会从中赚取7美元的利润。然而，今年2月下旬，Altera宣布将与英特尔合作，为其代工芯片制造业务。英特尔这个之...[详细]

　　芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™Pro和FineSimSPICE作为其存储器设计和验证流程的一个必要组成部分。Hynix是在对其现有的大量商用产品、多种不同类型设计进行广泛的技术评估后才做出的这个决定。评估结果证明：FineSimPro能在...[详细]

博通(Broadcom)此前希望进入高通(Qualcomm)董事会“干政”，借以买下高通的企图已破灭，如今属高通开国元勋直系血脉相承的PaulJacobs，再提出想私有化高通意图。不论Jacobs的愿望能否达成，外媒分析，显然Jacobs与博通执行长陈福阳(HockTan)想买下高通的动机完全截然不同。Jacobs似乎是要保护父亲创立的高通才想要私有化拥有高通，而陈福阳是带有征服及满足削减成...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

　　7月19日，苹果公司在官网宣布，任命原无线技术副总裁葛越（IsabelGeMahe）为副总裁及大中华区董事总经理，直接向CEO蒂姆·库克（TimCook）和首席运营官杰夫·威廉姆斯（JeffWilliams）汇报，葛越将于今年夏天在上海履新，并在这个新创建的岗位上领导、协调整个苹果中国团队。　　葛越表示：“我很荣幸有这个机会在中国代表苹果，与我们非常有才华的团队更紧密合作。苹果所有...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，日本科技公司东芝表示，得益于出售芯片部门带来的180亿美元收益，预计公司本财年净利润将增长33%。东芝称，当前财年的净利润将很可能从上一财年的8040亿日元增至1.07万亿日元（约合97.5亿美元），标志着该公司连续第二年实现盈利。此前，由于财务造假丑闻和旗下核电部门带来的成本超支，东芝曾连续多年亏损。去年，东芝同意将芯片部门出售给贝恩资本和韩国SK海力士集团为首的财...[详细]

台积电爆料称，3nm工艺将于下半年放量。此外，台积电还表示，客户对2nm工艺热情高涨，按计划会在2025年量产，不出意外，应该还是苹果首发。近日，台积电发布了2023年Q1财报，营收5086.3亿新台币，同比增3.6%；净利润2069亿元新台币，同比增长2.1%，超市场预期，但是4年来最小增幅。细节方面，先进工艺成台积电营收支柱，其中7nm营收占比20%，5nm工艺出货营收占比31...[详细]

2008年6月18日,VishayIntertechnology,Inc.推出新型20Vp通道TrenchFET®功率MOSFET---VishaySiliconixSi8445DB，该器件采用MICROFOOT®芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。随着便携式电子设备的体积越来越小以及它们功能的不断增加，...[详细]