1N755AT/B

导读：赫联电子（ＨeilindElectronics）亚太区总裁沈玉成（WilliamSim）先生聊到行业市场时又表现出自己的远见卓识。在他30多年的行业经验里，曾在业界领先的半导体制造商和全球分销商任重要职务。2012受全球经济萧条的影响，电子行业进入比较缓慢的扩张阶段，业内也出现各种并购整合，这种被称为“大鱼吃小鱼，小鱼吃虾米”的变革也延伸到分销商。另一方面有些大型供应商干脆取消与...[详细]

美国总统特朗普12日发布行政命令，以国家安全为由阻挡博通并购高通，而高通对美国的战略价值虽使其免遭敌意并购，但如今却夹在祖国及其最大市场─中国的中间，在这场不断升高的中美科技竞争中，高通究竟要站哪一边？华尔街日报报导，高通目前实际上已被指定为跟中国对抗的全国冠军，但该公司的忠诚度是分歧的，因其既需要中国，也需要与之竞争。高通将近三分之二的营收来自中国。Forrester分析师Charlie...[详细]

东南网1月23日（福建日报记者杨珊珊通讯员黄颖曾广明）用水冲淋手机、让手机在50厘米高处随机跌落200次、连续按压按键100万次……这些考验，只是科湖摩尔实验室为企业提供研发检测的日常缩影。依托厦门集成电路产品测试认证公共服务平台，厦门市科技局推动了厦门科湖集成电路发展有限公司与国内龙头通讯产品检测认证机构深圳摩尔集团联合成立第三方检测认证实验室——科湖摩尔实验室。据了解，该实验室...[详细]

总部位于日内瓦的意法半导体周四表示，由于对汽车产品的需求增加，第三季度收入增加，其他半导体厂商也出现了这一趋势。公司首席执行官Jean-MarcChery在一份声明中说，收入的提高是“由于整个季度的市场状况明显好于预期”。该公司公布本季度营收26.7亿美元，较上一季度增长近28%，较2019年第三季度增长4.4%。净利润达到2.42亿美元，但与上年同期相比下降了近20%。德州...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布推出价格和供货情况查询助手，以方便客户轻松查询数百万半导体和电子元器件的价格和供货情况。客户只需拖放、手动填写、加载（复制和粘贴）包含所需数量的元器件清单，即可快速查到元器件价格和供货情况。使用这个新工具，客户可以拖放电子表格文件或复制粘贴订单数据，每个表格最多可包含200个零...[详细]

7月12日消息，集邦咨询于7月10日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线框架，在90年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

　　从无线蓝牙耳机到无线充电的应用，手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少，无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日，美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会，推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　替代传统...[详细]

开发区改革创新从亮点看路径8月1日，落户淮安国家级高新技术产业开发区内的德科码半导体项目正在紧锣密鼓地进行无尘动力设施进场施工。这一百亿级项目将搭建德淮影像技术设计研发中心，拥有法国意法半导体、美国安森美半导体开发和工艺核心技术、知识产权，为淮安高新区在“高”“新”技术和产业领域发展迈上新台阶奠定坚实基础。从昔日的淮阴区开发区到新晋的国家级高新区，淮安高新区党工委副书记周青松说，他们瞄准电...[详细]

资策会MIC表示，中国大陆聚焦大数据和人工智能，台湾在芯片、公部门数据和智能工厂有三大机会，不过在机器人与无人系统、汉语文人工智能上，面临挑战。资策会产业情报研究所（MIC）上午举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC指出，中国大陆积极布局“中国制造2025”智能制造与“互联网+”，两者核心技术聚焦在大数据与人工智能，将借助工业大数据发展服务型制造，加快制造业转型升级迈入智能...[详细]

日系影像芯片厂索思未来（Socionext）昨（24）日举办年度媒体记者会，总裁暨营运长井上周（InoueAmane）首度在台湾接受媒体采访。井上周表示，可望于2019年于采用台积电（2330）的7纳米制程，成为首家在宣誓投入最先进制程的影像芯片厂。井上周也指出，未来索思未来将进军人工智能、车用电子市场，成为索思未来新的营运重心。井上周说，由于目前网通市场持续向前迈进，预计未来几年...[详细]

电子网消息，在深圳举办的高通语音和音乐开发者大会前夕，高通宣布推出支持高解析度音频设备的下一代Qualcomm®DDFA™音频放大器技术，包括无线扬声器、条形音箱（soundbar）、联网音频和耳机放大器。尽管传统的D类放大器具有很高功效，但它们通常不能提供传统线性放大器所支持的音质。DDFA的全数字化脉宽调制器（PulseWidthModulation，PWM）和专有闭环架构弥补了...[详细]

继《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）6月正式发布至今，各地纷纷响应。昨日，四川宣布已制定推进集成电路产业发展的实施意见，并将设立集成电路产业投资基金。据记者统计，6月至今，已有北京、四川、山东、安徽、天津滨海等地相继出台了集成电路地方扶持意见，其中设立投资基金、特别是重点支持地方龙头在集成电路领域的兼并重组成为各地共识。根据四川的集成电路产业发展实施意见，最新设...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]