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7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月，为了加强...[详细]

据彭博社报道，TI和ADI都已决定不再收购Maxim，主要原因是无法就售价与Maxim达成一致。知情人士称除非有相当大的溢价，否则Maxim没有出售的必要。上周五Maxim股票收于32.33美元，下跌1.93美元，或5.63%。TI下跌1.34美元或2.59%，ADI下跌0.44美元或0.87%。去年有媒体报道TI和ADI均对收购美信有兴趣。该人士还称，M...[详细]

电子网消息，SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出...[详细]

如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nmEUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C.Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N33nm工艺技术研发非常顺利，已经有早期客户参与进来，与台积电一起进行技术定义，3nm将在未来进一步深化台积电的领导地位。目前，3nm工艺仍在早期研发阶段，台积电也没有给出任何技术细节，以及性能、...[详细]

电子网消息，台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(HighPerformanceComputing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，...[详细]

碳化硅技术供应商Wolfspeed日前宣布，JeffFerraro将担任企业供应链和采购副总裁，自3月14日起生效。Ferraro此前在TI工作，拥有20余年的供应链和财务管理经验。他将直接向全球运营高级副总裁RexFelton汇报。Wolfspeed全球运营高级副总裁RexFelton表示：“Jeff在半导体运营物流和专业知识方面拥有无与伦比的丰富知识。他拥有涵盖...[详细]

北京时间4月14日早间消息，据报道，东芝上周发表的公告表明该公司似乎会转变发展方向，从而推升了该公司的股价。　　这家日本大型企业集团将成立一家特别委员会，“确定最适合我们多元化股东的私有化要约”。　　东芝还会暂停公司分拆计划，暂时搁置非核心业务的出售计划，并在6月的股东大会前宣布新的商业路线图。　　投资者因为该公司的私有化前景而纷纷买入该股，推升了东芝股价。但一些分析师也保持了较为谨...[详细]

国民技术日前发布业绩预告，公司预计2018年1-3月归属上市公司股东的净利润1400.00万至2000.00万，同比变动-35.13%至-7.33%，半导体及元件行业平均净利润增长率为29.27%。国民技术表示，公司基于以下原因作出上述预测：从2018年3月起深圳市斯诺实业发展有限公司正式纳入公司财务报表合并范围；报告期内，公司管理费用同比上升，投资收益同比下降。...[详细]

2018全球移动通信大会（MWC）无线充电题材再此引爆，非苹阵营中索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为等，新发表智能手机支持无线充电功能，激励台厂无线充电IC盛群、凌通、迅杰、新唐全面大涨，由于盛群最早感受需求增温，今年出货量倍数成长，一度亮灯涨停。MWC26日在西班牙风光登场，非苹阵营品牌厂大秀旗舰机种，目前包括：索尼、小米、诺基亚、三星、LG、华为新款智能手机搭载无线充电已成标准配备...[详细]

在一项概念验证研究中，科学家们创建了能够执行简单逻辑功能的自组装的蛋白质电路。这项工作表明，利用电子在量子尺度上的特性来创建稳定的数字电路是可行的。创建分子电路的绊脚石之一是，随着电路尺寸的减小，电路变得不可靠。这是因为创造电流所需的电子在量子尺度上表现得像波，而不是粒子。例如，在一个有两根相距一纳米（十亿分之一米）的电线的电路上，电子可以在两根电线之间的隧道穿梭并有效地同时出现在两个...[详细]

一直以来，联发科在消费者的心目中是“中低端”的代表，使用联发科芯片的手机也被打上了“中低端”的烙印。《每日经济新闻》记者日前从联发科处证实，其将于8月29号发布HelioP23/P30处理器。Helio系列是联发科希望打造的中高端芯片，但后来被多家国内手机厂商用于千元机身上，其低价标签难以摆脱。在即将推出新品之际，市场上却出现联发科为了对抗高通对即将发布的P23处理器进行降价的传闻。联发...[详细]

编者按:作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。为实现这一目标，成都高新区以引入大企业、大项目、大基金为契机，从不同维度打造完整的产业链条，从而形成具有创新性和延展性的产业生态圈。就此，我们编发了此组稿件，从政策、金融、产业、人才等方面，具体剖析成都高新区产业生态圈的核心竞争力。在成都高新区西部园区，由4800人施工...[详细]

今日（13日）三星集团官网宣布，三星电子CEO权五铉决定退出三星管理层职务，并在明年3月合同到期后将不再续约。虽然，三星电子在此事宣布不久前才发布了2017年三季度业绩预告称，今年三季度利润同比增长178.9%。但“大管家”权五铉在辞职声明中却直言“三星面临着史无前例的危机”。外国科技媒体普遍评论道，权五铉所言的“史无前例的危机”，显然是与三星“太子”李在镕的庭审有关。今天（13日）早上，...[详细]

物联网(IoT)应用持续拓展增加了微控制器(MCU)的使用需求，恩智浦(NXP)半导体自2017年起与谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)合作，提供客户软硬整合解决方案。在未来，恩智浦除了将持续与欧美的第三方合作之外，同时也计划将同样合作模式复制到中国市场。恩智浦半导体大中华区微处理器(MPU)及微控制器产品营销经理黄健洲表示，除了在欧美市场与Google、Amazon的合作之外，也将...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]