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近日,深之蓝海翼滑翔机、新城吾悦广场等12个项目在天津海洋科技园军民融合创新研究院举行集中签约仪式,项目总投资额累计29亿元,年产值达30亿元,年税收1.7亿元。多个项目的集中落地,企业家们纷纷表示,期待在天津高新区塘沽海洋科技园的高质量发展。此次签约的项目涉及人工智能、互联网信息技术服务、海水淡化利用、医药制造、商业综合体等多个领域。深之蓝水下滑翔机项目公司总经理魏建仓、新城...[详细]
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《纽约时报》近日刊文称,由于硅半导体的发展趋近物理极限,芯片性能的提升越来越困难,于是一些计算科学家开始研究如何依靠新的算法和电路设计让现有芯片的性能完全发挥出来。以下为文章全文:阿里法尔哈迪(AliFarhadi)手心里拿着一部价值5美元的树莓派电脑,他的研究团队刚刚往这部微型电脑植入了一项强大的程序,使其可以识别上万种物体。为此,他兴奋不已。法尔哈迪博士是艾伦人工智能研究所(t...[详细]
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谱瑞受到美系客户NB新品推出时程延后,从原本的第2季延迟至第3季上市,因此第2季仅靠高速传输产品持续放量,营收应落在小幅季减水位,也因产品组合转佳,毛利率应可提升,上半年力拼去年成绩;法人预期,谱瑞全年营运火力集中在下半年,今年度仍有机会维持成长。谱瑞是中国大陆少数有能力提供DP/eDPT-CON规格产品的IC设计公司,主要从事高速讯号传输介面及显示晶片之研发、设计及销售。今年第1季各产...[详细]
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据知名硬件博主IanCutress的消息,英特尔LunarLake系列处理器的架构将完全重新设计,在设计时更注重移动设备的每瓦特性能。英特尔预计将在本月26日分享该系列处理器的更多消息。据了解,LunarLake不是英特尔即将发布的新一代处理器,而是排在MeteorLake和ArrowLake之后的型号,目前仍在设计之中。根据英特尔之前分享的材料,新一...[详细]
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最新消息指出,美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示,美国财政部官员正在制定计划,中国企业将被禁止投资的技术领域,包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示,美方会有限制中国投资行动。不过分析指出,这项新的限制措施一旦成真,可能会加剧中国未来对美国投资的放缓,并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制,将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]
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2018年2月21日,圣迭戈——QualcommIncorporated(NASDAQ:QCOM)子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布,推出Qualcomm人工智能引擎AIEngine(QualcommArtificialIntelligenceEngine,AIEngine)。该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成,以加速终端侧人工...[详细]
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据韩联社报道,韩国政府高级官员表示,作为政府数字发展项目的一部分,韩国正计划加大研发投资来加快未来关键技术的发展,包括系统半导体等技术。 韩国财政部官员表示,韩国将聚焦提升一些新产业的竞争力,比如人工智能半导体和超高速计算机等。 据了解,韩国半导体产业已经具备了一定发展优势,领先企业包括三星电子和SK海力士公司等。韩联社的报道称,韩国芯片企业在包括系统半导体技术等非存储芯片研发方面相...[详细]
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电子网消息,12月15日,中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国嵌入式系统产业联盟2107年理事会会议在东莞松山湖举行,来自中国嵌入式系统产业联盟和中国软件行业协会嵌入式系统分会的近50位理事成员齐聚一堂,交流高新智能技术、分享研究成果,同时选举通过了待补选理事名单。理事会会议选举通过了龙芯中科技术有限公司、中国科学院物联网研究发展中心、长春工业大学应用技术学院、深圳市华宝电子科技有限公司、...[详细]
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近年来,在国家政策与资金双重支持下,国内半导体设备产业迎来了发展契机。特别是在中美科技战背景下,国内Fab厂(晶圆厂)也加大了对于国产半导体化设备的扶持。而随着去年以来的全球缺芯,全球晶圆厂掀起了扩产潮,对于半导体设备需求激增。国内半导体设备也由原先依靠长江存储、中芯国际、华虹半导体等大厂订单拉动,转变为国内各类IDM/代工/特色工艺晶圆厂多方位需求共振。长江存储国产化率已攀升至16%...[详细]
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5月27日消息,此前有消息称三星电子最新的高带宽内存(HBM)芯片尚未通过英伟达测试,有“知情人士”表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒BusinessKorea报道,三星电子发布声明否认了相关报道,该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行HBM芯片测试过程”,同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作,以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第...[详细]
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据eeworld网消息,加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月25日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出8A、65V输入同步降压型开关稳压器LT8645S。其独特的Si...[详细]
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上周中芯国际发布了Q3季度财报,并透露了最新进展,生产连续性已经基本稳定,成熟工艺扩产有序推进,整体扩产进度如期达成;先进工艺业务亦稳步提升。在中芯国际的先进工艺中,目前已经量产的最先进工艺就是第一代FinFET,包括14nm及改进型的12nm工艺,不过中芯国际没有公布具体的营收占比,Q3季度中FinFET+28nm工艺合计贡献18.%的营收,成为第三大来源。在技术方面,中芯国际表示...[详细]
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昨日,国巨与鸿海宣布,双方将携手成立合资公司-国瀚半导体(XSemiCorporation),共同切入半导体相关产品的开发与销售,将更深化双方在半导体领域的布局,初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品,简称小IC,进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论,近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]
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曙光信息产业股份有限公司(以下简称“中科曙光”或“公司”)是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业,主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市(股票简称:中科曙光,股票代码:603019)。2019年6月24日,美国商务部工业与安全局(BIS)以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由,在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]
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11月12日消息,据韩国产业通商资源部官网新闻稿,半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR(IT之家注:金属氧化物)光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设,将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶,目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]